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([转-总结]硬件工程师面试篇之CVTE)

一面（大约30分钟）：

做过最成功的一个项目是什么？ 介绍项目的原理，画最小系统电路。 旁路电容要怎么选？ 电解电容与瓷片电容的区别？ LDO与DCDC的区别？ 三极管与MOS管的区别？ 画出一个buck电路。分析工作原理。 甲类、乙类、甲乙类放大器的特点？ 运放的特点？画加法器、减法器电路。 设计共射极放大电路，共射极放大器的射极电阻反馈作用？ PCB走线为什么不能走直角？应该怎么走？ 一二面一起面的，面一面就让你走就是你挂了，做好心理准备吧。

二面（28分钟）：

有没有做过用到单片机的项目？你们单片机用到什么通信？你们串口通信波特率是多少？通信的特点。 你们用的是哪款单片机？单片机晶振频率是多少？匹配电容是多少？ 单片机IO口的驱动能力如何？如何提高驱动能力？ 单片机死机或者跑飞可能是什么原因？ 复位电路有什么功能？ 单片机跑飞了或者死机了找原因要怎么找？ TTL与CMOS的区别？ LDO与DCDC的区别？ DCDC的纹波跟什么有关？ 电感的选择跟什么有关？ 共射击放大电路的耦合问题？ 如何判断三极管进入饱和状态？ 示波器的触发有什么功能？

注意，CVTE的终面刷人非常多，不要以为进终面就稳了。

终面（35分钟）：

作者：Zkin 来源：CSDN 原文：https://blog.csdn.net/qq_32618353/article/details/82940151 版权声明：本文为博主原创文章，转载请附上博文链接！

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