高通 骁龙 625和联发科 MT6739处理器哪个好 跑分性能谁更强?

联发科天玑开发者大会MDDC2024将于5月7日举行，天玑9300旗舰芯片将在大会上发布。vivoX100S将首发这颗芯片，RedmiK70至尊版紧随其后，加入首批搭载行列。vivoX100S将配备1.5K极窄直屏、直角金属中框、玻璃机身等，拥有白、黑、青和钛四种配色。

首次亮相的3nm天玑汽车座舱平台CT-X1在业内激起不小的波澜，被认为是友商8295的头号天敌。同时亮相的还有天玑汽车座舱平台CT-Y1和CT-Y0，采用4nm制程，汽车制造商可借助天玑汽车座舱平台实现从旗舰到高端车型的智能化体验升级，满足不同定位车型对高算力和强AI的需求。面向AI定义汽车的大势所趋，科技巨头们的深度合作展现出强大的市场影响力，这对联发科的对手们构成了不小的挑战正是激烈的产品和技术竞争，才是推动汽车产业持续创新与发展的原动力。

近日，联发科悄然在官网上架了天玑6300处理器，定位为入门级芯片。在参数方面，天玑6300是一款八核处理器，其中包含了2个A76大核和6个A55小核，主频分别为2.4GHz和2.0GHz。不过这毕竟是面向海外市场的新机，因此在国内或许很难见到这款芯片。

联发科近日正式宣布，天玑开发者大会将于5月7日在深圳隆重开幕。此次大会以“AI予万物”为核心议题，旨在汇聚全球开发者智慧，共同探索AI技术在多元领域中的创新应用与发展趋势。随着AI技术的持续革新与进步，我们有充分的理由相信，此次联发科天玑开发者大会将揭开移动平台AI技术崭新的一页，并与生态伙伴、开发者共同探索“AI赋能万物”所带来的广阔前景，推动整个移动生态迈向更高层次的发展。

据数码博主数码闲聊站”最新曝料，联发科将在今年晚些时候推出的新一代旗舰级移动平台天玑9400，会采用Arm最新研发的CPU架构，代号为BlackHawk”，已经在进行内测，进度很不错。BlackHawk”架构定位旗舰级别是个超大核，预计会正式命名为Cortex-X5。vivoX200系列有望首发天玑9400，预计10月份发布。