聊聊利民PA120双塔散热器在AMD平台上的表现

创作立场声明：自费购买，非严谨评测！请看完文章后再交流！

话说最近两年风冷界最热门的就是利民和雅浚了，在各路评测里打遍天下无敌手不说，还经常搞一些超低价的福利活动。然而，绝大多数评测时用的都是Intel处理器，极少有AMD平台的测试，具体原因是啥咱也就不说了，自己买一个试试吧。

本来我是没必要换散热的，去年装机时买了一个雅浚G3还能用。换PA120主要是因为雅浚的AMD扣具和X570太极这个主板冲突，就是内存槽边上的这颗电容：

雅浚的扣具刚刚好在这里被挡住，在这里也提醒一下最近想装机的值友们，有考虑买X570太极或者类似扣具散热的话，注意一下兼容性问题。

（话说X570太极作为一张高端ATX大板竟然在散热器兼容上还有问题，简直是搞笑 。）

为此GG自从换了主板后就一直拿一个小下压散热凑合，终于等到前几天利民JD开车，PA120绝双刺客159，叠加一个红包157拿下。

开箱外观就简单过了，咱写的又不是厂商推广，相信大家的关注点主要还是在性能上吧。

平平无奇的小纸箱：

全家福，散热器本体，2×C12风扇，一管TF7硅脂，intel/AMD双平台扣具，说明书。

镜面底座，仔细看可以看出上面的同心圆纹路。据说这种纹路的都是微凸底面适合Intel平台，不过我试了半天也没看出来弧度在哪。

六根镀镍热管，采用的是穿Fin工艺，没有用上高端的回流焊，耐用性可能有那么一点点影响。不过考虑到这个价格也能接受。至于那个什么“逆重力热管”，我就想知道这名字谁起的……

顶盖，印上了利民标，还是挺好看的。

两个TL-C12风扇，最大转速1500RPM。风扇带有减震脚垫，还送了一根一拖二的线。硅脂是TF7，似乎是1g装。风扇+硅脂的原价就要69*2+39.9*0.5≈158，买风扇硅脂送散热器不是吹的。

AM4平台的利民扣具安装还是很容易的，先装上原装背板和四个脚垫：

然后把两个月牙形固定架拧上，这个扣具的避让性非常好，几乎不会和两边的供电元件冲突（再次diss雅浚）。

然后把散热整个怼上去，拧紧两颗固定螺丝即可。这里要注意的是如果使用比较短的螺丝刀，可能遇到下图这种手伸不进去的窘境：

不过总体来说雅浚这套AM4扣具还是不错的，一是安装比较容易，另外就是可以在不拆下扣具和主板的情况下更换CPU——喜欢折腾的朋友应该能明白这能够带来多大的便利。

挂上风扇，普通的马甲条是不会被挡住的，向幻光戟那种高马甲需要将风扇拉高安装。

成品图：

室温：26℃

CPU: R7 3700X (2019年版）

主板：华擎 X570 Taichi（BIOS:P4.30)

机箱：先马黑洞5，敞开侧板，机箱风扇L档

硅脂：原装TF7

其他无关的配置不列出了。

首先是默认状态下，CPU默频+PBO Auto档，这也是绝大多数主板的默认设置。AIDA64单烤FPU10min：

频率4.0GHz，电压1.29V左右，温度79℃。注意这里有一个非常非常大的坑，CPU的功耗显示88W是错的，实际功耗应该是显示功耗/Power Reporting deviation(就是我划红线那项），实际在115W左右。

出现显示错误的原因是由于主板虚报功耗，通过减少显示值来防止CPU触发功耗限制，以此来提升默认状态下的性能表现。目前hwinfo支持检测这项参数但AIDA64不支持，如果只看AIDA64的话就会被误导。

说实话这个表现未必算差，不过相比于各大首发评测里Intel平台上压240W功耗还不到70℃的表现，PA120在AMD平台上的效果真是打了不小的折扣。

然后是PBO enable，各项参数拉满后的测试，再次重申一遍这才是通俗意义上的”打开PBO“，之前那个只能算默频，不懂设置的可以看我之前的文章：

继续看测试结果，PBO拉满后再FPU烤机10min，频率4.05GHz，电压1.36V，功耗125W左右，温度85℃：

没错，就这么菜……

本来我还想通过手动固定电压频率来试试更高的功耗，结果发现手动模式下Power Reporting deviation这一项就无法检测了，而功耗显示值又和温度表现相差甚远，实在是没啥参考意义。就像下面这张图，手动设置全核4.4GHz，电压1.425V，FPU烤机15s核心温度就窜上95℃了，再烤半分钟直接温度破百蓝屏。这样的温度就给我显示一个120W功耗打死我都不信……

当然了，这个频率电压下如果你不做烤机这种极限负载，那也是可以压得住的。包括XMRig这种真·生产力应用：

跑个XMRig才83度，要知道这个程序用的也是AVX2指令集，如果是打游戏就更凉快了。

至于为啥在Intel平台牛逼哄哄的散热器放AMD上表现就这么差，那肯定还是7nm小核心的积热问题，用测温枪量一下，烤机时最底部的鳍片温度还不到40，手摸上去别说热了，连点温乎的感觉都不明显，散热能好就怪了。

而且大家也不用提醒我散热没装好，因为以前几个散热也一样，不止是3700X，3500X也一样热，PA120已经算表现最好的了 。

这样大家也就能明白为啥首发评测没几个用AMD测试的，因为表现和Intel平台差太远，容易引起误解……

另外，双CCD设计（12核及以上）的CPU因为核心面积均摊的更大，散热表现应该会好一些，2020年以后出厂的锐龙据说也在某种程度上改进了积热问题，但我手上并没有相关的CPU用来测试。

最后说一下风扇噪音吧，个人体验，满载噪音还行，如果放进机箱里盖上侧板放一边的话，不会很明显；但是在待机低转速下的噪音反而比其他扇子高一些，这对于一些放在身边的开放式平台来说是不可忽略的。不明白为什么很多人说这扇子全程都静音，至少在待机状态下，TL-C12的噪音控制明显不如雅浚的M12，后者几乎无声。

总之，虽然最近618散热器的活动不少，不过还是劝各位用AMD的值友放低预期，只开个PBO日常用用没问题，非要超频还要求烤机能压住的话，风冷是真的不够用……