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51单片机DHT11温湿度控制系统仿真设计
1.主要功能:2.仿真3. 程序代码4. 原理图元器件清单5. 设计报告6. 设计资料内容清单&下载链接
51单片机DHT11温湿度控制系统仿真设计( proteus仿真+程序+原理图+报告+讲解视频)
仿真图proteus8.9及以上 程序编译器:keil 4/keil 5 编程语言:C语言 设计编号:S0044 1.主要功能:运用所学知识,制作一个基于51单片机的温湿度控制器proteus仿真设计 1、按键调温湿度上下限数值的,温湿度不在上下限范围内时对应的电路工作,系统通过继电器模拟降温模块,升温模块,除湿模块,加湿模块。实现温湿度自动控制。 2、系统采用DHT11传感器。 3、使用LCD1602显示当前温湿度和设置值 4、 默认温度下限值20℃,温度上限值30℃。湿度下限值30%,湿度上限值80%。 需注意仿真中51单片机芯片是通用的,AT89C51,AT89C52都是51单片机的具体型号,内核是兼容的。原理图不变情况下,无论stc还是at都一样,引脚功能都是一样的,程序也是一样的,芯片可以替换为STC89C52/STC89C51/AT89C52/AT89C51等51单片机芯片。 以下为本设计资料展示图: 2.仿真开始仿真 打开仿真工程,双击proteus中的单片机,选择hex文件路径,然后开始仿真。开始仿真后LCD1602显示温度和湿度。 仿真中通过按键调整DHT11温湿度模块的值改变显示数值。
开始仿真后,按下设置/切换按键调整上下阈值,默认温度下限值20℃,温度上限值30℃。湿度下限值30%,湿度上限值80%。 开始仿真后,调整湿度超过湿度上限阈值80%后,超过湿度上限的值,除湿模块开始工作,红色指示灯亮。 开始仿真后,调整湿度低于湿度下限阈值30%后,加湿模块开始工作,红色指示灯亮。 开始仿真后,调整温度超过温度上限阈值30℃后,降温模块开始工作,红色指示灯亮。 开始仿真后,调整温度低于温度下限阈值20℃后,升模块开始工作,红色指示灯亮。 使用keil4或者keil5编译,代码有注释,可以结合报告理解代码含义。
原理图使用AD绘制,可供实物链接参考,仿真不同于实物,经验不足不要轻易搞实物。新手制作实物会犯很多低级错误,耗费大量时间,本设计不提供实物制作答疑。 Proteus仿真和实物作品的区别: 1.运行环境:Proteus仿真是在计算机上运行的,而实物则是在硬件电路板上运行。 2.调试方式:在Proteus仿真中,可以方便地进行单步调试和观察变量值的变化,而在实物中则需要通过调试器或者串口输出等方式进行调试。 电路连接方式:在Proteus仿真中,可以通过软件设置进行电路连接的修改,而在实物中则需要通过硬件电路板和连接线进行修改。 3.运行速度:Proteus仿真通常比实物运行速度快,因为仿真是基于计算机运行的,而实物则需要考虑电路板上的物理限制和器件的响应时间等因素。 4.功能实现:在Proteus仿真中,可以通过软件设置实现不同的功能,而在实物中则需要根据电路设计和器件的性能进行实现。 元件 型号 数量 单片机 AT89C51 1 电容 10uf 1 电容 30pf 2 晶振 12MHZ 1 电阻 10k 1 按钮 4 温湿度传感器 DHT11 1 电位器 1k 2 LED 红色 4 电阻 100欧 4 电阻 1k 4 三极管 PNP 4 继电器 5V 4 显示器 LCD1602 1 排阻 10k 1 稳压电源部分 排针 2P 1 电容 0.1uf 2 电容 100uf 2 稳压器 7805 1 5. 设计报告7386字设计报告,内容包含设计框图,引言,硬件设计介绍,软件设计介绍,仿真调试,总结和参考文献。 资料设计资料包括仿真,程序代码、讲解视频、功能要求、设计报告、软硬件设计框图等。 0、常见使用问题及解决方法–必读!!!! 1、仿真图 2、程序源码 3、开题报告 4、原理图 5、功能要求 6、元器件清单 7、设计报告 8、软硬件流程框图 9、讲解视频 Altium Designer 软件资料 KEIL软件资料 Proteus软件资料 单片机学习资料 答辩技巧 设计报告常用描述 鼠标双击打开查找更多51 STM32单片机课程毕业设计.url 资料下载链接(可点击): |
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