首搭高通8550芯片 高合新智能座舱有多强？

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目前，智能座舱领域普遍还在使用高通骁龙8155车载芯片，而最新的高通骁龙8295芯片虽然已经搭载于部分车型上，但这些车型还没正式上市销售，普通用户还不能体验它带来的震撼。然而，全新的高通QCS8550芯片又问世了，那么这颗芯片到底有多强，能带给我们什么样的体验呢？

就在刚刚，2023高合展翼日上，高合汽车展现了最新的研发成果以及前沿技术，其中就有自研的高算力智能座舱平台。该平台将首次搭载高通QCS8550芯片，并在年底前于现款高合HiPhi X上进行小批量内测，2024年第一季度实现批量上车。

这颗芯片集成8核高通Kryo CPU，包含一个主频为3.2GHz的超大核，4个主频2.8GHz的性能内核以及3个主频2.0GHz的效率内核，并内置高通Adren 740 GPU以及高通Spectra 680 ISP，算力可达48TOPS。

高通QCS8550支持2x2 MIMO Wi-Fi 7和蓝牙5.3，为对网络速度要求非常高的应用场景提供更加稳定、畅快的网络体验。图像处理方面，高通QCS8550最高支持8K@30fps视频编码或8K@60fps视频解码，并且支持H.264/H.265，以及最多8个摄像头。

其中，显示分辨率最大可支持8K，对当下高分辨率的带鱼屏，有很好的技术支持。

整个智能座舱平台的设计也至关重要，高合自研高算力智能座舱平台基于积木式高可靠安全性架构打造，通过芯片并联和车规级大系统开发的方法，在保证车规级可靠性、安全性和稳定性的基础上，可满足用户对于智能座舱大算力、大生态、可迭代的需求。

目前，8155的车机芯片已经足够使用，而8295的芯片也能带来完全不同的巨大提升。现如今，8550芯片的出现，大概率要在车机领域，掀起一场关于使用体验的深度颠覆。

标签: 高合 高合HIPHI X 高通

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