iPhone 7 Plus 完全拆解，内部细节一次看清楚

本次拆解前，iFixit 采用了 X 射线对机器内部进行了拍摄，这种全新的拍摄方式挺有意思。iFixit 和 X 射线设备提供商有合作，在这也不忘为其做个宣传。

开始拆解底部螺丝，这个对他们来说轻车熟路。

用吸盘把屏幕和机身分离，前几代的iPhone也是这样弄的，对他们来说同样没有任何难度。

上撬棒，小心翼翼地揭开粘胶。

要注意，iPhone 7 Plus 的正确打开方式是从机身背部右侧开启，因为左侧有主板与屏幕的连线，这和前代有很大的不同，如果开错方向很有可能会撕断线缆哦！

iPhone 7 Plus 周边的用胶量明显增加，很显然是为了起到防水作用。

机身摄像头附近的金属板。

前置摄像头排线，被一块金属板压盖。

以前用来放置耳机接口的地方还新增了一个声音传输装置，用于将外部声音传进麦克风，或者让声音从 Taptic Engine 处传出。

除了电池和扬声器，这个新的 Taptic Engine 震动马达装置也占据了更多空间；另外，苹果为增强 iPhone 7 防水性能添加的一些缓冲部件、连接部件同样也占用了一些位置，而这些都得益于取消 3.5 mm 耳机孔节省出的空间。

X射线下的 Taptic Engine，根据用户的按压力道不同，Taptic Engine 能够给予不同级别的反馈。

电池的固定方式和上代一样，采用了无痕胶，这样便于维修。

轻松拿下电池。

该电池的额定电压为3.82V、11.1Wh，电池总容量为 2900mAh，相比于 iPhone 6s Plus 的 2750mAh 电池容量，增加了150mAh。

电池背部用简体中文写了相关说明，得益于电池容量的增加，iPhone 7 Plus的使用时间要比前代提高1小时。

双后置摄像头，一个负责长焦、一个负责广角。

两个镜头一大一小。

通过 X 射线可以看到，右侧镜头四周有四个金属遮挡物，这很有可能是磁铁，用来进行光学防抖。

这个是天线组件，它是天线通路之间的桥梁。

这块是WiFi模块。

拆下主板。

揭开抗电磁干扰贴纸，这个贴纸还要担当散热功能。

红色：A10 Fusion APL1W24 SoC + 三星 3 GB LPDDR4 RAM（ iPhone 7 是 2GB）

橙色：高通MDM9645M基带芯片，支持LET Cat.12

黄色：Skyworks 78100-20射频芯片

绿色：Avago AFEM-8065功放

天蓝色：Avago AFEM-8055功放

蓝色：Universal Scientific Industrial O1 1R触摸屏控制器

主板背部。

粉色：高通 WTR3925 射频收发器

蓝色：高通 WTR4905 多模LTE收发器

红色：东芝 THGBX6T0T8LLFXF 128 GB NAND 闪存

天蓝色：高通 PMD9645 电源管理 IC

绿色：Dialog 338S00225 电源 管理 IC

黄色：NXP 67V04 NFC 控制器

橙色：Murata 339S00199 Wi-Fi/蓝牙模块

这个就是扬声器模块，它与外部的格栅之间用胶水紧紧固定住。

可以看到 Lightning 接口周围有一圈衬垫，这样可以保证接口的防水。

机身底部电路板。

这个是扬声器模块。

扬声器模块背部特写。

扬声器的出口处，也做了防水处理。

SIM卡槽的弹出孔，有学问！

就是这个了，用一个橡胶密封，为了保证防水性能。

SIM卡周围配有橡皮垫圈，依然是保证防水性能。

前置摄像头和听筒模块，此次 iPhone 7 系列也将前置摄像头提升到了700万像素。

这些模块所连接的排线较多，拆解时需要格外注意。

红色：前置摄像头

橙色：麦克风

黄色：立体声扬声器

绿色：光线和距离感应器

Home 键后面的金属固定片，看上去很结实。

金属片下面有压力传感器，苹果设置了3个力度级别，用户可以选择触发级别。

这个是LEC屏蔽板。

取出Home按键。

取消了物理按压的 Home 键对于用户来说可能需要一段时间来适应，但是这无疑是设计的进步，毕竟这样可以大大减少 Home 键的故障率。

看来一张X射线图，非机械按钮以后可能成为手机发展趋势。

静音开关，周围依然用橡皮圈密封。

音量调节按键固定在后盖上，以保证不会进水。

最后，来一张全家福。

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