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华为在9月25日的秋季全场景新品发布会上,正式发布了全新一代顶级旗舰HUAWEI FreeBuds Pro 3真无线降噪耳机,也是全球首款应用星闪连接核心技术和蓝牙技术的耳机,同时还带来了高清空间音频2.0、静谧通话2.0、智慧动态降噪3.0等多项功能升级,通过自研麒麟A2芯片超强算力支持,全面提升音质、连接、通话、降噪等体验。 在音质方面,HUAWEI FreeBuds Pro 3配合HUAWEI Mate 60系列等手机,可提供1.5Mbps无损传输,带来超CD级的无损音质;基于星闪的Polar码技术,抗干扰能力也提升了2倍,保障无损音质的稳定传输。同时支持华为自研L2HC 3.0及业界LDAC双高清音频解码,获得了HWA、Hi-Res双金标认证,能够为用户呈现丰富的音频细节。 高清空间音频2.0采用高分辨率空间模型算法,依托麒麟A2强大算力,分辨精度提升40度,时延降低25%,搭配六轴姿态传感器,带来更真实、人声更清晰、层次更分明的的空间音频体验。静谧通话2.0搭载4麦克风系统,升级骨传导VPU,精准识别骨导震动声音,拾音效果提升2.5倍;搭配内置三麦克风和多通道深度神经(DNN)网络通话降噪算法,带来清晰的通话效果;同时,通话抗风噪能力提升80%,满足多场景使用。 智慧动态降噪3.0降噪能力提升了50%,内置三麦克风混合降噪系统,搭配再升级的AI自适应降噪算法,精准识别并实时计算耳内外噪音,动态定制降噪效果,带来安静舒适的降噪体验。其他方面,HUAWEI FreeBuds Pro 3搭载HarmonyOS系统,支持多设备畅联、音频共享;还支持离线查找,并且充电盒配备了扬声器,具备了独立的查找能力。续航方面,整机播放音乐长达33小时,声音质量优先模式可达30小时,同时支持无线充电功能。 我爱音频网此前还拆解过华为FreeBuds SE 2、华为FreeBuds Pro 2+、华为FreeBuds Pro 2、华为FreeBuds 5、FreeBuds 4E、FreeBuds 4真无线耳机,华为WATCH Ultimate非凡大师、HUAWEI WATCH Buds、HUAWEI WATCH GT Cyber、HUAWEI WATCH GT3智能手表,华为手环 7、华为通话手环 B7,以及华为Sound Joy智能音箱、华为AI音箱2e,华为Tag无线追踪器等产品,下面再来看看这款产品的详细拆解报告吧~ 一、HUAWEI华为FreeBuds Pro 3真无线降噪耳机开箱![]() HUAWEI华为FreeBuds Pro 3真无线降噪耳机包装盒延续了家族式的风格,体积小巧,设计简约,正面展示有对应配色的耳机外观,产品名称和品牌LOGO,以及HWA、Hi-Res认证的双金标。 ![]() 包装盒背面介绍有产品的功能特点:1.5Mbps无损音质、静谧通话2.0、智慧动态降噪3.0、高清空间音频2.0、HarmonyOS、IP54级防尘抗水溅,以及华为终端有限公司的部分信息和华为智慧生活APP下载二维码。 ![]() 包装盒内部配件有HUAWEI FreeBuds Pro 3耳机专享权益礼包卡、充电线、耳塞、快速指南和保修卡。 ![]() 随机标配的XS、S、L三种尺寸耳塞,耳机上预装一副总共有四种规格,选择合适的耳塞将获得更好的降噪效果和佩戴体验。 ![]() 充电盒充电线,采用了USB-A to Type-C接口。 ![]() HUAWEI华为FreeBuds Pro 3充电盒延续了上代的“鹅卵石”造型,体积再次缩小了4.5%,更加的精致小巧;雅川青配色,涂层细腻温润,观感清新淡雅。