amd处理器最新型号（amdcpu排行榜天梯图(2022台式机CPU天梯图)）

      一般来说，如果是同一代的CPU，我们可以直接通过CPU就可以大致的对比出两款CPU的性能强弱，但是如果不同代或者说不同平台的CPU，由于CPU架构、工艺等不同，若通过参数对比，肯定是不准确的，如果不通过实际测试，是无法判断出CPU之间的性能差异的，但是对于小白来说，不可能在选择CPU的时候，每一款都购买来进行测试，再对比出哪款CPU性能更强，其实最好的方法就是直接看CPU天梯图。那么CPU性能怎么看好坏呢?下面装机之家分享一下CPU天梯图2021年3月最新版。      装机之家CPU天梯图精简版主要是近代的产品，intel处理器包括了四代、六代、七代、八代、九代以及全新的十代处理器型号，目前在售主要是九代和十代产品，现阶段intel平台装机建议首选全新第十代处理器，不过十一代酷睿桌面版将于今年3月15日发售，而AMD处理器主要是锐龙一代、二代、三代以及全新的四代5000系列，目前在售主要是三代和四代锐龙，现阶段装机建议首选三代与四代锐龙产品。一、CPU天梯图精简版      CPU天梯图2021最新版      注:CPU型号位置越高代表CPU性能越高，性能则越强。二、目前装机热门CPU选购建议(消费者主流型号，不包括所有型号):1、入门:      Intel型号:十代赛扬G5900/G5905、十代奔腾G6400;      AMD型号:速龙3000G(已退市)、速龙200GE(已退市);选购建议:      入门建议intel奔腾起步，AMD目前没有竞品对位，之前速龙3000G和速龙200GE已经退市了。对于大多数的日常普通家用、商务办公等需求，可搭配方案:      十代赛扬G5900/G5905配H410主板;      十代奔腾G6400配H410主板;2、中低端:      Intel型号:酷睿i3-10100/F;      AMD型号:锐龙R3 3200G(APU)、锐龙R3 3100、R3 3300X(已退市);选购建议:      核显装机可以考虑i3-10100或者R3 3200G，前者CPU性能较强，后者核显性能较强，去年10月份上市发布了i3-10100F无核显版本，性价比爆棚，替代上一代i3-9100F，性能提升了25%左右。独显建议首选i3-10100F性价比突出，性能接近上一代 9400F。从散片价格对比来看，i3-10100F价格更加便宜，性价比可以超竞品R3 3100。可搭配方案:      i3 10100配H410主板或者B460主板;(核显方案)      R3 3200G配A320或者B450主板;(核显方案)      i3 10100F配H410主板或者B460主板;(F无核显版本建议独显方案，配独立使用)      锐龙R3 3100配A320或者B450主板;(配独立显卡使用)3、中端主流:      Intel型号:酷睿i5 10400/F(性价比突出)、酷睿i5 10500、酷睿i5-10600K/F;      AMD型号:锐龙R5-3500X、锐龙R5 3600、锐龙R5 3600X、锐龙R5 3400G(APU)、锐龙R5 5600X;选购建议:      中端主流建议首选i5-10400或者i5-10400F无核显版本，性价比远超竞品AMD的R5-3600，综合性能相比上一代i5-9400F提升了35%左右，几乎接近i7-8700档次。R5 5600X新品上市有点贵，接近两千元，有待观望，性能接近R7-3700X，就看后期调整价格了。而R5 3500X性能对位的是 i5-9400F，从目前看价格来看，有点智商检测。可搭配方案:      锐龙R5-3500X配B450主板;(独显方案)      酷睿i5 10400配B460主板;(核显方案)      酷睿i5 10400F配B460主板;(独显方案)      锐龙R5 3600配B450主板;(独显方案)      酷睿i5-10600KF配B460主板(不超频，独显方案)或者Z490主板(可超频，独显方案)      锐龙R5 5600X配B550主板;(AMD新品，性能不俗，但首发价格较贵，独显方案)4、高端级别:      Intel型号:i9 9900K/F、i7-10700/F、i7-10700K/F、i9-10850K、i9-10900K/F;      AMD型号:锐龙R7 3700X、锐龙R7 3800X、锐龙R9 3900X、锐龙R9 3950X;(AMD锐龙5000系列新品:R7 5800X、R9 5900X、R9 5950X;)可搭配方案:      i9 9900K/F配Z390主板;(F版本需要搭配独立显卡)      i7-10700/F配B460主板;(F版本需要搭配独立显卡)      i7-10700K/F配Z490主板;(F版本需要搭配独立显卡)      i9-10850K配Z490主板;(如果选择i9，可以考虑，性价比高，但是体质超频能力不如i9-10900K)      i9-10900K/F配Z490主板;(F版本需要搭配独立显卡)      R7 3700X配B450主板;(需要搭配独立显卡)      R7 5800X、R9 5900X、R9 5950X可以搭配B550主板或者X570主板;(需要搭配独立显卡)选购建议:      十代i7-10700/F性能相当于上一代i9-9900，而十代i7-10700K/F性能相比i9-9900K/F还要略强一些，加之intel对十代降价，i9-9900K/F之类的九代处理器完全不值得考虑，并且性价比已经超AMD 锐龙R7三代锐龙，虽然AMD已经推出第四代5000系列产品，不过由于AMD定价偏高，主要游戏性能可以考虑，单核性能强劲。目前性价比高的主要是i7-10700/F、i7-10700K/F以及i9-10850K，至于i9-10900K/F和i9-10850K怎么选，由于体质考虑，不考虑超频选择i9-10850K，价格便宜较多，默认频率情况下两者性能只有5%以内的差距，超频玩家考虑i9-10900K/F，除此之外，当然我们也考虑选择锐龙新品R7 5800X，对于R9 5900X或者R9 5950X等CPU，建议土豪发烧友或者高性能生产力选择。      以上就是装机之家分享的CPU天梯图2021年3月最新版排行榜，对于想要装机，不知道CPU型号性能高低的朋友，完全可以参考一下CPU天梯图，不容易被奸商所忽悠，例如利用历代老旧的intel酷睿i7、i5 CPU忽悠你，其实连现在的十代酷睿i3性能都不如。此外，intel十一代酷睿桌面版预计3月15日发售，什么时候才值得购买就要看intel定价是否了。

