完整但并不算完美的LGA775 ITX主板

随着近来人们对便携式高性能计算设备的需求，小型/便携式ITX主机在市场上变得火热起来，目前不少主流品牌都有面向DIY市场推出ITX产品，DIY市场上的ITX产品已经形成了高中低端全方位覆盖的格局。ITX主板从最早面向工控、商用到面向家庭影音娱乐再到DIY高性能“小钢炮”经历了十多年的发展历程，随着计算机芯片集成度的提高，X99/X299/以及EPYC这样的HEDT/服务器平台都有了相关的产品。

在LGA775时代，ITX主板还主要为工控领域服务，因此当前市场上遗留下来的775针ITX主板多为工控/商用产品。受限于芯片集成度，英特尔的LGA775平台需要拖着一个和CPU占位面积差不多大的北桥南桥，这对于紧凑型的主板设计是灾难性的，将会极大地提高了主板布线的难度，以至于主板不得不在一些关键扩展上进行缩水。

以下是一些典型的或多或少有"扩展问题"的775针ITX主板

造成这一情况除了受平台本身和布线技术的制约，还与其面向的市场用户有关：大部分工控和商用领域并不需要扩展完整的itx主板，消费级的“高性能平台”也几乎全是ATX架构。

在775时代的后期，布线技术在进步的同时，itx结构在DIY市场中也在悄然升温，不少主流厂商开始在消费级ITX主板上布局，相比于英特尔平台，AMD平台凭借更小的桥片面积受到了一些厂商的青睐，更容易做出扩展完整的产品。

除了A I两家，当时NVIDA也有主板芯片组业务，NV的整合集显芯片组如 nForce 730i(MCP7A-H)采用了南北桥合一的单芯片设计，这对桥片面积巨大的英特尔平台可谓重大利好。775平台的ITX也可以“扩展自由”了，好耶！

不要忘了，布线技术也是在进步的，人的主观能动性在符合客观规律性的基础之上，往往会强烈地推动事物的发展，在775时代的后期，终于能看到扩展完整的ITX了

由于存世量稀少且未在国内发售，索泰的几张消费级775 ITX很难在二手交易平台上购得，大多被大佬收藏家作精致的玩物把玩，即使是工控用途存世量较大的WADE 8180，其二手平台上的报价依然很高，相比之下，微星的IM-Q35更为常见，售价也更加合理，因此也成为笔者研究早期的ITX的对象。

以下是笔者收到的主板照片

主板的IO接口如下：

主板拥有完整的PCI-EX16插槽，位于最下侧，PCI-E X16插槽上部有4个SATA接口

主板板载声卡芯片为ALC888，其左侧有一些跳线和板载蜂鸣器，下部的ST75185C为串口RS232驱动器，Fintek标的大芯片精拓的F71882FG，是主板的SIO芯片(EC)。声卡右侧有4个日化的电解电容，可能是用于音频模拟信号滤波。

SIO芯片左侧，两个网口后是千兆网卡芯片，左侧为82566，一个软网卡，经常见于英特尔的原厂主板，右侧为82573L，硬网卡，通过PCI-E X1挂载在南桥上。

CPU插槽下部为南北桥芯片组，北桥为Q35，英特尔在775时代将商用芯片组的集成显卡进行了削弱，因此Q35只有和G31一样的GMA 3100集显，只支持DX9.0b，无法进行1080p全高清H264硬解。Intel ICH9DO，支持RAID 0/1/5/10，支持AHCI

主板内存插槽是完整的两根DDR2插槽，支持双通道DDR2 800。小电池被夹在内存插槽和北桥之间，内存插槽外侧是一个IDE并口。

内存槽上部右侧为20pin供电接口

内侧则是内存供电，只有一相，上桥为英飞凌32N03S，下桥为英飞凌59N93S，标称最大电流均为50A。内存供电处使用了聚合物电容，可能是防止电容超高影响散热器安装，

 CPU供电为3相

每一相一上两下，上桥为英飞凌59N03S，下桥为两只英飞凌32N03S。带45nmQ系列U还算是够用。

主板背面如图所示，背部有一个MINI PCI-E接口，如果拿去驳接无线网卡将会很奈斯

BIOS供应商为AMI，如图所示

BIOS没啥好说的，非常常规的蓝白BIOS，唯一想表扬的就是能支持RAID和AHCI。超频啥的肯定是别想了。

全板使用全日系电容，CPU供电使用NCC品牌，其余部分这是尼吉康。

总体看，微星IM-Q35作为ITX在扩展上十分完整，放眼整个775 ITX中也是领先水平，做工用料也还算扎实，能够满足工控需要。笔者个人认为遗憾的地方就是Q35芯片组的解码性能羸弱，以及只能使用DDR2内存。但这也怪不得厂商，毕竟这个板子是工控用途，而不是拿给你组小钢炮HTPC的。假如微星把Q35换成G45这类高清解码功能完整的消费级芯片组，给后面的MINI PCI-E插个无线网卡在后面板做个天线接口，将其作为一款消费级产品推向DIY市场，这样的产品应该是会比较成功的。可惜微星并没有这么做，而在ITX未在DIY市场普及的年代，这么做的只有一家——索泰。

实践是具有社会历史性的，一个产品在设计制造时必然会受到当时技术水平、市场环境、用户需求等因素的制约，我们不能苛求前人去完成今人才能完成的事业，但也正是有了新想法新需求，并且付诸于实践，推陈出新，硬件市场才能继续良性发展。

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2021年11月2日