充电盒正面设置有一颗指示灯,用于反馈蓝牙配对及充电状态。 ![]() 充电盒背面采用了隐藏式转轴设计,通过一片式纳米镜面玻璃铭牌装饰,极具质感。 ![]() 充电盒侧边外观一览,可以发现座舱采用了倾斜的结构设计,开盖后耳机能够露出更多的面积,提升拿取的便捷性;同时设置有一颗功能按键,用于蓝牙配对等功能控制。 ![]() 充电盒底部设置Type-C充电接口,金属环装饰,同时起到防护作用,防止端口磨损。旁边新增有扬声器出音孔,用于查找功能发声提示。 ![]() 打开充电盒盖,耳机放置状态一览,倾斜座舱结构设计,更便于耳机取放。 ![]() 充电盒盖内侧印有认证标识,以及参数信息。型号:T0018S,输入:5V-1.5A,输出:4.8V-400mAh,电池:3.87V 510mAh 1.97Wh,华为终端有限公司。 ![]() 取出耳机,为耳机充电的触点位于耳机柄座舱底部。 ![]() HUAWEI华为FreeBuds Pro 3真无线降噪耳机整体外观一览,耳机延续了该系列的经典设计,线条硬朗,更具商务风格。 ![]() 华为FreeBuds Pro 3耳机外侧外观一览,犹如「琴键」的方形耳机柄,设计有HUAWEI品牌LOGO。 ![]() 耳机内侧外观一览,光滑圆润的亮面质感,佩戴舒适亲肤。 ![]() 耳机柄与耳机头衔接位置的降噪麦克风拾音孔特写,与机身保持曲线一致的弧形金属网罩防护。 ![]() 耳机柄侧边的压感控制区域,升级凹槽设计,触控更精准;条纹装饰,增添产品的细节感。 ![]() 耳机柄底部的通话麦克风拾音孔特写,两侧设置有连接充电盒的金属触点。 ![]() 耳机内侧的泄压孔和入耳检测传感器开窗特写。 ![]() 取掉耳塞,耳机出音嘴特写,采用金属罩防护;侧边设置有调音孔,用于保障音腔内部空气流通;内部还设置有降噪麦克风,用于从耳内拾音。 ![]() 经我爱音频网实测,HUAWEI华为FreeBuds Pro 3真无线降噪耳机整机重量约为57.5g。 ![]() 两只耳机重量约为11.9g。 ![]() 我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM003C对HUAWEI华为FreeBuds Pro 3真无线降噪耳机进行有线充电测试,输入功率约为1.69W。 ![]() 我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM003C对HUAWEI华为FreeBuds Pro 3真无线降噪耳机进行无线充电测试,输入功率约为3.50W。 二、HUAWEI华为FreeBuds Pro 3真无线降噪耳机拆解通过开箱,我们详细了解了HUAWEI华为FreeBuds Pro 3真无线降噪耳机的详细外观设计,下面进入拆解部分,看看内部结构及配置信息~ 充电盒拆解![]() 拆开充电盒外壳,取出内部座舱结构。 ![]() 充电盒外壳内侧Type-C充电接口结构一览,筋骨强化,提升强度。 ![]() 外壳内侧的指示灯导光柱结构特写。 ![]() 蓝牙配对功能按键内侧结构一览。 ![]() 取出功能按键键帽。 ![]() 键帽边缘设置有橡胶圈密封,同时也提升按键回馈的手感。 ![]() 座舱正面结构一览,设置塑料一体中框(灰色)及功能排线。 ![]() 座舱背面结构一览,设置有无线充电接收线圈。 ![]() 座舱侧边结构一览,贴有功能按键硬板。 ![]() 座舱底部通过螺丝固定主板单元,元器件及焊点打胶防护。 ![]() 用于查找功能的扬声器单元,设置有海绵垫密封,丝网防尘。 ![]() 排线与主板通过BTB连接器连接,打胶固定。 ![]() 无线充电接收线圈与主板焊接连接,焊点涂胶固定。 ![]() 无线充电线圈为了配合充电盒造型做了一定程度的弯曲。 ![]() 充电盒金属转轴结构特写。 ![]() 取掉无线充电接收线圈,线圈固定在隔磁屏蔽贴纸上。 ![]() 取掉扬声器模组。 ![]() 扬声器模组正面结构一览。 ![]() 扬声器模组背面结构一览,扬声器通过弹性触点连接主板。 ![]() 挑开主板上的排线连接器,分离座舱上固定的框架。 ![]() 框架上固定排线的结构一览,开孔对应排线上热敏电阻,用于检测内部电池温度。 ![]() 排线上的热敏电阻特写。 ![]() 座舱底部结构一览,排线末端设置霍尔元件。 ![]() 用于吸附耳机和充电盒盖的磁铁特写。 ![]() 为耳机充电的金属连接器特写,直接与主板焊接。 ![]() 从充电盒中分离排线。 ![]() 排线一侧电路一览。 ![]() 排线另外一侧电路一览。 ![]() 微动按键特写,用于蓝牙配对等功能控制。 ![]() RGB LED指示灯特写,用于反馈蓝牙配对及充电状态。 ![]() 排线上霍尔元件通过胶水密封,用于感知充电盒开启/关闭时的磁场变化,进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。 ![]() 框架上电池腔体通过金属盖板防护。 ![]() 金属盖板上有三条加强筋。 ![]() 腔体内部电池单元结构一览,通过胶水固定。锂离子聚合物电池型号:HB751834ENW-11,510mAh/1.97Wh/3.87V,中国制造。 ![]() 撕开外部绝缘保护,内部电芯上丝印信息一览,来自ATL新能源科技。 ![]() 电池与导线焊接,保护电路位于主板上。 ![]() 卸掉螺丝,断开电池导线与主板的焊点,取掉主板单元。 ![]() 充电盒主板一侧电路一览,元器件均涂胶防护,无线SoC通过屏蔽罩防护。 ![]() 主板另外一侧电路一览。 ![]() 主板边缘的蓝牙天线特写,用于无线信号传输。 ![]() 丝印4616的IC。 ![]() 丝印YCQA T7CD的IC。 ![]() Maxic美芯晟MT5705无线充电接收芯片,支持Qi协议。采用嵌入式ARM Cortex M0处理器,2KB SRAM, 8KB OTP,完全符合BPP的最新WPC Qi规范(版本1.2.4)。可最高提供5W输出功率,支持输出电压5V和电流最大1A,AC to DC转换效率达95%。 MT5705的高效率保证了其很低的温升发热,同时很宽的FOD设定范围使其很容易通过WPC的BPP认证。MT5705还拥有完善的过压、过流、过温保护机制,尤其适合TWS耳机充电仓等各类小功率智能设备。 ![]() Maxic美芯晟MT5705详细资料图。 ![]() 丝印1224的TVS管,用于输入过压保护。 ![]() 丝印NZDX9F的IC。 ![]() 丝印P14的MOS管。 ![]() 丝印N6S 7的IC。 ![]() 丝印RZR GRP的IC。 ![]() Renesas瑞萨DA9168电池充电管理芯片,内置双路独立LDO和反向升压功能,可支持USB On-The-Go(USB-OTG)标准,具有极低的静态电流消耗和非常紧凑的占位面积,使其非常适合大量注重空间的电池供电消费类产品应用。 ![]() Renesas瑞萨DA9168详细资料图。 ![]() Southchip南芯半导体SC8753是一款专为TWS耳机充电仓设计的高效直充芯片。该器件与南芯SC7289线性充电芯片配对(耳机端),通过2触点连接实现充电或双向UART通信。 SC8753采用Buck Boost升降压拓扑,集成MOSFET,具有低静态电流和轻负载PFM模式。