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电源设计1【测试方法、LDO】

2023-11-23 15:33| 来源: 网络整理| 查看: 265

电源设计基础1【测试、LDO】

文章目录 电源设计基础1【测试、LDO】1 电源的主要参数2 电源测试2.1 效率与静态电流测试效率测试影响效率的因素 静态电流测试 2.2 输出测试 3 LDO设计要点3.1 LDO电源拓扑3.2 LDO关键参数3.3 主要器件选型滤波电容分压电阻

1 电源的主要参数 电源输入输出:输入的最大值、最小值、经典值;输出的典型电压值、最大电流值;输出纹波 Δ V \Delta V ΔV、噪声 1 F \frac{1}{F} F1​;轻载效率,满载效率;功率耗散与温升,工作温度范围;电路占板面积;电源的其他功能: Shutdown关机、PowerGood指示;线性调整率:输入电压变化时,输出电压的变化情况;负载调整率:负载调整时,输出电压的波动情况;输入反接保护、输出反灌保护、短路保护、电流限制、EMC/EMI;电压电流温度回读功能、上下点跟踪与时序。 2 电源测试 2.1 效率与静态电流测试 效率测试

 效率测试直接影响到系统电源的可靠性,低效率也会给系统带来散热问题。效率的计算公式为: η = P O U T P I N \eta = \frac{P_{OUT}}{P_{IN}} η=PIN​POUT​​ P O U T P_{OUT} POUT​为输出功率,为输出电压和输出电流的乘积; P I N P_{IN} PIN​为输入功率,为输入电压和输入电流的乘积。

影响效率的因素

 电源的损耗通常包括导通损耗、开关损耗、驱动损耗、阻性元件的直流损耗等,电源效率与输入电压和输出负载有关。评估电源时,通常需要在几个不同的输入电压水平下测量效率,以便更好地判断出电路中的损耗究竟在何处。  低输入电压下效率下降,这通常是由于电路中的阻性元件产生的导通损耗造成的。这些损耗之所以会在低输入电压下增加,是因为需要较高的电流来维持相同的输出功率。而高输入电压下的效率下降,通常是由于开关损耗造成的。这些损耗来自寄生电容。在高输入电压下损耗增加,是因为寄生电容会在更高的电压下充放电。

 效率分为冷机效率和热机效率。冷机效率为系统刚启动时的电源效率;热机效率为系统满载运行一段时间后的电源效率。一般来说,电源的效率会随着温度增加而降低,因此,热机效率往往更低,设计时更应仔细考虑。

静态电流测试

方法一:将高精度万用表(6位半)串入电源输入端,直接测试输入电流。

方法二:如图1所示,在电源输入端串入一个10K电阻,可以将几 μ A \mu A μA的静态电流电流放大1万倍,转换成电压信号进行测试。但在电源启动阶段,电源是需要一定电流的(毫伏级),仅使用一个大电阻因限流会导致电源启动不成功。这时,可以手动在该电阻上并联一个二极管,在启动阶段,通过二极管给电源供电;等电源启动成功后去掉二极管,这时,可以直接通过普通万用表测得输入大电阻上的电压,从而得到静态电流值。 1

图1 静态电流测试 2.2 输出测试

1、输出电压调整率

 源调整率 Line Regulation:指输出电压随输入电压变化情况。  负载调整率 Load Regulation:输出负载变化时,输出电压的变化情况。  温度调整率:在电源工作温度变化范围内,输出电压的变化情况。

测试方法:1、将万用表接入电源输出端,接上输入电压(输入电压为额定值)和输出负载,可以测得空载情况下的输出电压值 V 1 N V_{1N} V1N​,增加负载至电源满载状态,可测得满载电压 V 1 F V_{1F} V1F​。2、再将输入电压调至最低工作电压,测得此时的空载输出电压 V 2 N V_{2N} V2N​和满载输出电压 V 2 F V_{2F} V2F​。

2、输出纹波 Output Ripple

测量方法:将示波器调至交流档、20MHz带宽;使用接地环,确保接地环路尽可能地小;测试位置在输出电容的最末端。测试时需要用电子负载改变电源的负载大小,记录不同负载下,电源的纹波、输出电流、开关(对于开关电源)的波形。

