2024 年 7月手机 CPU 综合性能天梯图

012024年7月手机CPU综合性能天梯图出炉，天玑9300和高通骁龙8 Gen3表现出色，分别位居榜首和第二。

02天玑9300采用全大核架构，具有出色的能效比和强大的AI处理能力，而骁龙8 Gen3在综合性能和特定场景下也有优势。

03苹果A系列芯片性能领先，最新一代A17 pro在单核性能上略强；高通骁龙系列芯片以高性能和功耗控制著称；联发科天玑系列芯片凭借卓越的性能、低功耗和创新技术表现出色。

04此外，华为麒麟系列芯片凭借卓越的性能、稳定的功耗表现和先进的通信技术，成为华为目前最值得购买的芯片之一。