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从天玑6100+的规格参数来看,其CPU架构更加先进,CPU部分干翻骁龙680问题不大,在GeekBench 6测试中,天玑6100+单核664分,多核1717分,而骁龙680单核417分,多核1454分,可以看到天玑6100+单核领先约60%,多核领先约18%,的确是干翻了骁龙680. 至于GPU成绩,天玑6100+目前在网上的相关信息很少,可以参考下天玑700的成绩,毕竟天玑6100+的CPU以及和天玑700的规格差不多,只是天玑700用的是台积电7nm工艺。 在GFXBench 5.0 Aztec Ruins 1080P中,天玑700是6帧,骁龙680是3帧,所以天玑6100+的GPU干翻骁龙680也不在话下。不难看出天玑6100+的性能比骁龙680更强,而且它还支持5G功能,骁龙680则是4G处理器。 回到Redmi 13C这款产品身上,其相比前代Redmi 12C的升级还是很明显,首先就是性能升级比较明显,前代的G85性能明显不及天玑6100+(天玑700改进款),而且存储上面,前代的eMMC 5.1相比Redmi 13C的UFS 2.2也差远了。 其次屏幕刷新率升级到颗90Hz,体验更加流畅,再次周边方面的充电接口换成了C口,指纹从背部变成了侧边,增加了实体环境光传感器,最后就是加入了5G功能的支持,这也是首次在该定位的机器上加入5G,加速了5G的普及。因此Redmi 13C的体验会有明显提升,多花那几十块钱还是比较值得。 数据来源:极客湾 总的来说,目前愿意在百元机身上下功夫的大品牌已经不多了,也就Redmi在这方面还愿意做下去,这次Redmi 13C还是比较用心的,相比前代有了比较明显的提升,有需求的用户建议优先考虑Redmi 13C。返回搜狐,查看更多 |
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