OSP与沉金有什么区别

OSP与沉金是PCB表面处理中两种常见的工艺，其目的是防止铜面氧化与助焊接的作用。那么这二者之间有什么区别呢？

一、工艺原理不同

OSP工艺是一种有机涂覆方式。工艺原理是通过化学方法在PCB板的铜面生成一层有机膜，用来保护PCB铜面不会在潮湿环境下出现氧化或腐蚀现象；而沉金工艺原理是采用化学沉积方法，通过氧化还原反应在PCB焊接铜面生成一层镍金镀层，用来防止铜面氧化。

二、工艺制程不同

OSP与沉金两者之间的工艺制程不同。其中OSP工艺制程控制比较简单，而沉金工艺制程控制相对比较复杂。就成本而言，因为沉金工艺过程中会使用到比较多的金元素，所以成本也会比较高；而OSP工艺所使用到的材料主要为树脂类，因此成本较低。

三、优点和缺点不同

沉金工艺的优点：表面平整度较好、电性能优良、可焊性高，储存时间较长；

缺点：成本较高。

OSP工艺的优点：成本低，表面平整，可焊性佳；

缺点：不易保存，且可焊接次数较少。

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