【硬件资讯】国产芯片再进步！龙芯3A6000性能猛增！更有大小核处理器携自研GPGPU紧随其后！

新闻①：国产处理器已达到主流水平，龙芯 3A6000 性能相当英特尔十代酷睿

龙芯中科是一家拥有自主指令系统 LoongArch（龙架构）的通用处理器设计公司，于 5 月 16 日举行了 2022 年度暨 2023 年第一季度业绩暨现金分红说明会。

据介绍，龙芯 3A6000 已流片回来，但仅经过初步测试，后续还有性能摸底、优化与产品化的过程，而且完成产品化计划需要半年到一年的时间。

官方透露，3A6000 目前还在产品化进程中，我们会尽快提供样品给整机合作伙伴，目前计划在第四季度进行产品发布，而权威机构测试数据也会进行安排。此外，八核 SoC 产品将于 2024 年一季度流片，服务器 CPU 也会不断增加核数。

目前，龙芯还有在研的 16 核 3C6000 和 32 核 3D6000 处理器，但仍未流片。IT之家注意到，龙芯还提到其首款大小核协同芯片（应该是 3B6000）计划于 2024 年将流片，但协同问题需要软硬件协同解决。

还有投资者提问，龙芯 3A6000 单核性能将达到市场主流产品水平，请问这个主流商品指的是哪些产品？龙芯中科回复称，基于公司目前的判断，公司认为 3A6000 的性能可对标 7nm 的 AMD 的 Zen 2，相当于 Intel 第十代酷睿的水平。

参数方面，3A6000 主频为 2.5GHz，采用四核、双 DDR4-3200 内存通道设计，SPEC CPU2006 的单线程定点 base 分值超过 40 分，浮点分值超过 50 分，多线程定点分值超过 140 分，浮点分值超过 130 分，总体上达到了英特尔 10 代酷睿的性能。

官方在测试中发现，龙芯 GCC 编译器与 X86 的 GCC 编译器有一定差距，不少应用的动态指令数比 X86 明显偏高，估计进行编译优化后还会进一步提高跑分情况。

官方提到：频率和效率是提高 CPU 性能的两大因素。因此也有两条技术路线。如苹果的 M1，每 GHz 的 SPEC CPU2006 定点单线程分值达到 24 分，但主频只有 3GHz，而 Intel 的桌面 CPU 主频在 5GHz 以上，但每 GHz 的分值 15-20 分之间。龙芯 3A6000 的每 GHz 分值达到 17 分左右，下一步争取上 20 分。

龙芯强调：龙芯会持续提高主频，但不会走目前 Intel 的为频率牺牲效率的技术路线，争取在 3GHz 水平上持续降低成本和功耗。

据介绍，龙芯 3A6000 的下一代将是 3B6000，采用四大四小八核设计，内置自研 GPU。大核争取通过结构优化再提高性能 20% 以上，但官方自认为挺难的。

此外，龙芯还要在 3B6000 的基础上，采用更先进工艺研制 3A7000 或 3B7000。下半年将会开展更先进工艺的技术准备工作（由于龙芯坚持自研 IP，需要定制内存接口、PCIE 接口等 PHY，大致需要 1 年时间）。

原文链接：https://m.ithome.com/html/693097.htm

   其实问我们对国产CPU的评价，经常是性能“接近”现代处理器，但这个接近，是哪款现代处理器，其实我们也都明白，之前的龙芯其实仅仅相当于6代酷睿左右，当然，龙芯当时的主频更低，看得出IPC潜力巨大。而到了现在的3A6000，已经不仅仅是接近现代CPU这么简单了，众所周知10代酷睿基本可以算作Intel上一SkyLake时代最强的处理器，龙芯若真达到这个水平可不得了啊……龙芯3A6000的性能真正来到了现代化的水平，想来能解决应用问题，普及到千家万户应该不是问题？？

新闻②：龙芯中科首款大小核协同芯片明年流片，3B6000 将集成自研 GPGPU

5 月 16 日消息，在今日举行的龙芯中科 2022 年度暨 2023 年第一季度业绩暨现金分红说明会上，龙芯中科董事长胡伟武宣布，集成龙芯自研 GPGPU（通用图形处理器）的第一款 SoC 芯片预计将于 2024 年一季度流片。

