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一、Parylene C基本信息 产品名称: 派瑞林C粉 中文名称: 二氯对二甲苯二聚体 中文别名: 聚对二氯甲苯;派瑞林 C 英文名称: Dichloro-[2,2]-paracyclophane 英文别名: Dichlorodi-p-xylylene 纯度: ≥99.5% CAS号: 28804-46-8 分子式: C16H14Cl2 分子量: 277.193 外观: 白色结晶粉末、白色颗粒 熔点:165-167℃(MP) 储存条件: 常温下保存 用途说明:Parylene C是一种保护性高分子材料,它可在真空下气相沉积。分子的穿透力能使其在元件内部、底部、周围形成无针孔的优质保护层。可应用于微电子、半导体、印刷电路版 生物传感器、文物保护等领域。 二、Parylene C介绍 Parylene C相比于parylene N,仅是苯环上一个氢原子被氯原子取代,其结合了有效的电学和物理方面性质,且对湿气、液体和腐蚀性气体的渗透性较低。它能提供无针孔涂覆阻隔,可应用于关键医疗电子组件的涂覆。Parylene C的优点是结合沉积到基材上的速度比parylene N快,缺点是薄膜的抗热老化、抗紫外线老化、抗辐射老化性能较差。 三、镀膜实例1 选用316L级别不锈钢作为基板,镀膜步骤如下: (1)采用浸渍法(溶液:0.5 vol%甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷溶于50%水/50%异丙醇,浸入时间:30分,干燥处理:在65℃高压氩气下干燥30分),在不锈钢金属表面覆盖一层硅烷偶联剂A174; (2)通过Para Tech Coating Scandinavia AB设备,采用CVD方法进行镀膜。Parylene N二聚体作为前躯体,在650℃下分解成反应活性单体,然后在室温下自发沉积和聚合。 四、Parylene C薄膜性能 表1. parylen C的热学性能 熔点 290℃ T5 Point (模量=690 Mpa) 125℃ T4 Point (模量=70 Mpa) 240℃ 连续使用温度 80℃ 短期使用温度 100℃ 25℃线性热膨胀系数 35 ppm 25℃热导率 0.084 W/(m·K) 20℃比热容 0.712 J/(g·K) 表2. parylene C的力学性能和阻隔性能 力学性能 ASTM D882 拉伸模量 2.4 Gpa 抗屈强度 42 Mpa 抗张强度 45 Mpa 伸长率 2.5% 断裂伸长 20%-200% 阻隔性能 ASTM E96 水汽渗透(37℃,10μm) 10 g/m2·day 表3. parylene C的电学性能 介电常数 ASTM D150 60Hz 3.15 1kHz 3.10 1MHz 2.95 介电损耗 ASTM D150 60Hz 0.020 1kHz 0.019 1MHz 0.013 介电强度 5600 V/mil 直流击穿 10μm ~3500V 25μm ~5600V 体积电阻率(23℃,50%RH) ASTM D257 8.8×1016Ω·cm 表面电阻率 (23℃,50%RH) ASTM D257 1.0×1014Ω
参考文献:Parylene coatings on stainless steel 316L surface for medical applications — Mechanical and protective properties,Materials Science and Engineering C,2011,doi:10.1016/j.msec.2011.09.007
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