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职称/学术兼职: 博导、国家杰出青年科学基金获得者(B类)、IEEE Fellow、ASME Fellow、美国韦恩州立大学机械工程系终身教授、Career Development Chair教授、中国科学院兼职研究员及客座教授; 职位 武汉大学工业科学研究院执行院长、动力与机械学院院长、微电子学院副院长 主要研究方向 工艺力学在微电子、光电子、LED、MEMS、电力电子等领域应用,宽禁带半导体生长在线实时监测科学装置,增材制造集成在线监测科学装置,MEMS/NEMS, LED, 系统封装与集成,可靠性等。 教育工作经历 1983—1986,南京航空航天大学,航空工程,学士、硕士 1986—1988,成都飞机公司发展部,工程师 1991—1992,美国MARC有限元公司,工程师 1992,美国斯坦福大学,博士 1992-1995,佛罗里达理工学院,任教 1995-2001,美国Wayne州立大学机械工程系和制造研究所,终身教职,电子封装实验室主任 2004.5-2014.1,华中科技大学特聘教授、华中科技大学微系统研究中心主任、武汉光电国家实验室(筹)微光机电系统研究部负责人 2002-2006,科技部微机电系统重大专项总体专家组成员 2006.11,科技部半导体照明重大项目总体专家组成员 2012.3至今,国家高技术研究发展计划(863计划)先进制造技术领域主题的专家组专家 2014.1至今,武汉大学动力与机械学院院长、武汉大学工业科学研究院执行院长、微电子学院副院长 论文发表和专利 刘胜教授是电子封装科学与技术领域杰出专家。他长期从事集成电路、LED 和微传 感器封装及可靠性理论和前沿技术研究,取得了系统的原创性研究成果。发表论文 WOS 收录 700余 篇,其中 SCI 收录 300余篇,WOS 他引 6200余次,SCI 他引4900余次。被 30 多个国 家的著名学者(包括 70 余名国际学会会士和 10 余名中国和美国院士)广泛引用。出版专著5部(英文专著 3部),授权发明专利 160余项。以第一完成人获国家技术发明奖二等奖、教育部技术发明奖一等奖、2020年国家科学技术进步一等奖(待批)等多项国内外奖项。 所获荣誉 1991年度先进材料与加工工程学会(SAMPE)优秀学者奖 1993年度美国自然科学基金会研究启动奖 1994年度美国自然科学基金会中美合作研究奖 1995年度Florida工学院优秀教学奖 1995年度NSF-UCSD力学及材料所(IMM)工业访问奖 1995年度美国自然科学基金会美日合作研究奖 1995年度白宫总统教授奖 1995年度NSF青年科学家奖 1996年度美国Wayne州立大学教学研究奖 1996年度联合国发展总署资助发展中国家咨询教授奖 1996年度美国ASME电子封装分部青年工程师奖 1997年度国际微电子及封装学会(IMAPS)技术贡献奖 1999年中国国家自然科学基金委杰出青年基金B类 2009年中国物流与采购联合会科技发明一等奖 2009年中国电子学会科技发明二等奖 2009年中国电子学会 电子制造与封装技术分会电子封装技术特别成就奖 2009年IEEE CPMT杰出技术成就奖 2012年第四届中国侨界贡献奖—创新成果奖 2009 年当选美国机械工程师学会(ASME)会士(Fellow) 2014年当选电气和电子工程师协会(IEEE)会士(Fellow) 2015年教育部技术发明一等奖 2016年中国国家技术发明二等奖 2018年中国电子学会技术发明一等奖 2020年国家科学技术进步一等奖 |
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