amd处理器的系列有：

1、锐龙：AMD Ryzen是AMD开发并推出市场的x86微处理器品牌，AMD Zen微架构的微处理器产品之一，于2017年3月上市贩卖。「Ryzen」品牌于2016年12月13日AMD的New Horizon峰会上发表。中文名为「锐龙」。2017年2月22日宣布「Summit Ridge」处理器核心使用Ryzen品牌，取代旧有的AMD FX系列。

2、AMD FX：是AMD开发的x86桌上型处理器，是Bulldozer微架构的正式产物之一，于2011年9月19日正式上市。2017年由AMD Zen微架构的AMD Ryzen系列取代。

3、AMD Accelerated Processing Unit（APU）：以前称为Fusion ，是来自AMD的一系列64位微处理器的营销术语，该系列在单个芯片上集成了CPU和GPU。 AMD于2011年1月宣布推出第一代APU，Sony PlayStation 4和Microsoft Xbox One 第八代视频游戏机都使用半定制的第三代低功耗APU。

4、Athlon：是AMD设计和制造的一系列x86兼容微处理器的品牌，其中文官方名称为「速龙」。Athlon于1999年6月23日首次亮相。Athlon来自希腊语“athlos”，意为“比赛”。由于速龙大获成功，后来AMD大量使用Athlon 来命名旗下的处理器，包括Athlon XP、Athlon 64、Athlon X2和Athlon II等。

5、Sempron：是AMD公司于2004年推出的入门级微处理器，中文官方名称为「闪龙」（不过一般玩家则多根据其英文发音俗称为「散步龙」）。闪龙用以取代钻龙（Duron）处理器及与英特尔公司的赛扬（Celeron）处理器竞争。

6、AMD Turion：是AMD公司的64位移动式处理器，其中文官方名称为「炫龙」，与英特尔的同类产品Pentium M及其继承者Intel Core竞争。

7、Opteron：是美国AMD公司一系列的64位微处理器，中文名为皓龙。于2003年4月22日正式推出。Opteron处理器主要用于多路服务器的领域上。

8、AMD Geode™ 处理器：是AMD公司针对低功耗应用所设计的x86处理器，其频率从400MHz到1GHz不等。主要应用于各种终端机、精简型终端机（Thin client）和移动数码设备（如PDA）。

