PCB沉金包边工艺流程与主要作用经验总结

2024-07-12 12:39| 来源: 网络整理| 查看: 265

本文主要是介绍PCB沉金包边工艺流程与主要作用经验总结，希望对大家解决编程问题提供一定的参考价值，需要的开发者们随着小编来一起学习吧！

🏡《总目录》

目录 1，什么是PCB沉积包边2，PCB沉金包边作用2.1，射频屏蔽2.2，EMC认证2.3，防氧化2.4，强电屏蔽2.5，美观 3，PCB沉金包边的工艺流程4，总结

1，什么是PCB沉积包边

PCB沉金包边是指，在PCB的侧边也包裹上铜皮，并在铜皮的表面进行沉金工艺。在高频电路板中经常见到PCB沉金包边。

在这里插入图片描述

2，PCB沉金包边作用

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