3、动态负载测试(电源的瞬态响应) Transient

测试方法:使用电子负载,测试负载电流突然变化时,输出电压的过冲或反过冲值。 具体测试流程:

连接:将电子负载和示波器分别并联在电源输出端和地上,注意电源和电子负载的极性。电子负载设置:将电子负载设置为CC模式(定电流),设置A值(电流最大值)、B值(电流最小值)、上升/下降斜率、频率、占空比等参数。一般来说,将A值选定为电源的额定电流;B值初始设为A值的80%,后续根据实际进行调整;斜率表示了负载电流的变化速率,斜率越高意味着负载变化电流中的有效频率越高,可以按电子负载的最大值来选择;频率和占空比通常选用1KHz、50%作为初始值,后续可依据实际进行调整。示波器设置:设置为交流耦合,垂直档位和采样时间调整至合适值。打开示波器的平均采样模式,可以获得低噪声的瞬态响应测量曲线。观察示波器的电压波形。

4、Rise Time & OverShoot 上电时,上电速度是否过慢或者过快,是否有过冲产生毛刺。

5、Fall Time & UnderShoot 掉电时,掉电速度是否过慢或者过快,是否有过冲产生毛刺。

6、电源时序 Power Sequency 上电时,测试系统各个电源上电顺序是否与设计一致。

7、电源保护功能 Protection 对于一些带有保护功能的芯片,一般还需要测这三项。 过流保护(OCP) 短路保护(SCP) 输出过压保护(OVP)

下面为DC/DC特有: 8、相位抖动 Phase Jitter 测量开关电源SW结的开关波形,理论上在负载不变时,该点的波形应该是稳定的PWM波,但实际波形会有轻微抖动,使用示波器的叠加功能可以看出波形的抖动幅度。

9、MOS Vds Spike 对于外接MOS的开关电源,需要测试两颗MOS管的漏源极电压( V D S V_{DS} VDS​)波形,观察开关时电压毛刺是否过高,防止超过MOS耐压。

3 LDO设计要点 3.1 LDO电源拓扑

 LDO主要是由一个工作在线性区的调整管(晶体管或者MOS管,各有特点)以及一个放大器构成。如图2所示,由采样电阻 R 1 R_1 R1​和 R 2 R_2 R2​构成分压网络,对输出电压进行采样,通过放大器与内部参考电压 V R E F V_REF VR​EF比较,再通过驱动调整管,调整输出电压。LDO基于反馈的原理,通过将输入电压、负载变化等对输出电压产生的影响反馈至放大器,实现对输出电压的快速调节。图中的D2是一个反向的稳压二极管。

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图2 LDO拓扑结构图

 从电源拓扑可以看出,LDO是通过改变调整管的开关程度,从而实现降压。由于调整管的导通电阻等影响,输入与输出必然会存在一个电压差。输出电流越大,这个导通电阻带来的压降会越大。一般而言,采用MOSFET的LDO,压降会比用晶体管做调整管的LDO要小。同时,输入输出的压降会以热能的形式消耗掉,输入输出电压差越大,输出电流越高,工作温度越高,压降带来的功耗会越大。由此产生了两个我们需要关注的参数:功耗和温度。

 目前LDO大多使用MOS管,具体特点需要结合NMOS和PMOS的器件特性来分析。(待补充)

3.2 LDO关键参数

最小压降(Dropout Voltage)  在某种输出电流情况下,输入输出的最小电压差。不同的芯片工艺和结构(NMOS和PMOS),压降不同;工作电流不同,压降不同;通常电流越大,温度越高,压降越大。

输入电压  器件耐压要考虑输入电压的最高瞬态值;长输入电缆情况,要考虑浪涌电压;通常按2倍选取耐压值比较安全。

输出电流  实际输出电流能力与输入输出电压差有关,输出电压越高输出电流越小;  温度越高输出电流越小;  需要的输出电流越大,散热问题越严重(需考虑散热与芯片封装);  大电流应用建议使用开关电源。