9、Duron：是美国AMD公司的一种为x86计算器平台而设的微处理器，，其中文官方名称为「钻龙」，根据其英文发音被俗称为「毒龙」。

AMD 产品可以大致分为桌面级和服务器级处理器。其中桌面级处理器有闪龙（sempron），速龙（Athlon），羿龙（phenom）三个品牌，它们将AMD桌面处理器划分为高中低端。闪龙（sempron）专供低端入门级市场，价位在150-300之间现存于市场上的型号有sempron LE1150sempron LE1200sempron L140sempron X2 2300+速龙（Athlon）是AMD的主流产品，主打性价比，此系列也是面向用户群最多的一个品牌，楼主所说的240 245等就是属于此列产品。它分别有双核，三核，四核产品，价位在300-700之间，现存于市场的型号有Athlon 64 X2 5200+(65nmAthlon II X2 240Athlon II X2 245Athlon II X2 250Athlon II X2 255Athlon II X3 425Athlon II X3 435Athlon II X3 440Athlon II X4 630Athlon II X4 635羿龙（phenom），该系列主打高端市场，从06年的PhenomX4发展到现在已经是第二代的Phenom II， 现存于市场的型号有AMD Phenom II X2 545AMD Phenom II X2 550AMD Phenom II X3 720AMD Phenom X4 9350eAMD Phenom II X4 810AMD Phenom II X4 925AMD Phenom II X4 945AMD Phenom II X4 955AMD Phenom II X4 965AMD Phenom II X6 1055T（此CPU为AMD目前性能最强的桌面级CPU）问题补充：您以上提到的AMD Athlon X2 BE系列 和Phenom X3 X4系列已经淘汰，所以不推荐购买这里给出一张广州太平洋电脑城的报价单，列出的都是市面上主流的产品，LZ可以上去看看以上信息希望能够帮到您

AMD发布5纳米Zen4锐龙7000芯片

AMD发布5纳米Zen4锐龙7000芯片，新锐龙处理器Ryzen 7000系列，采用台积电5纳米工艺Zen 4架构打造，该芯片预计将于2022年秋季面市。AMD发布5纳米Zen4锐龙7000芯片。

5月23日，AMD在台北电脑展举办发布会，正式为大家带来了锐龙7000系列处理器。其中包括了部分处理器的参数，实机DEMO，以及PCIe 5.0通道数，并且也公布了为锐龙7000系列处理器所准备的三款芯片组。

继去年英特尔公布了其最新的12代酷睿处理器以来，大家一直期待的AMD锐龙7000系列将会如何应对其竞争对手，而根据这次公布的内容，就可以看出AMD在这一代处理器对决中迸发出的野心。

这次公布的锐龙7000系列处理器，这一代可以说是锐龙近5年来最大的升级。锐龙7000系列处理器将采用5nm工艺制造，支持DDR5内存、PCIe 5.0总线，并采用新的AM5封装接口。

从内部结构来看，还是CCD计算小芯片、IOD输入输出小芯片的经典组合，其分别基于台积电5nm和6nm工艺，也代表了是第一款5nm PC处理器核心。

IOD部分则首次加入GPU图形核心，采用了最新的RDNA 2架构，其中进一步的优化了功耗管理，增加了对DDR5、PCIe 5.0等最新内存和I/O技术的支持。也正是因为加了这么多内容，可以看出IOD在面积上是大了不少。

Zen4架构将为锐龙7000处理器带来极大的性能提升，每个核心的二级缓存对比上一代将翻倍，能达到1MB，凭借更高的每周期指令数（IPC），其单线程性能直接提升15%以上，且频率能超过5GHz，在官方提供的演示中甚至达到了5.5GHz以上，相较上一代提升明显。

此外，Zen4处理器还增加了AI加速指令集，似乎可以更好的提升和帮助针对神经网络和机器学习等硬件加速的科学技术。

锐龙7000将成为首款使用AMD新AM5平台的处理器系列。AM5传承了许多AM4平台的设计原则，以最大限度提高AMD处理器的.性能，并能同时纳入现代化I/O和接口。其采用了1718引脚的LGA型插槽，支持PCIe 5.0和DDR5，同时兼容AM4时期的散热器。

