探访兴航科技，看河南郑州航空港区如何勾勒“芯”蓝图

设备调试、参数优化、芯片封装……5月31日，记者走进位于郑州航空港区的郑州兴航科技有限公司，看到穿着防静电服的技术人员正在井然有序地忙碌着，描绘了一幅充满创新活力的喜人画卷，彰显了郑州航空港区发展半导体产业链的信心决心。

兴航科技郑州基地定位于以高可靠高密度塑封为核心的小型化、功率化、集成化封装，主要面向5G、物联网、人工智能、汽车电子等领域应用，为客户解决一站式、货架式封测服务。

兴航科技致力于布局传统封装、高密度封装、功率器件封装，实现低端、中端、高端封装的三个梯度覆盖，实现高密度封装向晶圆级封装、功率器件封装向工业模块电源组装的布局延伸，对促进郑州航空港区乃至河南省高端制造业延链、补链、强链，构建高水平产业创新体系、助力战略性新兴产业集聚、实现经济高质量发展具有重要意义。

兴航科技负责人介绍说：“项目规划在郑州基地A区形成‘四线一中心’的封测产业布局，分三期建设，同时引入智能制造系统，实现MES、EAP等数据信息共享，打造数字化工厂，达产后预计实现整体营收规模30多亿元，在未来五年内建设成为国内高可靠高密度系统级封测领域的标杆企业、内资封测排名前十企业。”

“企业现拥有一支以高级技术职称，985、211高校硕士为核心的500余人封测团队，积累了40余年的行业经验，掌握了国内领先的集成电路高可靠塑封技术，已形成18项授权发明专利。”据企业负责人介绍，未来公司将与郑州大学、河南大学以及正在筹备的河南电子科技大学、郑州航空航天大学等高校开展战略协作，为企业高质量发展培养优质人才。

据悉，郑州航空港区计划引入河南省科学院的集成电路研究所、新型显示技术研究所、半导体研究所、量子材料与物理研究所、材料研究所，筹建河南省科学院航空港分院，为港区集成电路及相关产业发展打造高能级创新平台。

为承接好电子信息优质项目落地，郑州航空港区按照“一产业一细分领域一专业园区”的发展思路，谋划21个专业园区265万平方米，为集成电路及相关产业发展提供空间载体。

郑州合晶硅片、华锐光电显示、兴航科技封测、东微电子靶材、合众思壮郑州研究院……郑州航空港区集成电路和半导体产业正在推动新质生产力加快发展。