SMT贴片厂中湿敏感元件的管控要点和方法 > 敬鹏电子

湿敏感元件介绍部分表面贴装元件容易吸收空气中的湿气，经过高温回流焊后，容易产生一些质量问题，我们称这些元件为“湿度敏感元件”。为了避免温敏感元件因管理不当而影响PCBA板的品质，需要对其制定合理的管控制度，确保SMT贴片制程能够正常开展。接下来敬鹏电子为大家介绍SMT贴片加工厂中的湿敏器件。

集成电路芯片是由不同材质的材料组成，而这些材料的结合部位会产生或多或少的缝隙，这些缝隙可能肉眼无法观察。当集成电路芯片放置到环境中时，环境中的水分会通过渗透作用渗透到芯片内部，从而造成芯片受潮，芯片受潮以后内部的水分就会再通过回流焊等热工序时，由于温度的急剧上升而气化，造成体积急剧增大，而引起芯片膨胀变形，严重的会形成爆米花现象，导致芯片直接报废。所以在使用前会对湿敏器件先进行烘烤。

为确保smt贴片时对温湿度敏感元件的正确使用，防止smt贴片元器件受到环境中水分、湿度和影响而使用防静电包装材料，以下几点能有效的管理控制，避免物料因管控不当而影响品质。

环境管制温湿度敏感元件使用车间环境温度在18~28℃,相对湿度在40%~60%之间；储存时，防潮箱相对湿度