薄膜厚度测量仪

仪器简介：

1996年以来，科美在半导体，平板显示器，电子物质，生命科学和化学分析上，研发和提供了独特的，先进的解决方案。科美，作为测量和分析技术市场上的领头和动力，以它突出的表现得到了世界范围的认可。

技术参数：

活动范围 300mm x 300mm 测量范围 100~ 35(Depends on Film Type) 光斑尺寸 40/20,4(option) 测量速度 1~2 sec./site (fitting time) 应用领域 All Capability of ST2000 & More Precision Measurement Intended for Large Size Wafer Measure 选择 Reference sample(K-MAC or KRISS or NIST) Anti-vibration table 接物镜转换器 Quintuple Revolving Nosepiecs 焦点 Coaxial Coarse and Fine Focus Controls 附带照明 12v 100W Halogen Lamp

主要特点：

标准模型 工业规格 自动的X-Y平台 自动调焦 半导体和裂变产物探测 尺寸 500 x 750 x 650 mm 重量 80Kg 类型 自动 测量型号 ≤ 4" 测量方法 无连接的 测量原理 反射计 特征

测量迅速，操作简单 非接触式，非破坏方式 的重复性和再现性 2D/3D 映射和造型 自动机械活动控制 电荷耦合器件照相机 自动调焦