数字后端verication物理验证流程

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数字后端

verication

物理验证流程

数字后端验证是设计验证流程中的重要环节，

它通过仿真、

验证

和物理验证等手段，确保设计的正确性和可靠性。其中，物理验证是

数字后端验证的最后一道关卡，

也是最为重要的一环。

本文将详细介

绍数字后端

verification

物理验证流程。

数字后端

verification

物理验证流程主要包括以下步骤：

    1.

版图设计：

根据前端设计的电路原理图，

使用

EDA

工具对电路

进行版图设计，生成版图文件。

    2.

设计规则检查

(DRC)

：

使用

EDA

工具对版图文件进行

DRC

检查，

主要是检查版图中是否存在违反设计规则的情况，

如金属层重叠、

线

宽过窄、间距过小等。

    3.

延迟提取：

使用

EDA

工具对版图进行延迟提取，

得到电路的时

序信息。

    4.

电磁兼容性检查

(EMC)

：使用

EDA

工具对版图进行

EMC

检查，

主要是检查版图中是否存在电磁兼容性问题，

如电磁辐射和电磁干扰

等。

    5.

电路模拟验证：

使用

SPICE

工具对版图进行电路模拟验证，

以

验证电路的正确性和可靠性。

    6.

物理验证：将版图文件生成成

IC

产品，并进行物理验证，主

要是检查制造过程中是否存在问题，

如氧化层过薄、

晶圆表面不平整

等。

    7.

芯片测试：

对制造好的芯片进行测试，

以验证芯片的性能和可