《高通音频编解码器：WCD9335》

关于音乐播放体验，高通引入了全新的Qualcomm Aqstic品牌。在高通骁龙820平台中，Qualcomm Aqstic品牌包括了上述音频编解码器WCD9335，还有智能扬声器放大器WSA881x，高通表示，WCD9335是一块媲美专业级别的DAC解码，它支持高达192kHz/24bit无损音乐，而WSA881x同样能够驱动更大功率的扬声器单元，为智能手机带来更好的外放效果。

骁龙音频架构

除了无损音乐，音频编解码器WCD9335还可降低3D立体声延迟、提供HIFI环绕声、降低通话噪音、增强游戏音效。

WCD9335采用了扇出型晶圆级封装技术——eWLB，该技术由英特尔/英飞凌授权给日月光（ASE）、Nanium和星科金鹏（STATS ChipPAC）等多家封测厂商。

音频编解码器WCD9335拆解与逆向分析

本报告对音频编解码器WCD9335进行完整的拆解与详细的逆向分析，并将其与Cirrus Logic音频编解码器（该器件采用扇入型晶圆级封装）、NXP/nepe的RCP扇出型晶圆级封装、英飞凌第一代eWLB技术进行对比分析。

报告目录：

Overview/Introduction

Company Profile & Supply Chain

Physical Analysis

Physical Analysis Methodology

• Samsung Galaxy S7 Teardown

- Component removal

• Fan-Out Packaging Analysis

- Package view, dimensions & marking

- Fan-out package cross-section

- Fan-out package process

• Die Analysis

- Die view, dimensions & marking

- Die cross-section

- Die process

Manufacturing Process Flow

• Chip Fabrication Unit

• eWLB Fabrication Unit

• eWLB Process Flow

Cost Analysis

• Synthesis of the Cost Analysis

• Die Cost Analysis

- Wafer front-end cost

- Probe test cost

- Die cost

• eWLB Cost Analysis

- eWLB wafer cost

- eWLB cost per process step

• Component Cost

Cost Analysis Simulation Without eWLB Packaging

- Die cost

- WLP package cost

- Component cost comparison

Estimated Price Analysis

• Manufacturer Financial Ratios

• Estimated Sales Price

Technology and Cost Comparison with Infineon’s eWLB and NXP’s RCP

若需要《高通音频编解码器：WCD9335》样刊，请发E-mail：wangyi#memsconsulting.com（#换成@）。返回搜狐，查看更多