华硕TUF GAMING B460M PLUS和微星MAG B460M Mortar 拆解评测！

鸽子来啦并发出了咕咕咕的声音！

大家好，由于上次评测B360的时候，没有爆吹微星主板，所以这次，借主板异常的困难，还好我去求了我的秃头老哥，我的秃头老哥也带来了好消息！

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我终于拿到了我期待已久的主板，这一代微星MORTAR跟技嘉AORUS在B460M中端主板上都采用了一体化的I/O，脑子装满屎的阿苏斯依旧是分体式IO，我NM！这次由于借不到技嘉的AORUS所以不再评测，但是根据市场定位来讲，AORUS就是华硕和微星的整合版，以华硕的底板整上微星的装甲，在搞上自家如同智障般的BIOS，贴上AORUS，完活！

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接下来开始整活，首先是音频部分，微星采用了小螃蟹家的ALC1220S芯片，华硕则采用了自己魔改的A1200S，具体是怎么个魔改法我也不太清楚，以前华硕就有过相关案例，就是在其他采用ALC1220S芯片的主板自己堆料魔改成了A1220S，俗称SuperFX对于音质是否有提升，我个人感觉都差不多，而且华硕喜欢在高端主板上在另外在设计运放 ，技嘉也有同样的做法，微星大多都是直接采用公版小螃蟹方案，然后在自己做一个音效软件！

华硕的忘记拍了，主要是时间太赶，而且两片主板是分开到的，等我做完才想起来，而且渣渣iPhone并没有微距摄像头，就很气！

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接下来是网卡，网卡就很有意思了华硕依旧采用了上一代Intel主流板载网卡I219V，而微星则是采用了小螃蟹家的8125B 2.5G网卡，具体原因可能是因为intel的I225 2.5G网卡存在设计缺陷吧，但是这也是在intel刚刚上市并没有应用到主板上的时候，现在能买到的I225主板均已修复问题，不过这里涉及到一个问题，华硕这品牌，在中低端包括Prime 和TUF系列，设计理念是求稳，所以用上一代广泛应用的I219没问题，毕竟现在2.5G网卡实际应用情况非常少，在多一句嘴，intel I219跟螃蟹家的8125B的成本基本无差，可能就几毛钱的差价，但是跟Intel I225有几块钱的差价。毕竟Intel家的东西啥不贵你就说。关于2.5G网卡，我会在我下一期视频详细说说！

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 再来说说M.2接口，这次微星取消了以前可智能切换SATA/NVME接口，上一代微星两条均支持SATA/NVME，在有一条插上SATA后，另外一条M.2接口会屏蔽SATA，这种技术为啥取消了呢，就是因为这技术会在插两根NVME硬盘的时候，有时候会出现其中一条走到了PCIE X2上面，导致全速的固态变成半速。所以这次改用跟技嘉华硕一致的M.2_1走PCIE X4跟SATA，M.2_2只能走PCIE_X4或者傲腾加速，但是问题来了，我属实搞不懂华硕这脑残设计是谁想出来的，直接把散热片设计在底下那个接口，让显卡的热量对着吹，妈耶，梦回B350系列主板？还是嫌现在的NVME SSD不够热？在给加成一下？一直求稳为主的反而给了个这么激进的设计，属实给力嗷！

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说完M2，在来讲讲内存，这一代B460内存均支持2933Mhz，但是目前市面上2933内存不好买，3000频率跟3200频率又没差多钱，这里建议大家直接上3200频率，但是，这一代的内存频率支持只有I7以上级别的处理器才能够支持到2933，也就是说无论你上I5 10400或者I5 10600K 均最高只能支持2666频率，看到这，我感觉intel绝对去年到NVIDIA实习了一波，还是老黄亲自培训属实给力嗷。就这估计电脑城又能坑害好多小白！

