苹果 A13 Bionic和高通 骁龙 765G处理器哪个好 跑分性能谁更强?

高通新一代骁龙7系平台SM7675即将登场。这颗芯片基于台积电4nm工艺制程打造，采用骁龙8Gen3同款三丛集架构设计，CPU包含超大核Cortex-X4、大核Cortex-A720以及小核Cortex-A520。RedmiNote13Turbo有望首发骁龙7系新平台，新品将在今年上半年登场。

博主数码闲聊站曝光了高通骁龙7系新平台SM7675的详细参数规格。高通SM7675采用三丛集架构设计，超大核是Cortex-X4，CPU主频是2.8GHz，大核是Cortex-A720，小核是Cortex-A520，GPU是Adreno732，频率800MHz以上。Redmi、欧加等都将使用这颗芯片，其中Redmi有望全球首发SM7675，首发机型是RedmiNote13Turbo，新品将于3月份登场。

随着5G不断演进与6G进入关键技术研究阶段，很多公司都在持续推进技术研发和相关专利布局。根据IFI  CLAIMS、Anaqua等多家机构发布的数据，2023年，高通公司在美国获得的专利授权量超过3800件，在2023年美国专利授权排行榜上攀升至第2名～第4名。Bob  Giles认为更根本的创新机遇是转向6G，未来几年，高通将会重点关注6G创新。

2024年2月26日到29日，世界移动通信大会在西班牙巴塞罗那正式开幕。MWC是全球最具影响力的科技盛会，每一年都会吸引到世界各地的大批科技企业参与其中，共同推动移动通信技术的发展和创新。高通基础设施处理器不仅能够与支持分布式单元的高通RAN平台配合使用支持标准化接口，能够与其他厂商的设备协同工作，以推动下一代OpenRAN的发展。

高通在巴塞罗那举办的MWC上发布了AIHub，该平台为开发者提供了一系列优化的AI模型，可在Snapdragon和高通平台上运行。这些模型的推出不仅加快了开发速度实现了在设备上运行AI的优势。FastConnect7900集成了超宽带技术、Wi-Fi测距和蓝牙通道探测等技术，形成了强大的接近技术套件，能够实现设备发现、访问和控制的安全性。