AMD也公布了将与多家供应商一起共同努力打造PCIe 5.0生态系统，未来影驰也会相应的推出AM5平台，为选择锐龙7000的朋友们提供更多的选择。

可以看出在未来，DDR5内存将会成为主流，如果有现在就想体验DDR5内存的朋友，不妨了解一下现在在售的影驰Gamer DDR5内存条，为将来做好准备。

影驰Gamer DDR5内存条，采用全新DDR5内存规格，具有5200/5600/6200等多款高频工作频率，轻松满足游戏、设计的双重需求。支持XMP 3.0一键超频，无需动手即可享受高频体验。个性化红蓝撞色设计，搭配全铝合金高效散热马甲，颜值与实力并存。全面兼容主流Z690 DDR5平台，未来也将支持AMD新一代DDR5的ZEN平台。

虽然本次AMD分享了不少有关锐龙7000处理器的参数细节，但具体实际性能表现还要看后续的实机测试，也让我们更期待可能在今年秋季上市的锐龙7000处理器和AM5平台了。

继苹果之后，AMD发布5纳米个人电脑（PC）芯片。5月23日台北电脑展（Computex）上，AMD CEO苏姿丰发表主题演讲，正式发布新锐龙处理器Ryzen 7000系列，采用台积电5纳米工艺Zen 4架构打造，该芯片预计将于2022年秋季面市。

苏姿丰称，与前一代产品相比，Ryzen 7000系列的Zen 4架构内核拥有翻倍的L2缓存，容量从前三代Zen架构的512KB增加到1MB，处理器的单线程性能提升超过15%，并且拥有5GHz+的加速频率。此外Zen 4架构还进一步提升了AI性能，AMD还特别强调在Blender多线程渲染工作负载的效能也比英特尔酷睿i9-12900K处理器高出30%以上。

AMD是全球知名的CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器）厂商。这家成立于53年前的老芯片公司，是全球第二大CPU和GPU（图形处理器）厂商，曾长期落后于英特尔和英伟达。近年来，在现任CEO苏姿丰带领下，AMD强势崛起。最近几年，AMD在CPU市场份额不断提高，正在蚕食英特尔市场。

AMD近年全面拥抱台积电，在成为台积电7纳米制程大客户外，也在积极争取5纳米产能。最新发布的新一代Ryzen 7000系列处理器即是如此。AMD在2020年成为台积电前六大客户，营收占比约 7%，去年首度提高至10％，跃居台积电第二大客户，可见双方合作关系。

不过最近两个季度，英特尔携新工艺开始反击。目前，英特尔台式机CPU市场的份额重新由2021年第三季度的50.4%升至57.4%。此次AMD发布新一代处理器，意味着两家厂商的角力还在激化。

PC市场仍在逐渐向AMD倾斜，在台式机市场外，英特尔传统上强势的笔记本电脑也被AMD撕开突破口。苏姿丰指出，由于移动市场对高性能计算的强劲需求，预计有超过200款超轻薄、游戏和商用笔电，已搭载Ryzen 6000 系列处理器。

不过，疫情和宏观市场影响下，PC市场增长预期不明，也有终端厂商传来砍单、降低出货的动作。市场研调机构集邦咨询更表示4月笔电出货量创下疫情以来新低，

在疫情居家办公、娱乐等需求下逆势增长数季的PC市场需求放缓，将影响AMD营收前景。此前在第一季度财报会上，苏姿丰便提及，从出货量角度看，2022年该市场的增长将稍显平缓。

不过她称，PC市场将展现出一些结构变化，高端和商用机型的增速将高于低端和教育产品。她认为，市场对AMD产品的整体需求将在2022年保持强劲，服务器业务的增长将领跑公司各业务。随着新一代CPU和GPU产品的推出，AMD有望继续实现高速增长。

近日，AMD CEO苏姿丰女士在2022 ComputerX活动上发表主题演讲，正式公布了其下一代基于AM5平台的Ryzen 7000桌面处理器的部分信息。

据悉，新的锐龙7000系列处理器将采用全新的Zen 4架构，AMD声称锐龙7000处理器（未公布具体型号，可能是Ryzen 9 7950X）的单线程性能比采用现有Zen 3架构的Ryzen 9 5950X处理器相比提升了 15%。

锐龙7000系列桌面级处理器采用多芯片模块设计，拥有两个Zen 4 CCD（CPU 核心芯片）和一个 I/O控制器芯片。CCD芯片采用5纳米工艺制造，而 I/O 芯片采用 6 纳米工艺，相对于上一代的12 纳米的 I/O 芯片工艺制造，有较大升级。

