历代英特尔CPU和主板对照表（超全）

酷睿Core系列分别有3、i5、i7分属低中高端三个系列定位。

1、移动端3为双核处理器，支持超线程技术，也就是2个核心模拟出4个线程，无睿频技术。常见于各类商务笔记本、娱乐笔记本，性能中等，不适合大型游戏。

2、移动端5有双核和四核，支持超线程技术，相对3主要增加了睿频技术，可以在不同负载下主频动态变化以达到较好的节能效果。低压5在商务笔记本、娱乐笔记本中较为常见，标压5则是在中高端笔记本里面使用频率最高。

3、移动端7则复杂一些，价格一般较贵，有双核和四核，支持超线程，睿频技术。其睿频幅度非常大，指令集支持上最为完善，常见于中高端游戏本。

代数

至今已发展至第十三代，每一代架构都不同，工艺也会有所差异。

第一代为Arrandale架构，32NM工艺。

第二代为SandyBridge架构，32NM工艺。

第三代为vyBridge架构，22NM工艺。

第四代为Haswel架构，22NM工艺。

第五代为Broadwell架构，14NM工艺。

第六代为Skylake架构，14NM工艺。

第七代为KabyLake架构，14+NM工艺。

第八代为CoffeeLake架构，14++NM工艺。

第九代为CoffeeLake架构，14++NM工艺。

第十代为CometLake-S架构，14++NM工艺。

第十一代为RocketLake-S架构，14++NM工艺。

第十二代为AlderLake架构，10++NM工艺。

第十三代为RaptorLake架构，7++NM工艺。

第一代:LGA1156接口;Nehalem架构，32纳米工艺。

1、赛扬:G1101;

2、奔腾:G6950、6951、6960;

3、酷睿13:530、540

4、酷睿15:650、670、750、760

5、酷睿17:860、870、880、950

主板搭配:主要使用:H55/H57/P55

第二代:LGA155接口;SandyBridge架构，32纳米工艺。

1、赛扬:G440、G460、G465、G470、G530、G540、G550、G555

2、奔腾:G630、G850;

3、酷睿13:2100、2120、2130

4、酷睿15:2300、2310、2500、2500K

5、酷睿17:2600、2600K

主板搭配:主要使用H61/B75/Z77

第三代:LGA155接口;IvyBridge架构，22纳米纳米工艺。

1、赛扬:G1610、G1620、G1630

2、奔腾:G2020、G2030、G2120

3、酷睿I3:3220、3225、3240

4、酷睿I5:3450、3550、3570、3570K

5、酷睿I7:3770主板搭配:主要使用H61/B75/Z77

第四代:LGA1150接口;Haswell架构，22纳米纳米工艺。

1、赛扬:G1820、G1830、G1840、G1850

2、奔腾:G3220、G3260、G3258(20周年纪念)、G3420

3、酷睿I3:4130、4150、4160、4170

4、酷睿I5:4430、440、4570、4590、4670、4670K

5、酷睿I7:4770、4770K、4790、4790K

主板搭配:主要使用H81/B85Z87/Z97

第五代:第五代处理器只有高端产品比如17 5820K并且流行面不广，Broadwel架构22纳米，

基本没有存在感，使用主板为X99(比较贵哦)