热阻参数  LDO的最大功率损耗 P D P_D PD​为最大输入输出电压差与输出电流的乘积,再加上静态功耗。芯片内核的温度 T J T_J TJ​可用以下公式计算:

P D = [ V I N ( m a x ) − V O U T ] × I O U T + I Q × V I N ( m a x ) T J = T A + P D × θ J A = T A + P D × ( θ H E A T S I N K + θ C A S E − H E A T S I N K + θ J C ) P_D = [V_{IN(max)}-V_{OUT}] \times I_{OUT} + I_Q \times V_{IN(max)} \\ T_J = T_A+P_D \times \theta_{JA} = T_A+P_D \times (\theta_{HEATSINK} + \theta_{CASE-HEATSINK} + \theta_{JC}) PD​=[VIN(max)​−VOUT​]×IOUT​+IQ​×VIN(max)​TJ​=TA​+PD​×θJA​=TA​+PD​×(θHEATSINK​+θCASE−HEATSINK​+θJC​) T A T_A TA​:环境温度 T J M A X T_{JMAX} TJMAX​:芯片内核正常工作的最高温度 θ J A \theta_{JA} θJA​:芯片内核到芯片外部环境的热阻 θ H E A T S I N K \theta_{HEATSINK} θHEATSINK​:散热器到空间的热阻 θ C A S E − H E A T S I N K \theta_{CASE-HEATSINK} θCASE−HEATSINK​:芯片壳体到散热器的热阻 θ J C \theta_{JC} θJC​:芯片内核到外壳的热阻

纹波与噪声  LDO需要关注输入到输出的纹波抑制比(PSRR)。PSRR是衡量电路对于输入电源中纹波抑制大小的重要参数,表示为输出纹波和输入纹波的对比数,单位为分贝(dB),计算公式为: P S R R = 20 l g R i p p l e i n p u t R i p p l e o u t p u t PSRR = 20lg \dfrac{Ripple_{input}}{Ripple_{output}} PSRR=20lgRippleoutput​Rippleinput​​ R i p p l e i n p u t Ripple_{input} Rippleinput​:输入端电源纹波的峰峰值; R i p p l e o u t p u t Ripple_{output} Rippleoutput​:输出端电源纹波的峰峰值。

瞬态响应(transient load response)  输出电流突变的时候,输出电压的波动范围。瞬态响应和负载电流突变幅度有关;瞬态响应和负载电流的突变斜率有关;瞬态响应差,可能会导致系统偶发性复位。

输出电容  1、较大的输出电容ESR会产生较大的损耗功率,同时也会影响电源的滤波效果;  2、过小的ESR会不满足LDO的高频补偿,会导致LDO振荡(LDO负载发生瞬态变化时,利用ESR能立即产生电压波动,从而引起LDO反馈电路动作)。

静态电流  在做低功耗、长待机应用时,需要重点考虑。

输入电源与输出电源的延时  在电源上电时序控制时考虑。

3.3 主要器件选型 滤波电容

 在LDO电源电路中,电容主要起到作为电荷的缓冲池和泄放高频噪声两个作用。可以通过钽电容加陶瓷电容组合,既能提供高频噪声的低阻抗泄放通路,也能在负载变化时提供一定缓冲,还能提供一定ESR满足LDO反馈要求。

 注意: 在LDO设计选择电容时,需要注意LDO芯片是否对输出滤波电容的ESR有要求。在某些电源芯片手册(RT9193)中,会要求输出滤波电容ESR高于一定值( 1 m Ω 1m\Omega 1mΩ),用作LDO的高频补偿。(原理:当LDO电源的负载电流发生瞬时变化时,利用ESR能立即产生电压波动,从而引起LDO电源反馈电路的动作,能让LDO电源针对负载变化作出快速调整))

分压电阻

 LDO的反馈通路有一定偏置电流要求,这要求分压电阻阻值不能太大;分压电阻过小,电阻功耗会比较大。建议依据手册要求选择电阻阻值,同时选用高精度电阻。



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