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铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔, 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。 铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。
电子级铜箔(纯度99.7%以上,厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一,电子信息产业快速发展,电子级铜箔的使用量越来越大,产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离铜箔子蓄电池,民用电视机、录像机、CD播放机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。 性能优势: 1.显著提高电池组使用一致性,大幅降低电池组成本。 2.提高活性材料和集流体的粘接附着力,降低极片制造成本。 3.减小极化,提高倍率和克容量,提升电池性能。 4.保护集流体,延长电池使用寿命。 推荐阅读:http://m.elecfans.com/article/940756.html |
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