立创EDA画图过程，实际布线考虑，自动布线的多板框问题，自动布线

参考：https://prodocs.lceda.cn/cn/faq/editor/index.html，https://pro.lceda.cn/

元件库中找到元件 → 根据焊接实际情况画电路图 → 转到PCB → 调整PCB位置和方向 → 布线 → 铺铜 → 其他操作

其他都可以在菜单栏**“设置”-“快捷键”**中查看

在新建好电路图文件后，使用快捷键shift+F，跳转到查找元件库。可通过一下方式查找

元件库的图可能和实际元件焊接引脚位置没什么关系下面以VGA接口为例 实物图如下， 原理图如下，实际上电路连接原理中关心的就是导电引脚，不会考虑位置问题，但想在实际转成PCB就必须考虑实际问题，因为同层导线都不能相交。 安装上面的步骤可以查看真正的封装尺寸和引脚位置，也可以查看尺寸。 下面两个图对比，在实际走线过程中发现，1-10可以在同一平面交叉走线不相交。而11-15的走线就需要从另一层板子走线，才会更合理 如下图所示，为了将每个焊接口连接在不同的外部引脚和节省空间，将不同的引脚分开连接，红色和蓝色走线是在不同层，可以相交。这是自动走线，还需要自己简单调整，使得布线更清晰合理。

常用到的几个功能就是**菜单栏中的“设计”选项中的“转换和分配位号”，**如下图需要自动调整元件位号

这一步就是自己最后设计板子的大小

在实际使用中eda会出现很多问题没有完善。其中元件中的封装图中可能有很多板框未闭合。这是因为有些封装元件中有些也使用了板框层的线。这时候不论是自动布线和导出自动布线都会出现错误。提示是开槽和删除，但开槽并不能解决。

直接修改电路中元件的封装 打开封装图，点击封装图中铅笔一样的图标，然后修改哪些被设置位板框的线， 如下图，将元件中的框板层设置成元件外形层。

目前为止，EDA的自动布线能力很差，不建议使用。使用下面的方式下载一个本地小插件，将自动布线导出，然后再将自动布线完成的进行导入。本质就是在EDA中的元件位置导出，然后在另一个软件中布线，最后将布线的文件再导入到EDA中。当然最后还要手动简单调整，当然这样是比全部自己布线要快很多的。 参考：https://prodocs.lceda.cn/cn/pcb/route-auto-routing/index.html 具体就是使用下面的软件：Freerouting下载地址：https://freerouting.mihosoft.eu/，https://github.com/freerouting/freerouting 对电路布线进行优化，不要急着停止，这个软件会自动优化布线。

从eda导出的.dsn(自动布线文件)→自动布线软件（Freerouting）→ 导入eda的设计规则检查（DRC） 当检查后，可能出现焊盘过孔距离，导线和焊盘距离不合适，需要自己修改设计规则 设置直接的距离值关系，是满足检测需要

在PCB的环境下，选中元件后，点击右边的属性的3D部分可以查看，也可以使用管理器

这个铺铜区域只有在板框区域才有效。

在pcb环境下“视图-3D预览”， 对应图像如图所示