第六代:LGA1151接口;Skylake架构，14纳米纳米工艺。

1、赛扬:G3900、G3900T、G390OE、G3900TE、G3902E、G3920

2、奔腾:G4400、G4400T、G4500、G4500OT、G4520

3、酷睿I3:6100

4、酷睿I5:6400、6500、6600K

5、酷睿I7:6700、6700K

主板搭配

主要使用H110/B150/B250/Z170/Z270

第七代:LGA1151接口;KabyLake架构，14纳米纳米工艺。

1、赛扬:G3930、G3950

2、奔腾:G4560、G4600、G4620

3、酷睿I3:7100、7350K

4、酷睿I5:7400、7500、7600K

5、酷睿I7:7700、7700K

6、酷睿I9:7900X、7960X、i9-7920X、7820X、i9-7800X、7940X、i9-7980XE

主板搭配:主要使用H110/B150/B250/Z170/Z270

第八代:LGA1151接口;CoffeeLake架构，14/10纳米(2种规格)纳米工艺。

1、赛扬:G4900、G4930

2、奔腾:G5600、5500、5400

3、酷睿I3:8100、8300、8350K

4、酷睿I5:8400、8500、8600K

5、酷睿I7:8700、8700K

主板搭配:据悉CPU插槽依然是LGA1151接口，但不支持100/200系列主板，需要搭配全新300系列主板H310/B360/Z370。

第九代:与八代主板没有替换，LGA1151接口;CoffeLake架构，14纳米纳米工艺。

1、赛扬:G4950

2、奔腾:G5420

3、酷睿I3:9100、9350K

4、酷睿I5:9400、9400T、9600K

5、酷睿I7:9700、9700K、9900K

主板搭配:主要使用了H310/B360/Z370/Z390

第十代:LGA1200接口;CometLake-S架构，14纳米工艺。

1、赛扬:G5900

2、奔腾:G6600

3、酷睿I3:10100、10300、10350K

4、酷睿I5:10400、1040OF、10600

5、酷睿I7:10700、10900K、10900K

主板搭配:主要使用了H410/B460/Q470/Z490

第十一代:LGA1200接口;RocketLake-S架构，14++NM工艺。

1、赛扬:G5930、G5950

2、奔腾:G6420、G6520、G6620

3、酷睿I3:11100、11300、11320

4、酷睿I5:11400、11500、11600

5、酷睿I7:11700、11700F、11700K

6、酷睿I9:11900、10900F、10900K

第十二代:LGA1700接口;AlderLake架构，10++NM工艺。

1、奔腾:G6900、G6900T、G7400、G7400T

2、酷睿I3:12100、12300

3、酷睿I5:12400、12490、12500、12600

4、酷睿I7:11700、11700F、11700K

5、酷睿I9:11900、10900F、10900K

第十三代:LGA1700接口;RaptorLake架构，7++NM工艺。

说明:第六代处理器开始使用DDR4代内存，并且200系列主板开始支持M.2接口，M.2的硬盘相对于2.5寸的SSD有了更多的性能提升。

以上就是Intel历代CPU插槽类型、架构、常用主板大全，由于是完全兴起随手整理，CPU型号应该会有一些遗漏，欢迎大家补充。

主板搭配方面一般赛扬奔腾对应最低端主板为h开头的，酷睿i3与不超频i5搭配中端主板为B开头的，超频i5和i7搭配高端主板为Z开头的。但是也不绝对，一些主板是可以兼容其他CPU的。

值得主意的是:六代以后处理器的主板不支持u盘装win7，按照正常方式装不了Win7系统，Intel最新六代Skylake处理器相比早期的规划方案，增加了对USB3.1接口的支持，因此将不再支持原有的EHC1主控，变更为最新的XHC主控，这一变动导致在安装Win7的过程中会出现USB接口全部失灵的状况，不仅无法使用USB键鼠对安装接口进行操作，同时系统也无法读取U盘中的安装档，从而出现100系列主板无法安装U盘的原因。

历代英特尔CPU和主板对照表

重点关注的点：

只有Z690支持CPU超频，如果你购买的是带K的处理器（可超频）如：12600KF、12700K等，那么Z690是你的最佳选择，这样才可以发挥CPU的超频性能。

购买了12600K的用户搭配个高端的B660主板，其实也可以，高端的B660供电是够的，虽然不能CPU超频，但是12代带K的处理器支持更高频的内存，这点还是很香的，并且B660主板相对Z690主板的价格有优势。

H610彻底不支持PCIE 4.0，因此如果购买了PCIE 4.0的固态硬盘就不要购买H610主板了，不然你的PCIE 4.0的固态只能当PCIE 3.0来用。

B660相对Z690减半了PCIE 4.0的通道数量。

另外如果你购买的内存是超过3200MHz，必须使用K/KF结尾的处理器，并且尽量搭配Z690主板使用，因为12代非K的CPU锁了内存控制器的SA电压，不搭配Z690也要用一个高端的B660，虽然不能CPU超频了，但是可以支持高频内存。