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碰巧我焊的第一块BGA是H3, 我遇到的问题:DDR 丝印没有画好,导致对位困难,导致失败->植球->重新焊 我没有用钢网,我的体验是 - BGA 焊盘先上锡,然后清理多余的松香,期间注意不要破坏焊盘和阻焊,如果目测各个焊盘上锡不均匀,用烙铁重新拖,尽量不用吸锡线- 预热很重要,吹之前把板子放在预热台把板子均匀加热到100C~150C。没有预热设备的情况,并且板子比较小,那考虑用风枪低温先吧整块板子均匀吹来预热一下- 风枪温度不要太高,慢慢吹,大风嘴或中风嘴,用较低的风速- H3 的间距小,对位很重要- 我用的是某佬牌的有卤的焊油 动手前多看几遍教学视频,返工真的太麻烦 简言之: PCB 焊盘上锡,清理焊盘,PCB涂焊油,放芯片,对位,预热,风枪吹 |
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