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1 新建PCB元件库文件2 打开元器件向导3 为元件封装设置参数3.1 选择封装类型与单位3.2 定义焊盘尺寸3.3 设置焊盘间相对位置3.4 设置外框宽度3.5 选择焊盘个数3.6 为封装命名
4 封装完成
1 新建PCB元件库文件
在创建了PrjPcb文件后,有两种方法创建PCB元件库文件。 一可以直接通过文件-新的-库-PCB元件库创建; 打开PcbLib文件后,通过工具-元器件向导即可打开元器件向导。 进入元器件向导以后,就可以根据我们的需要设置封装参数,这里以TI的
μ
A
741
\mu A741
μA741为例,其DIP(直插)封装的参数如下图所示: 一般常用的两类封装为DIP(直插)与SOP(贴片),这里我们选择DIP封装,同时选择单位为mm: 这个可选择范围比较大,只要元器件的引脚能够插进去,并焊稳就没问题。 从Datasheet可以看到引脚的直径在
0.38
m
m
∼
0.53
m
m
0.38mm\sim0.53mm
0.38mm∼0.53mm之间,故焊盘直径设置为
0.6
m
m
0.6mm
0.6mm,其余参数比较随意,设置为
1
m
m
1mm
1mm。 从Datasheet上可以读出,两列引脚间的间距为
7.62
m
m
∼
8.26
m
m
7.62mm\sim8.26mm
7.62mm∼8.26mm,每一列中相邻的引脚则相距
2.54
m
m
2.54mm
2.54mm,所以我们设置参数如下: 外框的宽度没有太大影响,只是起个标注作用,直接用默认值即可,也可根据自己需求修改。 运放八个脚直接选上即可。 给我们绘制好的封装文件取好名字,方便以后使用。 填入上述各种参数后,封装就完成了,AD会自动为我们生成PcbLib文件,之后就可以用在PCB板的绘制中。 |
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