MRP系列磁流体抛光机

技术特色

近零疵病

抛光颗粒沿光学表面切向划擦，不产生裂纹，得到近零疵病的表面。

纳米材料去除分辨率

可实现纳米量级材料去除分辨率，加工精度高。

高确定性

材料去除稳定性24小时内优于2%，加工确定性好。

高效率

单位面积的材料去除率与小磨头抛光相当，加工效率高。

自由曲面加工

真6轴5联动，适用于一般高次非球面和自由曲面加工。

产品优势

1,高精度高动态运动系统天然花岗石龙门床身，超精密级导轨，直线电机驱动，纳米分辨率光栅反馈，实现微米级运动直线度和重复定位精度，同时实现大于0.5g的加速度。

欧美顶级数控系统，真6轴5联动控制，最高支持0.1nm坐标插补。

2、专利设计的抛光头和循环系统模块化设计理念，核心零件采用特殊防污和抗磨损材料制造，易拆装,易维护，循环系统拆洗时间缩短50%以上，核心零件使用寿命提升100%以上。

3,高精度流量控制稳定性

专利稳流控制技术，实现了长时间高精度流量控制稳定性，从而确保在较长的加工过程中维持稳定的材料去除性

4,集成自动对刀系统

采用视觉摄像头+精密触发探针结合的对刀模式，直接得到光学元件Z向坐标，误差相探位（与干涉测量结果匹配）口径缩放等多元信息，实现多功能自动对刀。

（20小时内流量稳定性为1.21%，试验参数为：流量120L/h抛光轮转速200rpm）

5,强大的工艺软件

支持多版本windows系统，支持高次非球面,离轴非球面,自由曲面等轮廊的加工支持曲面关键点校验，支持去除斑点数据库扩展，工艺软件将持续升级维护。

6,安全友好的操作模式

定制设计的操作面板和简易手轮，配合高清触摸屏和键鼠操作，国际标准化的数控代码编程，安全便捷易上手。