同时，锐龙7000系列处理器每个核心的L2级缓存，将从旧有Zen架构处理器所配备的512 KB直接增加一倍，升级至1 MB，但是未详细介绍其L2、L3级缓存的情况，CPU运行频率可达5.5 GHz 以上。

AM5平台支持多达 24 个 PCI-E 5.0 通道，其中16个用于 PCI-E显卡插槽，4 个用于连接到 CPU 的 M.2 NVMe固态硬盘插槽。并且将仅支持下一代DDR5内存，如果用户想要升级全新平台，就必须更换内存了。

不过有一点值得欣慰的是，AM5处理器的散热器与AM4平台高度兼容，可以相互通用，而英特尔在这方面就有点不够走心了。其旧有平台的散热器不能直接使用在12代酷睿平台上，新散热器设计也不合理，使用一段时间之后会导致处理器出现轻微变形，在AM5平台上则不存在这种事情。

AM5平台支持多达 14 个 USB 20 Gbps 端口，包括 Type-C端口，多达四个 DisplayPort 2 或 HDMI 2.1 端口，并将采用与联发科共同开发的 Wi-Fi 6E + 蓝牙 WLAN 网络解决方案。

关于配套主板，AMD表示在今年秋季正式发布锐龙7000系列处理器时，首批将提供搭载三种芯片组型号的主板，分别是AMD X670 Extreme (X670E)、AMD X670 和 AMD B650。前两者定位于高端，针对的是发烧友用户群体，价格一般比较昂贵，而B650系列是面向主流的普通消费者，价格会相对亲民。

除了介绍处理器和主板芯片组之外，AMD表示还将推出若干项技术创新，例如适用于Radeon RX 6000系列显卡的Smart Access Memory技术、Smart Access Storage技术、AMD platform-awareness技术等等。

AMD在视频演示中展示了某款Ryzen 7000处理器和英特尔Core i9-12900K运行 Blender处理器渲染软件的PK成绩对比。

结果显示 Ryzen 7000处理器在204秒内就完成了任务，而竞品Core i9-12900K 处理器完成同样任务的用时为297秒，两者相差31%，Ryzen 7000处理器领先幅度非常大。

对于这个测试要补充两点：一、 AMD方面并没有明确说明这款Ryzen 7000处理器的具体型号，但是据推测，很可能是Ryzen 9 7950X。

二、两个平台的内存配置不同，英特尔平台采用的是DDR5-6000 CL30，而AMD平台采用的是DDR5-6400 CL3， 在内存方面AMD明显占优，但是由此造成的最终成绩差异应该不大。

AMD计划在今年秋季正式发布Ryzen 7000 Zen 4桌面级系列处理器，具体时间可能是在 9 月至 10 月之间。

AMD方面目前并没有完整公布 Ryzen 7000处理器、AM5平台和600系列芯片组的所有细节，预计未来将会逐步公布，敬请关注。

Phenom9600是AMD最好的，四核处理器，不过最近因为有漏洞，所以没什么货源。最新报价为1800元

在不考虑服务器市场的情况下。AMD家族绝对最强的是 线程撕裂者 3990X（64核128线程），3万元一般家用型号中：综合性能最强的是 R9 5950X（16核32线程） ，7500元。游戏性能最强的型号是 R9 5900X（12核24线程） ,5000元。5900X游戏性能比5950X强的原因是：CPU性能在均已严重溢出的情况下，越高的单核性能，可以让游戏获得更高的帧数，5900X因为一个模块内仅有6个核心，比一个模块内的8个核心的5950X发热密集度更低，也就是散热更好，更容易将热量发散出去，就更容易达到更高频频率，就会有更高的单核性能，所以更强。当然，这只是吹毛求疵了，高也只是高了一丁点而已。

现在市面上的cpu厂家很多，我们熟知的就有intel系列的、amd系列的等。中端主流：Intel型号：酷睿i58400、酷睿i58500、酷睿i59400F、酷睿15-9500F、酷睿i59600K;AMD型号：锐龙R52400G、锐龙R5-2600、锐龙R5-2600X龙R53600、锐龙R53600X、锐龙R53400G(即将发布）。高端级别：Intel型号：酷睿178700、8700K、17-9700、17-9700K、17-8086K、19-9900K);AMD型号：锐龙R7-2700、锐龙R7-2700X、R73700X、R73800X、R93900X。

