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如何辨别PCB板使用的是沉铜工艺,还是导电胶工艺? 沉铜工艺生产的PCB ↑ 导电胶工艺生产的PCB ↓ 从无铜孔孔壁可以来判断,从上面两张图可以看出,沉铜工艺生产的PCB无铜孔孔壁是基材的颜色(如上方左图),而导电膜工艺生产的PCB无铜孔孔壁处有黑色的膜(如上方右图)。 02 水平沉铜线,沉铜工艺质量保证 熟悉华秋的朋友可能知道,华秋以高多层板,HDI著称。而对于高多层,高密度,小孔径的PCB板,为了保证镀铜均匀,孔铜可靠,我们则采用了更先进更可靠的水平沉铜线——去毛刺除胶渣水平沉铜线,保证工艺质量及生产效率。 相比于传统工艺的垂直沉铜线,水平沉铜线具有以下显著的优势: 1、生产效率极大提高,交期更快 2、绝佳的镀层覆盖能力,优良可靠的化学铜沉积层 3、沉铜速度快,钯浓度高 4、适合高纵横比板生产,纵横比可做到12:1 5、内层铜与孔铜结合力更佳 6、沉积速率快 ,无粗糙,无镀层分离之情形 7、对于盲孔能沉积良好的化学铜层,做HDI板没压力 华秋去毛刺除胶渣连水平沉铜线 03 严格执行标准,保证孔铜厚度可靠性 前面提到:沉铜是电镀前处理,完成铜厚后,还需要经过板电和图电两次电镀,PCB通孔电镀是非常重要的环节,为实现不同层的电路导通,需要在孔壁镀上导电性良好的金属铜。 孔铜厚度按IPC二级标准,通常一铜(全板电镀)后的铜厚度为6-8μm,二铜(图形电镀)后孔厚度为14-16μm,所以孔铜厚度在20-24μm之间,加上生产过程中微蚀、喷锡等工序的损耗, 最终孔铜就在20μm左右。 华秋严格按照行业标准执行,保证PCB孔铜厚度不低于20μm,以下是华秋工厂生产的PCB和其工厂生产的PCB,对比看出,华秋生产的PCB孔铜厚度都符合行业标准,也具有显著的优势。 华秋工厂生产的PCB 工厂A生产的PCB 工厂B生产的PCB 了解完华秋PCB沉铜工艺,相信大家对华秋PCB生产制造有更清晰认识了吧。坚持高可靠,是华秋PCB价值主张。我们将一如既往的用高可靠工艺,完善的品质管理体系,高精度的设备,来保证高可靠PCB制造。返回搜狐,查看更多 |
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