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舍得堆料一直是未来人类旗舰机型的特点，X911重新设计散热架构，通过叠加铜管数量与模组面积，给两大芯片足够的散热面积，4铜管覆盖CPU5铜管覆盖GPU，合计9铜管结构，相较上代产品铜管使用长度增加58%。 连PCH和MOS都覆盖的散热 还敢说不全面？！PCH和MOS相对处理器与显卡芯片来说发热量较小，但长时间使用下来温度累计仍不可忽视，X911将散热覆盖面进一步扩大覆盖PCH于MOS，拒绝任何散热盲区，均衡整体机身温度。 好的散热无需水冷全新12V高功率风扇通过底部大面积入风口，加速控及流动，并加快风道风速，将芯片温度通过4风口高效排出 |
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