[AD19] 使用元器件向导为元件绘制PCB封装

在创建了PrjPcb文件后，有两种方法创建PCB元件库文件。 一可以直接通过文件-新的-库-PCB元件库创建； 如果想把PcbLib创建在多个PrjPcb文件中的某个特定项目下，则可右键单击对应的项目-添加新的…到工程-PCB Library完成创建。

打开PcbLib文件后，通过工具-元器件向导即可打开元器件向导。

进入元器件向导以后，就可以根据我们的需要设置封装参数，这里以TI的 μ A 741 \mu A741 μA741为例，其DIP（直插）封装的参数如下图所示： （完整Datasheet在此）

一般常用的两类封装为DIP（直插）与SOP（贴片），这里我们选择DIP封装，同时选择单位为mm：

这个可选择范围比较大，只要元器件的引脚能够插进去，并焊稳就没问题。 从Datasheet可以看到引脚的直径在 0.38 m m ∼ 0.53 m m 0.38mm\sim0.53mm 0.38mm∼0.53mm之间，故焊盘直径设置为 0.6 m m 0.6mm 0.6mm，其余参数比较随意，设置为 1 m m 1mm 1mm。

从Datasheet上可以读出，两列引脚间的间距为 7.62 m m ∼ 8.26 m m 7.62mm\sim8.26mm 7.62mm∼8.26mm，每一列中相邻的引脚则相距 2.54 m m 2.54mm 2.54mm，所以我们设置参数如下：

外框的宽度没有太大影响，只是起个标注作用，直接用默认值即可，也可根据自己需求修改。

运放八个脚直接选上即可。

给我们绘制好的封装文件取好名字，方便以后使用。

填入上述各种参数后，封装就完成了，AD会自动为我们生成PcbLib文件，之后就可以用在PCB板的绘制中。