胡伟武表示：“目前已经基本完成相关 IP 研发，正在开展全面验证，在此基础上，2024 年下半年将完成兼顾显卡和算力加速功能的专用芯片流片。”

胡伟武还称，频率和效率是提高 CPU 性能的两大因素。因此也有两条技术路线。如苹果的 M1，每 GHz 的 SPEC CPU2006 定点单线程分值达到 24 分，但主频只有 3GHz，而英特尔的桌面 CPU，主频 5GHz 以上，但每 GHz 的分值 15-20 分之间。龙芯 3A6000 的每 GHz 分值达到 17 分左右，下一步争取上 20 分。龙芯会持续提高主频，但不会走目前英特尔的为频率牺牲效率的技术路线，争取在 3GHz 水平上持续降低成本和功耗。

胡伟武透露：“2024 年龙芯将流片首款大小核协同芯片。龙芯 3A6000 的下一代将是 3B6000，四大四小八个核，内置自研 GPGPU。大核争取通过结构优化再提高性能 20% 以上（挺难的）。在 3B6000 的基础上，采用更先进工艺研制 3A7000 或 3B7000 下半年将会开展更先进工艺的技术准备工作（由于龙芯坚持自研 IP，需要定制内存接口、PCIE 接口等 PHY，大致需要 1 年时间）。”

原文链接：https://m.ithome.com/html/692969.htm

   除了跟上现代处理器的水平外，龙芯也是赶了一波潮流，决定也推出自己的大小核处理器，其实龙芯看的还是很明白的，文中描述的每Ghz多少分说的就是IPC性能，这将是龙芯未来的发展方向，而不论大核小核高频低频，龙芯都会保证这个基本的IPC性能不下降。而且，相比于依赖Win生态的AMD、Intel，龙芯的软硬件生态基本全靠自己，在大小核优化调度上应该是有优势的。

    其实说这么多倒不是纯粹吹国产吹龙芯，经历了这几年，大家应该知道芯片卡脖子的难处了，刚刚拜托困境的NAND芯片直接就卷得国外厂商纷纷丢盔卸甲，这才是必须要有中国芯的原因。3A6000据称使用的是国产14nm，达到了10代酷睿的水平，这意味着什么我想我们都明白，希望看到国产芯片行业能有美好的明天！

新闻③：C-DAC将推出印度首款本土Arm架构处理器，96核心、5nm工艺制造、功耗320W

印度高级计算发展中心（C-DAC）宣布，正在开发一系列基于Arm架构的处理器，为国内应用提供多种选择，覆盖智能设备、物联网、AR/VR到高性能计算和数据中心使用的芯片。其中包括了针对HPC设计的旗舰AUM芯片，根据首次公布的Arm处理器部分细节，该芯片预计会在2023年至2024年之间上市。

据Wccftech报道，作为面向高性能计算的产品，这款AUM芯片拥有96个代号“Zeus”的Arm Neoverse V1架构内核，拥有最高96GB的HBM3内存，另外还支持16通道DDR5内存。96个核心分布在两个小芯片上，每个基于A48Z的小芯片各自有48个核心、独立的内存、I/O接口、C2C/D2D互连、缓存、安全和MSCP子系统等。小芯片带有96MB的L2缓存和96MB的系统缓存，两个小芯片相互之间通过同一插板上的D2D小芯片连接。

此外，AUM芯片提供了64/128条PCIe 5.0通道，支持CXL，可运行在一个能包含两个这些芯片的平台上。其采用台积电5nm工艺制造，频率在3GHz至3.5GHz之间，每个处理器节点可以提供10TFLOPs的算力，每个插槽可带来4.6+TFLOPs算力，如果是双插槽服务器可以支持最多4个标准GPU加速器。

印度高级计算发展中心还将准备一套HPC系统软件和开发工具，以便让开发人员充分发挥硬件的全部潜力。

原文链接：https://www.expreview.com/88336.html

    意识到卡脖子问题的不止我们国家，我们“友好的邻居”印度也开辟了自己的自研芯片之路，虽然我们平时调侃三哥，但在计算机方面他们确实不错，连续在AMD、Intel两家公司担任首席架构师的大牛Raja Koduri就是印度裔。不过选择使用ARM授权，能不能避开卡脖子问题呢？看看海思就知道了。另外，这颗处理器看起来规格确实很强，但……这么个封装里塞下96核？？三哥是有点爬火车的种族天赋在身上的……不愧是印度……

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