无论充电电压高于、低于或等于输入电压,它都能提供出色的功率效率、电流和电压调节。它可以支持2.7V至5.5V的输入电压范围和3.0V至5.2V的输出电压范围。SC8753支持CC/CV环路,在涓流充电和CV充电阶段,充电参数由耳机中的SC7289控制。在CC充电阶段,SC7289完全开启,SC8753以恒流模式控制充电电流,并支持高达750mA的连续充电电流,具有超低散热和高充电安全性。在通信模式下,充电暂停,2线电源连接切换到UART数据连接。通过电源线进行双向UART通信,充电盒和耳机可以交换数据并请求快速充电。 ![]() SC8753典型应用框图 充电盒内置升降压充电电路,输出电压可以跟随耳机电池电压进行调节,实现耳机的直通充电。在充电盒端提升电压转换效率,也消除耳机端线性充电的损耗,避免耳机充电发热,提升耳机整体续航时间。 ![]() Southchip南芯半导体SC8753详细资料图。 ![]() 另外一颗Southchip南芯半导体SC8753升降压芯片,两颗芯片分别为两只耳机充电。 ![]() 升降压芯片外围采用了Sunlord顺络电子MWTC1608系列一体成型功率电感,采用了适用于大电流和低损耗的金属材料,通过乙烯基热喷涂,表面致密性更好;闭合磁路设计,闭合磁路设计可减少漏磁通。 ![]() Sunlord顺络电子MWTC系列详细资料图。 ![]() 取掉主板上的屏蔽罩,下方电路一览。 ![]() 丝印2670F04UHMTB的无线SoC,用于与手机无线通讯,实现查找功能。 耳机拆解![]() 进入耳机拆解部分,取掉耳机柄背部盖板。 ![]() 盖板内侧结构一览,雕刻有L/左标识,便于组装区分。 ![]() 腔体内部结构一览,还设置有盖板,上面大面积印刷LDS镭射天线,用于无线传输。 ![]() 取掉塑料盖板。 ![]() 盖板内侧结构一览,印刷点击连接主板。 ![]() 蓝牙天线与主板对应连接点特写。 ![]() 腔体内部结构一览,排线通过BTB连接器连接主板。 ![]() 挑开连接器,取出主板单元。 ![]() 耳机主板一侧电路一览。 ![]() 耳机主板另外一侧电路一览。 ![]() 丝印653510的PMIC。 ![]() 华为自研Kirin麒麟A2芯片,SiP(System in Package)系统级封装,丝印型号依然是“Hi1132”。据官方介绍,麒麟A2芯片信号传输效率提升4倍,实现8M蓝牙物理传输速率,从而带来音频信号超CD级无损传输;搭载Polar码技术,抗干扰能力提升2倍,保障稳定的无损传输;采用双DSP架构,算力提升50%,带来更高效的信号处理能力,使空间音频更沉浸、降噪更精准,通话更纯净。 ![]() 丝印UF的IC。 ![]() 镭雕S811 3216F9的MEMS麦克风,为耳外降噪麦克风,用于降噪功能拾取外部环境噪音。 ![]() 丝印mH 3aM的IC。 ![]() 艾为AW86862压力感应IC,尺寸小至1.41mm×1.41mm,较上一代占板面积下降67%,很适合TWS狭小空间使用。具有压力传感信号采集、放大和处理功能,集成了1个I²C通讯模块、1个系统控制模块、一个电源管理模块和1个AFE模块(包括2个模拟输入差分通道和多路复用器、2级PGA、11位偏移校准DAC、14位ADC和智能按压逻辑处理模块)。 据我爱音频网了解到,目前已有Meta、华为、小米、OPPO、vivo、荣耀、Redmi、联想、一加、魅族、LG、JBL、Nothing、HHOGene、猛玛等众多海内外知名品牌采用了艾为电子的芯片产品。 ![]() 艾为AW86862详细资料图。 ![]() ST意法半导体LSM6DSV16BX 6轴IMU、骨传导二合一芯片,6轴IMU用于空间音频功能,骨传导用于上行通话降噪,同时软件可以支持头部追踪,VAD算法。 ![]() ST意法半导体LSM6DSV16BX详细资料图。 ![]() 丝印GM KH 52的IC。 ![]() 连接蓝牙天线的金属弹片特写。 ![]() 另外一颗连接蓝牙天线的金属弹片。 ![]() 耳机柄腔体内部结构一览。 ![]() 排线连接耳机柄尾部的金属触点,用于连接充电盒充电。 ![]() 腔体壁上的压力感应传感器特写,支持按捏、滑动控制,据我爱音频网了解到采用了NDT纽迪瑞科技的压感方案。 ![]() 耳外降噪麦克风的声学结构特写,设置有密封海绵垫和防尘网。 ![]() 通话麦克风声学结构特写,物理抗风噪结构设计,防止直吹。 ![]() 取掉通话麦克风声学结构。 ![]() 通话麦克风声学结构正面特写。 ![]() 通话麦克风声学结构背面特写。 ![]() 通话麦克风声学结构拾音孔特写,连接到外壳上的开孔。 ![]() 外壳上通话麦克风拾音孔内侧结构一览,通过丝网防护。 ![]() 取掉尾部为耳机充电的金属连接器。 ![]() 两颗金属连接器结构一览,做工非常精致。 ![]() 沿音腔合模线打开耳机头腔体。 ![]() 后腔内部结构一览。 ![]() 耳外降噪麦克风拾音通道结构一览。 ![]() 腔体壁上固定的磁铁,用于与充电盒吸附固定,异性设计,更好地利用内部空间。 ![]() 前腔内部通过支架固定电池单元,合模线内部大量胶水填充密封。 ![]() 排线与电池的焊点特写。 ![]() 断开焊点,取出电池。 ![]() 耳机内部采用钢壳扣式电池,一侧贴有二维码标签。 ![]() 钢壳扣式电池另外一侧特写。 ![]() 钢壳扣式电池与一元硬币大小对比。 ![]() 钢壳扣式电池侧边标签上产品型号:HB110580ENW-11. ![]() 电池额定容量:55.5mAh,充电限制电压:4.48V,标称电压:3.89V。 ![]() 前腔内部结构一览。 ![]() 前腔内部另外一边结构一览。 ![]() 取出透明支架。 ![]() 前腔内部设置的透明支架结构一览。 ![]() 清理掉固定密封胶,取出动圈扬声器。 ![]() 动圈扬声器特写,采用了大驱力11mm超磁感低音单元,负责低音部分,可下潜至14Hz。 ![]() 动圈扬声器背面特写。 ![]() 动圈喇叭与一元硬币大小对比。 ![]() 经我爱音频网实测,低音单元尺寸约为11mm。 ![]() 取出耳机内部排线。 ![]() 排线一侧电路一览。 ![]() 排线另外一侧电路一览。 ![]() 排线FPC板通过屏蔽罩防护。 ![]() 取掉屏蔽罩,下方电路一览。 ![]() 丝印二维码的骨传导VPU,用于精准识别骨传导震动声音,提升拾音效果,使通话或视频时,声音更清晰。 ![]() WINSEMI稳先微WSDF2310一体化锂电保护IC,是一款单节锂离子/锂聚合物可充电电池组保护的高集成度解决方案。WSDF2310包括了先进的功率 MOSFET,高精度的电压检测电路和延时电路,具有过充、过放、过流、短路等所有电池需要的保护功能,并且工作时功耗非常低,同时还支持CTL船运模式设置。 据我爱音频网拆解了解到,目前已有OPPO、荣耀、魅族、倍思、FIIL、QCY、声阔、绿联、SoundPEATS、唱吧、天猫精灵、京东京造、骷髅头、漫步者、魅族、传音、公牛、华为等众多品牌旗下产品采用了稳先微锂电保护芯片。 ![]() WINSEMI稳先微WSDF2310详细资料图。 ![]() Southchip南芯半导体SC7289线性充电IC,具有系统电源路径管理和I2C接口,适用于空间有限的便携式应用。