【精选】Cadence 17.4 学习手册

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【精选】Cadence 17.4 学习手册

2023-11-19 06:44| 来源: 网络整理| 查看: 265

一、打开软件

1、点击 PCB Editor 17.4 软件在这里插入图片描述 2、弹出产品选择框，按图中所示进行选择，点击OK

二、新建PCB工程

一、新建工程文件 1、点击 File - New… 新建PCB工程在这里插入图片描述 2、弹出如下对话框，对封装（Drawing name）进行命名，选择绘制类型（Drawing Type）：Board 3、点击Browse…，选择PCB存储路径

二、设置工程文件 1、设置单位和桌面大小点击菜单栏Setup - Design Parameters… 在这里插入图片描述点击Design页面，设置参数 2、设置库文件路径点击菜单栏Setup - User Preferences… 选择 Paths - library，点击padpath的Value按钮，需先将默认的$padpath删除，再新建、选择焊盘库的路径。点击 Apply -OK

三、绘制PCB

一、设置层叠板材 1、点击菜单栏的setup，选择Cross-section 在这里插入图片描述 2、点击层名，右键，选择添加层，一般选择红框中的 3、设置层参数 Layer Function（☆）、Thickness（☆☆☆）和 Material（☆☆）

二、绘制板框 1、导入板框（DXF文件）

导入的板框默认是在Outline层，需使用Z-Copy命令将其复制到Design_Outline层

2、绘制板框在Design_Outline层绘制板框 . 在这里插入图片描述在cutout层可绘制板内孔槽例如： 3D结果：

三、绘制布线层 ❖ 边框点击菜单栏Edit，选择Z-Copy 在这里插入图片描述选择 Route Keepin，在Size选择Contract，设置内缩尺寸0.2mm 使用鼠标拖动框选边框一点即可，然后右键Done完成

❖ 板内孔槽板内孔槽设置布线层同样使用Z-Copy命令，在options选项卡中选择Route Keepout，设置外扩参数，然后使用鼠标拖动框选边框一点即可，最后右键Done完成在这里插入图片描述

四、导入网表 1、点击菜单栏File-Import，选择Logic/Netlist… 在这里插入图片描述

2、选择导入文件类型和文件路径，点Import完成在这里插入图片描述

五、放置器件 1、点击菜单栏Place，选择Manually… 在这里插入图片描述

六、放置过孔 1、需先在Padstack Editer软件中制作一个过孔并保存 *需设置过孔大小和过孔盘

2、点击菜单栏Setuo-Constraints选择Physical… 在这里插入图片描述

3、依次点击All Layers，找到Vias，点击PCS这一行弹出Edit Via List 窗口，再左边窗口选择需要添加的过孔，双击添加到右边窗口，点击OK完成。在这里插入图片描述

4、在PCB图中画线过程中右键Add Via可添加过孔，可在Option选项中选择过孔到哪一层和使用哪个过孔在这里插入图片描述

七、设置阻抗控制线 1、设置参考平面在这里插入图片描述设置参考平面后，可在Signal integrity栏查看、设置线宽对应的阻抗

2、在“约束管理器”的“Electrical Constraint Set-Routing-Impedance”中，新建“阻抗规则” 在这里插入图片描述

3、在 ”Net-Routing-Impedance"中，对需要阻抗控制的线应用“阻抗规则” 在这里插入图片描述

4、在菜单栏的"Setup-Constraints-Modes…中，勾选Electrical-impedance，添加阻抗规则DRC检查，点击Apply应用在这里插入图片描述

5、查看阻抗控制线实际阻抗在约束管理器的”Net-Routing-Impedance"中可查看实际阻抗在这里插入图片描述

6、对阻抗有问题的线进行重新绘制时，线宽会自动变为合适的50匹配线宽

四、问题

1、封装库的路径设置在这里插入图片描述

Ø Devpath：第三方网表(Other方式导出的网表)导入PCB时须设置的路径，如果是用第一方网表导入不用进行设置。它的作用是指定导网表时需要的PCB封装的device文件，文件里有记录PCB封装的管脚信息，导第三方网表时会将device文件中的内容与网表中的管脚信息进行比对； Ø Padpath：PCB封装的焊盘存放路径； Ø Psmpath：PCB封装文件、PCB封装焊盘中使用的Flash文件、PCB封装焊盘使用的Shape文件等内容的存放路径。 Ø steppath：元器件3D模型的存放路径

2、隐藏连接线 1、点击菜单栏的Display-Blank Rats-All 在这里插入图片描述

2、显示连接线选择 Show Rats

3、隐藏器件多余的层 1、点击菜单栏的Display-Color/Visibility… 在这里插入图片描述

2、先点击off，关闭所有层，然后再选择需要显示的层一般需要显示的层： ● 电气层：Top，GND，Power，Bottom ● 丝印层：Geometry- package geometry：Silksrceen_Top，Silksrceen_Bottom ● 机械层：Geometry- Board geometry：Design_Outline，Cutout ● 布线层：Areas：Route keepout，Route keepin ● 器件标号：Component-Ref des：Silkscreen_Top，Silksrceen_Bottom

4、快捷键的设置 1、在电脑里面找到cadence的env文件，点击使用文本打开在这里插入图片描述