挖挖里面细节 iPhone6/Plus主板剖析图

    苹果iPhone6和iPhone6 Plus刚刚首销后，ifixit便对两款机型做了拆解，让我们看到了其内部构造。目前ChipWorks带来了更细致的内部芯片的剖析图，让我们能够更深入的了解其芯片细节。（图片引自ChipWorks。）

iPhone6主板

后置摄像头：标签上字符为DNL432 70566F MKLAB，这个细节没有ifixit的拆机细致。

接口细节。

苹果A8 APL1011芯片

高通MDM9625M LTE基带

红：TriQuint TQF6410 1425 KORE ATO315滤波器。蓝：Skyworks（美国思佳讯）77802-23射频芯片。黄：Avago（安华高）A8020 KA1428 JR159芯片。绿：Avago（安华高）A8010 KA1422 JNO27芯片。

红：高通WTR1625L射频收发芯片。绿色：高通WFR1620芯片；黄色：高通PM8019电源管理芯片。