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AD超详细教程
前言一、建立一个工程模板二、原理图1.设计原理图。2.使用AD自带库和网上开源原理图库3.画原理图库4.编译原理图
三、PCB1.确定元器件尺寸大小2.绘制PCB Library①使用元器件向导绘制元件库②原理图与PCB的映射
3.绘制PCB①更新PCB②调整元件位置③布线④漏线检查⑤布线完整性检查⑥电气规则检查(DRC检查)⑦泪滴⑧覆铜⑨更改覆铜连接方式⑩画外形层
总结
前言
我在学习AD的时候,看了网上很多教程,但是东西很杂,有很多条理不清而且废话很多,所以相信大家学习的时候也是遇到一样的困难。我就特地写一篇帖子,整理了一下AD从画原理图开始一直到画完PCB文件的所有步骤,一方面是供大家参考学习,另一方面可以方便我自己学习记忆更加深刻。 我用的版本是AD16中文版,大家用新的版本AD20或者AD22应该操作都是差不多的。还有就是建议大家用英文版,不要跟我一样装汉化包之类的,因为有些中文翻译非常生硬,而且CSDN上很多大佬发的博客都是英文版的AD,有时候你用中文就很难对应上每个操作。 一、建立一个工程模板1.新建一个工程 在文件栏的new里面选择project 4.将原理图文件和PCB文件保存,通常命名为你这个原理图文件所画的模块或者电路的名字。 5.一般来说,一个大的工程都会由很多歌模块或者电路组成,所有的原理图和PCB画在一起就会显得非常拥挤,所以我们要建立Schematic Library和PCB Library,就是为主原理图和PCB文件提供库文件。 这一步就是完全考验个人电路设计能力,如何根据需求设计出好的电路,这不是两三句话能说的清楚的,需要电子工程师多年的设计经验,在这里就不考虑这些。我用上星期画的一个简单地小板子举例。首先,下面是我画的一个原理图: 首先,在AD自带的库里面是有很多元件的,比如常用的电阻电容电感等等,可以在下图中这两个库文件里面直接调用加入原理图中。 我这四个元件在AD自带的库里面是没有的,两个插头的型号在AD里面也是没有的,所以我得自己去画这两个元件的原理图库。在我之前生成的Schematic Library里面,首先放置一个矩形,因为大多数芯片都是矩形的,如果你用的是一块圆形芯片,那么就选择椭圆。 在工程里面选择第一个,编译原理图,如果你的原理图有设计的不合理的地方,比如走线悬空,元件之间堆叠等等,那么AD就会给你报错,可以根据软件的报错信息来具体定位报错位置,然后做出相应的修改。 首先,你要画一个元件的封装,那就一定要知道这个元件的具体尺寸,如果你是在某宝上买的元件,那么就找卖家要资料或者数据手册,上面一定会有尺寸大小;如果你是用了一个没有资料的不知名元件,那么就得在网上搜它的型号,找它的厂家,一般厂家的官网上都会有这个元件的尺寸。下面这个是我要用的元件的尺寸图,以此来举例: 在PCB Library文件中,点击Tool工具栏,选择component wizard 绘制完PCB之后并保存,然后返回原理图界面,点击Tool工具栏,然后选择Footprint Manager 你可以从元件库里面一个一个的拖动并摆放所有元件,当元件不多的时候当然是没什么关系,但是当有几十上百个元器件堆放在一起,那就及其麻烦,好在AD为工程师们提供了简便的方法。点击Design工具栏,选择Update PCB Document,然后依次点击Validate Changes,Excute Changes,最后点击close 框选左下角红色的背景,把它删掉,然后把元器件,整齐的排放在黑色背景内。如果黑色背景太大或者太小,可以按键盘上的数字1,然后点击Design工具栏选择Redefine Board Shape或者Edit Board Shape,更改板子尺寸,改好之后按键盘上的数字2,返回正常模式。 所有的元器件位置都摆放好之后,就可以开始布线,你可以一根根地连起来,当然AD也给我们提供了更简便的做法,在Auto Route工具栏选择ALL全部布线,AD就会自动帮你布好所有有连接的线。当然作为一个初学者,那么我更推荐你还是手动布线,因为你更需要的是长年累月才能积累下来的经验,而不是图个省事。 单层布线,有些线无论如何也走不通,可以使用过孔,切换到另外一个走线层。顶层与底层是不同的走线层,在布线时按小键盘区域的“*”可切换层,也可以用ctrl+shift+鼠标滚轮的方式切换层。这两种方法都可以一边布线一遍换层,效率较高。按Ctrl+鼠标左键点击走线,可以设置高亮,让你想看的线颜色比周围颜色更深。 点击工具栏View,选择Workspace Panels,然后选择PCB,再选择PCB。 依次点击工具栏的Reports然后Board Information,就能显示板子信息,点击Report,就会显示布线的完整情况,如果显示100%,那就代表布线没有问题了。如果不是100%,再重复前几次步骤看看哪里有问题。 选择工具栏Tools然后点击Design Rule Check。这一步和编译原理图的目的是一样,是为了检查PCB的合理性,你需要认真查看每一个错误提示,自行决定更改还是忽略 在PCB打样的时候,泪滴的作用是:使焊盘更结实、接触面积更大、增加导通的可靠性。在焊接时候可以保护焊盘,避免多次焊接时焊盘的脱落,生产时可以避免蚀刻不均,过孔偏位出现的裂缝等。在工具栏Tools点击Teardrops,设置使用默认的就可以了 点击工具栏Place然后选择Polygon Pour多边形覆铜,设置相应参数然后点击OK,在PCB上选择覆铜区域。在Top层和Bottom层都需要覆铜。 覆铜后发现焊盘处是以十字方式连接的,这个时候点击工具栏Design再点击Rules,找到Plane–>Polygon Connect Style–>PolygonConnect,把ConnectStyle改为Direct Connect,再重新覆铜,可以和之前的效果对比一下,就明白这样做的目的和原因了。当然具体选择哪种方式还需要根据实际情况而定。 ⑩画外形层在Keepout Layer层下选择Place然后Keepout然后Track,然后点击合适的位置,确定板子的外形尺寸就可以了。 花了几天时间集中学习了AD软件的操作,在画板过程中虽然还是有很多不会的地方,但是参考了CSDN上众多大佬的设计经验和技巧,如果文章有什么错误的地方,欢迎指正。总算是完成了一个简单的PCB,之前的布局和走线很丑,在大佬的帮助下也算是把走线和布局都调整的稍微好看一点,后面还会做更多这方面的设计,慢慢的锻炼自己吧! 这篇文章我后面还会慢慢更新的,我学到一点就记录一点,分享一下自己的学习过程吧,大家有兴趣的可以收藏着,陆续还会更新新的知识。 创作不易,三连鼓励! |
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