SU

SU-8光刻胶是由C、H、O、N等元素组成的有机物。等离子去胶工艺采用的刻蚀气体是O2/CF4混合气体。随着温度的升高，被激活的氧等离子与有机物发生化学反应，破坏了光刻胶中较稳定的化学成分。同时，F的自由基化学活性很高，在电离过程中不断地与光刻胶中H发生化学反应而生成氟化氢（HF），促进了O2与有机物反应，生成的气态物质最终被清洗气体（N2）通过抽压方式排出。