芯片贴装胶

非导电芯片贴装胶对于电子产品很重要。我们的芯片粘接糊状胶和胶膜均提供适用于各种应用的非导电型号。了解更多关于非导电芯片粘接糊状胶和芯片粘接胶膜的信息。

晶圆背面涂覆是一种独特的流程，它有助于在晶圆层自动施涂芯片贴装粘合剂，然后在B-staging（初步固化）过后形成芯片贴装膜。汉高晶圆背面涂覆胶采用喷涂方式，可满足对流程速度、厚度控制和材料均匀性的要求。在热或紫外线 B-staging（初步固化）和晶圆切割之后，通过加热和压力可实现芯片贴装，同时产生一致的胶合线以及较小且可控的爬胶。晶圆背面涂覆胶适用于圆角控制至关重要的芯片贴装应用。

汉高的新型晶圆背面涂覆材料允许在整个晶圆背面进行丝网或钢网印刷，无需对单点进行点胶，从而提高了产量。晶圆背面涂覆胶会在 B-staging（初步固化）过后形成一个薄膜，提供了一致的胶层厚度和较小的可控的爬胶。这对于 chip-on-lead（板上芯片）封装，以及焊盘小于芯片等具有挑战的小型化封装结构特别有效。