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这些重点都讲完，接下来就是几组对比图

在来看看I/O接口方面，微星采用了两个USB2.0 三个USB 3.2 GEN1，以及一个Type-C，一个P/S2键盘鼠标双兼容口，一个DP和一个HDMI口，还有5个音频口和一个光纤音频口，图中微星少了得那一片估计是为了WIFI板子准备的！华硕则是用了 两个USB2.0 四个USB3.2 GEN1口，一个P/S2接盘鼠标双兼容口，一个DP HDMI和DVI口，三个音频口！这里在吐槽一下，华硕你挡板没了！

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接下来看看重点供电部分

微星PWM芯片采用来自立锜科技的RT3609BE，6+2相供电。

Mos管采用上桥两片SM4337+下桥两片SM4503，参考Sinpower官方PDF文件看到，SM4337最通过电流30V/55A，SM4503最通过电流30V/80A。

华硕PWM芯片采用了自家定制的ASP1400CTB，4+2相供电。这里我有点发懵，华硕这颗PWM芯片如果像网上所说的4+2项供电，那么为啥我没发现TUF主板有并联电路，我看到的是6项Vcore+1项核显+1项IO，我感觉华硕的PWM芯片，如果没有相关文件说明这是具体几项供电，还是直接拆开主板看MOS，到底是做了并联电路还是倍项电路！

Mos管采用上桥1片QN3104+下桥两片QN3106，参考uPI官方PDF文件，我只能找到QN3106的文档，QN3104并没有参数，可能是新产品厂家还没来得及上传PDF文档，QN3106的文档上标注最大通过电流30V/90A。QN3104的技术文档，等到何时uPI上传了我在补在评论区。

这里在提一句既然大中电子的SM4337都有30V/55A的最大电流，我估计uPI最大电流到30V/50A不是问题。不过华硕最喜欢干的事情就是，一片上桥+两片下桥，多那一片能咋？你就这么节俭持家？求求你下次给爷整点完整的电路好吧！

而且华硕这个电感我有点没看懂，为啥还用上一代一样的电感，就不能换成ROG同款么，B450M-PRO都换了，B460M新品不搞点新玩意？整天给爷整活！

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看完这供电，你们是不是觉得这代B460M主板供电非常的猛？你要是这么觉得那就是大错特错，我所从官网PDF文档上获取的信息只是一个理想中直流电，即温度在理想的25°以下和电气不损耗的情况下，Mos管都有一个问题，就是在温度上升的时候，效能会显著的下降，如果能达到理想中的状态下，基本2项供电完全足够带动所有CPU，这是不可能的。这种就像是文字游戏，英飞凌的MOS 在峰值甚至能达到200A，但是持续输出能做到90A就很了不起了！所以这一代主板的供电对比上一代主板的确是有提升，但是很有限！

这次这两片主板的，MOS散热片上，我感觉微星是下了功夫的，拿在手里的感觉比TUF要沉点，应该导热也会好点！实际效能也应该是MORTAR大于TUF！后面会解释为啥实际效能MORTAR大于TUF。

在回过来看上一代一个重要的问题，即B360带I7 CPU的问题，上一代某UP主所说的TUF供电缩水无法长时间带动I7 8700和9700，其实主板的供电全部都足够，无论是TUF 还是MORTAR 亦或者是AORUS，根据我拆解后看到所使用的供电，三家基本就在一个特定的数值内浮动，我自己也测试过TUF B360在手动拉满睿频后，也能长时间拉满8700/9700的睿频。默认BIOS是否能解锁全部功能，全看厂商根据自己产品的定位。一般来讲三大厂的竞品供电方面无论是原生电路还是并联或者倍项，基本处于一个相同的水准，有的只是在厂商的BIOS优化及调校上！

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不过这一代主板，三大厂又研发了一个新的技术，即可以解锁CPU PL2功率限制，就目前我看到的相关信息来讲，华硕TUF B460M主板在开启相关功能后，最高功率墙能飙升到210W。至于微星MORTAR就更猛了，解锁完后的微星MORTAR才是真正的MORTAR，直接能做到255W，直接可以带飞10900。

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