SC7289支持Bypass旁路模式,能够在耳机端实现低压直充。在运输模式下,SC7289支持400nA的低电池漏电流,延长电池循环寿命,使用户获得更好的产品使用体验。 SC7289采用WCSP-12 1.55mm X 1.95mm超小封装,可广泛应用于空间限制得非常小的可充电电池组。SC7289配合充电盒内部SC8753升降压芯片,支持10C直接充电,具有良好的热性能,充电效率最高可达94%,从而提升了产品的综合续航。 SC7289和SC8753支持负载检测功能,能够省去插拔检测的霍尔开关;SC8753和SC7289同时都内置UART开关,省去外置负载开关或者MOS控制;还集成了充电盒和耳机通信功能。 ![]() Southchip南芯半导体SC7289详细资料图。 ![]() 光学入耳检测传感器,用于实现摘取自动暂停播放,佩戴自动恢复播放功能。 ![]() 镭雕S811的MEMS麦克风,用于从耳道内部拾音,三颗麦克风+骨传导CPU单元,提供精准的拾音。 ![]() 耳机微平板高音单元,据官方介绍,采用海尔贝克磁铁阵列,拥有更优的瞬态表现,高音可上探至48kHz。低音单元+高音单元,搭配先进数字分频技术,以及1.5Mbps无损传输,全链路提供真实好声音。 ![]() 微平板高音单元背面特写,丝印型号信息G35 MA1。 ![]() 经我爱音频网实测,微平板高音单元长度约为4.42mm。 ![]() 微平板高音单元高度约为2.97mm。 ![]() 微平板高音单元厚度约为1.88mm。 ![]() HUAWEI华为FreeBuds Pro 3真无线降噪耳机拆解全家福。 三、我爱音频网总结HUAWEI华为FreeBuds Pro 3真无线降噪耳机在外观方面,整体延续了系列设计风格,但做了进一步优化。充电盒体积再次缩小了4.5%,更加的小巧便携;全新雅川青配色,涂层细腻温润,观感清新淡雅。柄状的入耳式耳机,采用了光滑圆润的高亮质感,搭配相较于上代更轻的重量,以及4副不同尺寸的硅胶耳塞,提供更加舒适的佩戴体验;耳机柄压感按键也升级了凹槽设计,触控更精准。 内部结构方面,做工精致,保护到位。主要配置上,内置510mAh锂电池,电芯来自ATL新能源科技;支持有线和无线两种方式为内置电池充电,有线采用了Renesas瑞萨DA9168电池充电管理芯片,无线采用了Maxic美芯晟MT5705无线充电接收芯片;以及两颗Southchip南芯半导体SC8753升降压转换器,分别用于为两只耳机直通充电;内部还搭载了扬声器单元,搭配一颗无线SoC,用于与手机无线通讯,实现查找功能。 耳机内部搭载11mm动圈低音单元+微平板高音单元,低频可下潜至14Hz,高音可上探至48kHz;内置三颗MEMS麦克风+骨传导VPU单元,用于降噪和语音通话功能精准拾音;采用了光学入耳检测传感器,实现摘取自动暂停播放,佩戴自动恢复播放功能;采用压力感应传感器和艾为AW86862压力感应IC,用于实现精准、便捷的压感控制。 主控采用了华为自研SiP封装的Kirin麒麟A2芯片,传输效率提升4倍,抗干扰能力提升2倍,算力提升50%,为耳机的各项功能运行提供强大支持;还采用了ST意法半导体LSM6DSV16BX 6轴IMU、骨传导二合一芯片,用于空间音频和通话降噪功能。耳机内置55.5mAh 3.89V高电压钢壳扣式电池,采用了WINSEMI稳先微WSDF2310一体化锂电保护IC;Southchip南芯半导体SC7289线性充电IC,配合充电盒内SC8753升降压芯片,实现直通大倍率超高效率充电。 |
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