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产品说明： MFG超级隔热棉是由高分子骨材和纳米多孔真空硅石的交联化片状的隔热新材料。 纳米多孔真空硅石的细 孔径为10～40 nm , 小于空气分子的平均自由程68nm， 高达97%以上孔隙率，密度可低至0.03g/ml以下可达到类 真空的效果，所以细孔内部分子间不会发生碰撞从而实现超高的隔热性能。MFG超级隔热棉是由高分子骨材和纳米多孔真空硅石的交联化片状的隔热新材料。 纳米多孔真空硅石的细 孔径为10～40 nm , 小于空气分子的平均自由程68nm， 高达97%以上孔隙率，密度可低至0.03g/ml以下可达到类 真空的效果，所以细孔内部分子间不会发生碰撞从而实现超高的隔热性能。 美星MGF隔热棉是通过真空交联气化高压干燥制备工艺将多孔氧化真空硅石材料与高分子骨架材料组合而成的 一种柔性片材绝热材料，MGF隔热棉是多孔结构，表面均匀，导热系数最低可达到0.014W/m·K，同时兼具疏水、阻 燃、绝缘,环保等优异性能，在解决电子产品在狭小空间的隔热保温问题，同时进一步提升人体感受的舒适度，相 较于传统的隔热保温材料，MGF隔热棉进一步降低了导热系数，非常适用于电子类产品使用并应用于航天航空，智 能手持终端，智能穿戴，电子烟，无线充电器，电源，小家电及大型设备的隔热和保温等。
MGF隔热棉产品特点： 1. 超低导热系数，可低至0.014W/(m·K)； 2. 厚度可控，0.5~4mm/等都可定制； 3. 形态可控，卷材、片材都可定制； 4. 可直接模切，包边，复合双面胶/膜，依照客户要求定制切割； 5. 可与本司导热材料石墨膜、纳米碳铜箔复合组合； 6. 符合环保ROSH指令。
MGF隔热棉产品应用： 航天航空，电子烟，电池储能，动力电池模块间隔，穿戴设备，家用电器，智能终端，智能电视屏，笔记 本电脑，发热加热片及机械设备隔热保温等。
气凝胶隔热膜产品结构：
气凝胶工作原理 ：
气凝胶应用案例:
本产品主要应用与手机后盖或者 CPU 等主板芯片.
气凝胶产品参数表 ： 注 ： 下 列技术资料 和 数 据 应 被 视 为 有 代 表 性 或 典 型性 ， 而 不 适 用 于 特 殊 目 的 。
项 目& & 属 性 ZYTI F- W SERIES ZYTI F-B SERIES 检测准颜色/Colour 0.04W/m*K 白色 0.03W/m*K 黑色 目视/Visual助剂/Binder 粘合剂 粘合剂 标准/Standard填充物/Filler 绝热材料 绝热材料 标准/Standard辅助料/Auxiliary 增强材料 增强材料 标准/Standard着色剂/Coloring none 炭黑 标准/Standard衬底/Release Liner PET PET 标准/Standard
厚度/Thickness (mm) 0.12 - 0.3 0.12 - 0.3 ASTM D374 硬度/Hardness (Shore 00) >3H >3H ASTM D3363 比重/Specific Gravity (g/cm2 ) 1.20 - 1.40 1.20 - 1.40 ASTM D792拉伸强度/Tensile Strength (MPa) 18 18 ASTM D638使用温度/Continuous Use Temp ( ° C) -40 - 160 -40 - 160 标准/Standard
击穿电压/Dielectric BreakdownVoltage (KVac/) 6K - 5KVac/mm Min. 5KVac/mm ASTM D150介电常数/Dielectric Constant (KHz) 5.5 5.5 STM D149 体积电阻率/Volume Resistivity (Ohm-meter) 1015 1015 ASTM D257可燃性等级/Flammability Rating V-O Equivalent V-O Equivalent UL94
总质量损失/Total Mass Loss (wt%) 0.020+/-0.002 0.020+/-0.002 ASTM E595 挥发物质冷凝量/Volatile Condensable Material (wt%) 0.050 ± 0.001 0.050 ± 0.001 ASTM E595水汽量/Water Vapor Recovered (wt%) 0.010 ± 0.001 0.010 ± 0.001 ASTM E595导热系数/Thermal Conductivity (W/m*K) 0.04 ± 0.005 0.03 ± 0.005 ASTM D5470/TPS
气凝胶膜标准尺寸 ： 卷材：1.25m*50m（卷材）
性能测试 ： 1.检测原理如下：
本隔热膜效果测试使用三通道测温仪测量
2. 实测如下图所示 通过联网优酷观看超清电影 ( 变形金刚 3) 来促使手机发热
3. 测试方法解释 本测试为两部手机对比，但手机本身的硬件差别，软件运行环境差别，在数据上体现为曲线不够光滑，数据波动大。 为了尽可能降低手机发热差别而引起测量结果误差，隔热膜 + 石墨膜与石墨膜与手机进行了交换处理，一定程度上降低手机差别带来的影响，以此来使得测量结果仍具有一定的参考价值
4. 检测结果分析
15min — 45min 半小时间平均降低温度为 4.96 ℃ 15min — 45min 半小时间高降温为 6.0 ℃ (41min) ，低降温为 3.9 ℃ (25min) 15min — 45min 半小时间石墨膜高温度点为 47.1 ℃ (41.5min) 对应隔热膜温度为 41.1 ℃ 15min — 45min 半小时间石墨膜低温度点为 43.4 ℃ (45min) 对应隔热膜温度为 38.5 ℃
技术信息 ： 以上资料所述产品技术信息及相关数据为我司实验测试值，仅供参考，不作为法律的解释和 保证，在使用之前请按照贵司所要求工况经过测试及确认后使用
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