KL

康利邦自吸附盒硅凝胶KL-8200AB为专用于半导体芯片等精密器件的自吸附胶盒；也可称为自吸附盒硅凝胶、半导体自吸附盒硅凝胶、芯片自吸附盒硅凝胶、珠宝自吸附盒硅凝胶、镜片自吸附盒硅凝胶等等。典型应用于電腦顯示器保護屏、手機保護貼、PET矽膠保護膜、导电胶盒、防静电凝胶盒、透明胶盒、真空凝胶盒、珠宝凝胶盒等等。是一款加熱固化的加成型液體矽橡膠膠水，具有自吸附、可低温固化以及高强度等多种特性；

KL-8820AB自吸附盒硅凝胶典型物理特性

KL-8200A

透明胶体（含铂金硫化剂）

KL-8200B

透明胶体（含交联剂）

粘度（混合液）

1500~1700mpa.s

固含量

A：（95±1）%

B：（95±1）%

固化条件

60℃*30min

比重

0.95g/cm³

*标准说明：粘度均是在25℃环境下测得

KL-8200AB防静电胶盒硅凝胶特点

1、自吸附；

2、可低温固化；

3、高强度；

KL-8100自吸附导电胶盒硅凝胶使用方法

适合逗号挂刀涂布法

①按比例8200A：8200B=1:1v稱取物料，变频混合搅拌20分钟达到均匀；

②采用涂布法或压延法将硅胶胶水均匀涂在基材盒上；

③固化：（1）实验室涂布工藝150μm時，经过抽真空处理后， 60℃烘烤30min即可，剥离力室温放置一周可达到稳定或用60℃再烘烤3-4h亦可达到稳定。

烘烤时间和烘烤温度是根据涂布量来调整；

剥离力参考比例：（需根据实际情况调整剥离力）

KL-8200AB自吸附盒硅凝胶注意事项

1、用户应根据薄膜种类、涂布厚度及 气候条件（环境温度、湿度）等对混合 比例作适当调整；

2、避免与含氮、磷、硫元素的有机化 合物以及重金属As/Pb/Sn及Bi的物质接 触，否则会引起不熟；

3、溶剂最好选择混合溶剂，如二甲苯： 醋酸乙酯=80：20或者甲苯：丁酮 =1:1

4、涂布过程中需注意检查、控制胶粘 剂粘度；要有足够的涂布量；

5、建议操作车间採用无尘处理，温度 25～35℃，湿度15～50%。避免流平不 佳、附著下降、涂膜缩孔、静电安全隐 患和表面发白及水波纹现象；

6、已调配后的胶料应儘量在6小时内用 完，如发现胶粘剂粘度明显提高或呈现 凝胶时，应停止使用；

7、胶料混料后含挥发性溶剂，使用时 应注意通风，并佩戴适当的劳保工具。 且远离火种、高温及注意静电；

KL-8200AB芯片自吸附盒硅凝胶包装规格

50KG/180KG/桶

KL-8100AB半导体自吸附盒硅凝胶储存方式

未開包裝，儲存於10℃~25℃之間， 使用壽命為3個月。

康利邦@KL-8200AB产品咨询热线：400-611-9269.

硅胶粘合解决方案提供商-康利邦

深圳市康利邦高分子新材料有 限公司是康利实业（香港）有限公司在中国大陆的全资子公司。深圳市康利邦高分子新材料有限公司是康利…

深圳市康利邦高分子新材料有 限公司是康利实业（香港）有限公司在中国大陆的全资子公司。深圳市康利邦高分子新材料有限公司是康利…