高通发布骁龙4 Gen 2：首款4nm平价芯片，支持高通QuickCharge4+

骁龙 4 Gen 2 是高通推出的下一代移动 SoC（系统级芯片），它采用了先进的 4nm 工艺制造。与上一代骁龙 4 Gen 1 相比，骁龙 4 Gen 2 在工艺制程上有了显著的改进。工艺制程的进一步缩小可以提高芯片的性能和功耗效率。

在核心配置方面，骁龙 4 Gen 2 保持了与上一代相同的 2 + 6 的 CPU 核心布局。它采用了两个 2.2GHz 频率的 A78 大核和六个 2.0GHz 频率的 A55 小核。相比上一代，骁龙 4 Gen 2 的主频有所提高，这意味着更快的处理速度和更平滑的多任务处理能力。

通过采用 4nm 工艺制造，骁龙 4 Gen 2 在性能和功耗方面都有了显著的提升。首先，更小的制程意味着更高的集成度，使芯片能够容纳更多的晶体管，从而提供更强大的计算能力。其次，较小的工艺制程还可以减少功耗，延长设备的电池寿命。

骁龙 4 Gen 2 的发布面向的是平价市场，这意味着该芯片将被广泛应用于中低端手机和其他平价移动设备中。它将为这些设备带来更好的性能和更高的能效，提升用户的使用体验。

除了以上提到的性能和制程改进，骁龙 4 Gen 2 还支持高通 Quick Charge 4+ 快充技术。这意味着设备搭载这款芯片后，用户可以在短短 15 分钟内将电池充入 50% 的电量，大大缩短了充电时间，提升了用户的使用便利性。

此外，骁龙 4 Gen 2 也支持 FHD+ 分辨率下的 120fps 显示，这意味着设备搭载这款芯片后，用户可以获得更清晰、更流畅的画面表现，以及无缝的页面滚动体验。

据高通表示，搭载骁龙 4 Gen 2 处理器的设备将于 2023 年下半年上市。同时，高通还提到了一些手机制造商计划在不久的将来采用这款芯片，其中包括小米的 Redmi 子品牌和 vivo 等，这意味着我们很快就可以在这些品牌的手机上看到骁龙 4 Gen 2 的应用。

总的来说，骁龙 4 Gen 2 的发布代表着高通在移动 SoC 领域的技术进步。通过采用先进的 4nm 工艺制造，提升了性能和功耗效率，这将进一步推动移动设备的发展，提供更好的用户体验。

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