AM2(940针) 90纳米 推出时间:2006年

(支持Hyper-Transport 1.0/2.0传输协议，支持全面支持DDR2内存，并支持双通道内存，支持虚拟化技术)

闪龙： 2100+ 2200+ 2300+ 2400+ 2500+ 2600+ 2800+ 3000+ 3200+ 3400+ 3500+ 3600+ 3800+

速龙XP： 3200+

速龙64： 3200+ 3500+ 3800+ 4000+

速龙64 X2： 3600+ 3800+ 4000+ 4200+ 4400+ 4600+ 4800+ 5000+ 5200+ 5400+ 5600+ 5800+ 6000+ 6400+

AM2+(940针) 65纳米推出时间:2007年 (支持Hyper-Transport 3.0传输协议，AM2+接口与AM2同为940针，AM2+主板向下兼容AM2全部CPU，是AM2到AM3的过渡接口) 速龙64 X2： 7450 7550 7750 7850 羿龙X3： 8400 8450 8550 8600 8650 8700 8750 8850 羿龙X4： 9500 9550 9600 9650 9700 9750 9850 9950 羿龙II X3： 715 羿龙II X4： 920 940

AM3(938针) 45纳米推出时间:2008年 (支持Hyper-Transport 3.0传输协议， 部分AM2+主板可以通过刷BIOS兼容AM3部分CPU) 闪龙： X1 130、X1 140、X1 145、X1 150、X2 180、X2 190 速龙II X2： 215 220 225 240 245 250 255 260 265 270 280B22B24B26 B28 B30 速龙II X3： 435 440 445 450 455 460 速龙II X4： 610 620 630 635 640 640T 645 650 弈龙II X2： 511521545 550555 560 565570B53B55B57 B59 B60 弈龙II X3： 710 715 720 730740B73 B75 B77 弈龙II X4： 650T805 810 820 830840840T850910 925 945 955 960T 965 970 975 980B93B95B97B99TWKR 弈龙II X6： 1035T 1045T 1055T 1065T 1075T 1090T 1100T

AM3+(942针) 32纳米推出时间:2011年 (支持HyperTransport 3.1传输协议，AM3+主板向下兼容AM3全部CPU，部分AM3主板可以通过刷BIOS支持AM3+部分CPU) AMD FX处理器释放最强大、无约束的处理 性能 ，您可以亲眼见证和切身体会到它的极速响应能力。——2014·AMD FX4000： 4100 4130 41504170 42004300 4330 4350 FX6000： 6100 6120 6130 6200 6300 6330 6350 FX8000： 8100 8120 8140 8150 8300 8310 8320 8350 8370 FX9000： 9370 9590

FM1(905针) 32纳米推出时间:2011年 ( 支持Hyper-Transport 3.1传输协议，AMD首个取消北桥的桌面型平台) APU A4： 3300 3400 3420 APU A6： 3500 3600 3620 3650 3670K APU A8： 3800 3820 3850 3870K 闪龙(无核显)： X2 198 速龙II X2(无核显)： 221 速龙II X4(无核显)： 631 638 641 651K

FM2(904针) 32纳米推出时间:2012年 (FM2主板不兼容FM1的CPU，针脚整体布局与FM1大致相同，增加了APU A10高端产品线) APU A4： 4000 4020 5300 6300 6320 7300 APU A6： 5400K 6400K 6420K APU A8： 5500 5600K 6500 6600K APU A10： 5700 5800K 6700 6790K 6800K 闪龙(无核显)： X2240 速龙II X2(无核显)： 340 350 370K 速龙II X4(无核显)： 730 740 750K 760K FX(无核显)： 670K AMD FirePro A320 APU

FM2+(906针) 28纳米推出时间:2013年 (AMD首个支持PCI-E 3.0的桌面型平台，FM2+主板向下兼容FM2全部CPU，移除了APU A4低端产品线) APU A6： 7400K 7470K 7480 APU A8： 7500 7600 7650K 7670K 7680 8650 APU A10： 7700K 7800 7850K 7860K 7870K 7890K 8750 速龙II X4(无核显)： 830 840 845 850 860K 870K 880K FX(无核显)： 770K