半自动X光检查机XG5010

X光检查机采用X光透射原理，对被测物内部结构进行实时拍照检测。广泛应用于电池、SMT、LED、电子产品加工和铸件加工等行业，主要对产品内部缺陷进行实效分析，使用户可以轻松获得高质量、高放大倍率、高分辨率的图像。

测量功能：直线距离、圆直径、同心圆、点与圆心距离等测量,可实现2.5D检测 CNC功能： 记忆编程，自动记录检测运动路径，定位准确，方便小批量重复检测。

导航定位功能：超大导航窗口，鼠标点击被测图像任意区域，自动快速定位到目标检测点。

图像处理功能：支持多种图像格式，对检测图像可进行实时处理和在线保存。

XG5010技术参数

光管

光管电压

90-130KV（可根据需要选配）

光管电流

89-455uA（可根据需要选配）

聚焦尺寸

5-15um

冷却方式

强制风冷

成像系统

类型

增强器/平板探测器

视场

Φ100mm/114.9mm*64.6mm(可根据需要配置)

分辨率

1392*1040/1536*864pixels（可根据需要选配）

几何放大倍率

12-48X

检测效率与精度

重复测试精度

60um

软件检检测速度

≥1.5/检测点（不含上下料和运动时间）

载物台

标准尺寸

515mmX460mm

有效检测区域

450mmX410mm

载重量

≤5Kg

安全标准

国际辐射安全标准

≤1μSV/hr

其他参数

计算机

22"宽屏液晶显示器/触摸屏显示器/I5处理器/内存4G/硬盘500G

尺寸/重量

1136mm*1076mm*1730mm 约750Kg

电源

AC220V 10A

温度和湿度

25 ℃±3 ℃ RH50%±10%