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◇ 注释:以下理论性能跑分,以及游戏测试数据,主要来源于“极客湾”频道部分数据,来源于“小白测评”频道。 一、规格架构: ◆ 制程工艺:台积电 4nm; ◆ CPU:1× 3.3GHz Cortex-X4 超大核 + 3× 3.15GHz Cortex-A720 大核+2× 2.96GHz Cortex-A720 大核+2× 2.27GHz A520 小核; ——支持4800MHz LPDDR5x 内存,最高 24GB、UFS 4.0 闪存。 ◆ Arm v9.2 架构,仅支持 64 位指令集,不再兼容 32 位应用。 ◆GPU:Adreno 750•930MHz,核心规模增加 20%; ——支持硬件光线追踪、虚幻 5 引擎、Adreno Frame Motion Engine 2.0 插帧技术和 240 FPS 游戏。 ◆ ISP影像技术:单颗摄像头最高支持 200MP,支持 8K 30fps 或 4K 120fps 视频拍摄; ◆ 5G 调制解调器:骁龙 X75 5G 调制解调器; ——配备 2.5 倍的 AI 处理能力,10 Gbps 峰值下载速度、3.5 Gbps 峰值上传速度,支持 8 载波聚合(mmWave)、4x4 MIMO(Sub-6)、2x2 MIMO(mmWave)。 ◆ FastConnect 7800 移动连接系统:支持高频段同步(HBS)多链路的商用 Wi-Fi 7,速率最高可达 5.8Gbps,支持蓝牙 5.4,双蓝牙、LE 音频和带有空间音频的骁龙畅听(支持 48kHz 无损音乐串流、48 毫秒低时延); ◆ Snapdragon Smart(AI):Hexagon NPU,AI 性能最高提升 98%,能效提升 40%,同性能功耗下降 43%,可以在设备上运行生成式 AI 模型,将会支持 20 多种 AI 模型; 二、理论性能 【1】Geekbench5: ◆ 骁龙8Gen3,在该项目中,CPU单核约1693分/多核约6782分。 ——相较骁龙Gen2,单核提升约12.5%/多核约30%。 【2】CPU能效曲线: ◆ 骁龙8Gen3,高频能效领先苹果A17Pro,低频能效略弱于A16,全频段领先骁龙8Gen2; ——Geekbench5。 ◆ 骁龙8Gen3,高频能效领先苹果A17Pro,低频能效略弱于A16,全频段领先骁龙8Gen2; ——Geekbench6。 ◆ 据小白测评数据,骁龙8Gen3若维持与前代相同的峰值性能,峰值功耗将下降30%。 【3】以单核30%,多核权重70%。骁龙865为单位基准,骁龙8Gen3,综合CPU性能评分196.1分,领先A16,弱于A17Pro。 【4】取3至5瓦性能计算能效,以骁龙865为单位基准,骁龙8Gen3,综合CPU能效评分137.9分,领先骁龙8Gen2约12.3%。 【5】CPU小结:骁龙8Gen3,单核性能超越A15,但功耗控制不佳,多核性能大幅提升,大于或等于a17 Pro,中高频能效大幅提升,领先A17 Pro。 【6】GFXbench 5.0GPU测试: ◆ 骁龙8Gen3,在该项目中约84帧,较前代提升21.7%。 ——领先A17 Pro约31%。 【7】GPU能效曲线: ◆ 骁龙8Gen3,GPU高频能效,以及性能,于原有基础上进一步大幅提升。 【8】3DMark Wildlife Extreme: ◆ 骁龙8Gen3(770MHz),在该项目中,峰值性能得分约4632分,峰值功耗约8.2瓦。 ——相较A17 Pro, GPU性能进一步领先,且整体功耗相对更低。 ◆ 骁龙8Gen3(903MHz),在该项目中,峰值性能得分约5170分,峰值功耗约12.6瓦。 ——超频后,理论算力接近GTX1050Ti•笔电版,基本持平AMD•780M核显。 【9】以峰值性能权重50%,持续性能权重50%,骁龙865为单位基准,骁龙8Gen3,综合GPU评分390.7分,略强于M1,弱于桌面级产品M2。 【10】3DMark Wildlife Extreme•GPU压力测试: 骁龙8Gen3,在该项目中,整体稳定度高达89.6%。 ——降频后,理论算力接近GTX1050Ti•笔电版,基本持平AMD上代680核显。 【11】3DMark Solar Bay•GPU光追测试: ◆ 骁龙8Gen3(770MHz),在该项目中,性能得分约7688分,相较骁龙8Gen2性能提升约43%,功耗提升仅0.4瓦。 ◆ 骁龙8Gen3(903MHz),在该项目中,性能得分约8710分,功耗10.9瓦。 【12】骁龙8Gen3极客湾,综合性能评分:254.6分,领先A17Pro(242.3分),略弱于桌面级产品M1(260.4分)。 ——评分权重占比:以CPU70%,GPU权重30%,骁龙865为单位基准。 三、游戏实测 【1】《原神》 ◆ 注释:标准模式下,小米14默认最高740P渲染精度,高质量模式下,最高渲染精度可达1220P(约720P三倍负载压力),而小米14Pro版本最高渲染精度可达1440P,原生2K! ——此外,以下数据均基于小米14素皮版,预计玻璃后盖版本将获得进一步提升。(仅2k原神测试基于小米14Pro版本) ❶ 小米14运行,全高画质,1220P•30帧原神时,整机功耗仅3.9瓦,整体压力较低。 ❷ 60帧模式,2K、1.5K画质原生原神: ◆ 据小白测评数据,若解锁1220P,60帧,整体平均帧率约56.2帧,平均功耗约7瓦。 ◆ 佩戴散热背夹后,该场景下平均帧率高达59帧,平均功耗6.9瓦。 ◆ 据小白测评数据,若解锁14400P,60帧,佩戴散热背夹后,整体平均帧率约57.5帧,平均功耗约9.2瓦。 ❸ 常态环境: ◆ 测试条件:25度室温,300尼特屏幕亮度,WIFI环境,最高画质,测试时长30分钟,默认模式。 ◆ 骁龙8Gen3,在该项目中,平均59.2帧,平均功耗5.7瓦。 ❹ 温度控制:小米14,整机最高温度45.4度,整体控制良好。 ❺ 高温压力测试: ◆ 测试条件:30度室温,300尼特亮度,5G网络,极高画质,测试时长30分钟。 ◆ 骁龙8Gen3,在该项目中,平均45.7帧。 ❻ 温度控制:小米14,整机最高温度47.5度。 【2】《星穹铁道》 ◆ 25度室温,300尼特亮度,WIFI环境,极高画质,30分钟测试时长。 ——1680×755P分辨率。 ◆ 骁龙8Gen3,在该项目中,高达平均55.2帧,平均功耗6瓦。 【3】《王者荣耀》 ❶ 60帧低负载测试: ◆ 骁龙8Gen3,在该项目中,平均功耗仅2.31瓦 ! ❷ 120帧中负载测试: ◆ 骁龙8Gen3,在该项目中,平均119.4帧,平均仅功耗2.9瓦 ! 四、机身散热能力测试: ◆ 小米14,整体机身解热能力可达6.2瓦,领先小米13,以及小米13Pro。 五、续航 ◆ 得益于骁龙8Gen3能效的大幅增强,小米14标准款(8时59分)在分辨率进一步提高的前提条件下,依旧获得了可观的续航增强。 ◆ 小米14Pro(8时53分)也在实际电池容量大体无变化的前提条件下,获得了可观的续航增强。 六、架构分析: 【1】SPEC2017•CPU测试: ❶INT整数:Cortex-X4(7.67分/5.7瓦),性能提升约18%,功耗提升约39%; ❷FP浮点:Cortex-X4(11.37分/6.7瓦),性能提升约8%,功耗提升约24%; 【Cortex-X4超大核】 ◇ 物理尺寸 进一步增加,但不足10%。 ◇ L2 缓存大小来到2MB,进一步提高实际性能收益。 ◇ IPC 改进平均为 +13%。 ◇ 算术逻辑单元 (ALU) 从 6 个增加到 8 个,添加了一个额外的分支单元(总共 3 个),添加了一个额外的乘法累加器单元,以及流水线浮点和平方根运算。 【2】SPEC2017•CPU测试: ❶INT整数:Cortex-A720(4.42分/1.9瓦),性能提升约18%,功耗提升约39%; ❷FP浮点:Cortex-A720(4.26分/1.8瓦),性能提升约12.1%,功耗提升约5.8%; 【Cortex-A720性能核】 ◇ 缩短流水线长度,优化分支预测,以及流水化了浮点除法和平方根运算。 【3】SPEC2017•CPU测试: ❶INT整数:Cortex-A520(1.24分/0.7瓦),性能提升约6.8%,功耗提升约16%; ❷FP浮点:Cortex-A520(1.36分/0.8瓦),性能提升约5.4%,功耗提升约14%; 【Cortex-A520能效核】 ◇ 采用合并核架构,可以在一个复合体中共享 L2 缓存、L2 转换后备缓冲区和向量数据通路。 ◇ 优化前端分支预测,并移除或缩减了一些性能特性。 |
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