拆解报告：小米真无线降噪耳机3 Pro

TWS耳机的快速发展，市场逐渐开始从爆发式发展阶段转向更具品牌特色的产品。小米在今年TWS耳机布局上，改变了往年在产品定位上的方案，连续推出的两款产品小米FlipBuds Pro和小米真无线降噪耳机 3 Pro均主打中高端市场，并且在产品设计上也极具特点。

小米真无线降噪耳机 3 Pro于今年9月份发布，耳机外观以莫比乌斯环为灵感，设计了流线型装饰带，曲线流畅优雅，使其更具个性化特点。功能方面，首次支持了空间音频，新增360°环绕声场，提供身临其境的音频效果。并通过内置的陀螺仪实现动态头部跟踪。

在软硬件配置上，小米真无线降噪耳机 3 Pro采用了类钻石双磁单元，支持LHDC4.0超清音频协议，最高可支持24bit/96kHz的高清音频传输；支持自适应主动降噪功能，双重通透模式，三麦通话降噪，最大降噪深度可达40dB；还采用了压感按键、支持Qi无线充电，IP55防尘防水，拥有27h的整体续航。

我爱音频网此前拆解过小米旗下的小米 FlipBuds Pro降噪耳机、小米Air 2 Pro降噪耳机，小米Air2 SE、小米Air2S、小米Air2、红米 AirDots3 Pro 真无线降噪耳机、红米 AirDots 3、红米 AirDots 2、红米AirDots 真无线蓝牙耳机，以及小米小爱音箱Play增强版、小米小爱随身音箱和小米旗下其他16款蓝牙音箱产品，下面再来看下这款产品的内部结构配置吧~

小米真无线降噪耳机3 Pro包装盒非常具有设计感，正面展示有耳机外观渲染图，置于水波纹中心位置，波纹凸起，散射逐渐小时。右上角是小米最新的“MI”品牌LOGO，底部有“Xiaomi”品牌名。

包装盒背面介绍有部分功能特征，包括40dB动态降噪、类钻石双磁单元、头部追踪空间音频、96KHz高清音频、全新蓝牙5.2和多设备智能互联。产品参数信息，型号：M2103E1，充电端口：Type-C，喇叭阻抗：32Ω，耳机输入参数：5V-0.12A，充电盒输入：5V-1A，充电盒输出：5V-0.25A，无线连接：低功耗蓝牙5.2，委托方：小米通讯技术有限公司，制造商：万魔声学股份有限公司（小米生态链企业）。

包装盒同样采用了水波纹的设计，耳机置于波纹中心点。其他物品还包括充电线、耳塞和产品说明书。

USB-A to Type-C充电线。

三副不同尺寸的硅胶耳塞，耳塞自带网孔，防止异物进入。

充电盒体积小巧轻盈，外观与小米FlipBuds Pro比较相似，但采用了磨砂材质，正面有一颗指示灯，用于反馈充电盒电量。

充电盒背面转轴处设计有小米品牌LOGO。

Type-C充电接口位于充电盒底部，旁边是一颗蓝牙配对功能按键。

打开充电盒，耳机放置状态展示。

小米真无线降噪耳机3 Pro整体外观一览。

充电盒盖内侧印刷信息有xiaomi真无线降噪耳机Pro，产品型号：M2103E1，CMIIT ID：2021DP836，充电盒输入：5V-1A，充电盒输出：5V-0.25A，耳机输入：5V-0.12A，电池型号：BW50，标称电压：3.8V，充电盒电池容量：480mAh/1.82Wh，单耳机电池容量：38mAh/0.144Wh。

另外一侧印有万魔声学股份有限公司，中国制造。

小米真无线降噪耳机3 Pro耳机背部设计有一条亮面的“装饰带”，从耳机柄延伸到耳机内侧泄压孔，线条流畅优雅，极大提升了产品的设计感和辨识度。

耳机柄顶部有一颗圆形降噪麦克风开孔。

侧边压感按键特写，设计有条形凸起，便于用户获悉操控位置。

耳机内侧外观一览，耳机柄底部是为耳机充电的金属尾塞，中间是通话拾音麦克风开孔。

内侧泄压孔特写，圆形金属网罩防护，防止异物进入腔体。

耳机出音嘴特写，采用了一种圆角方形的设计，有金属罩防护。

音腔调音孔特写，保持音腔内空气流通。

经我爱音频网实测，小米真无线降噪耳机3 Pro整体重量约为47.5g。

单只耳机重量约为4.8g。

我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KM001C便携式电源测试仪对小米真无线降噪耳机3 Pro进行无线充电测试，输入功率约为2.287W。

我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KM001C便携式电源测试仪对小米真无线降噪耳机3 Pro进行有线充电测试，充电功率约为2.98W。

经过开箱，我们详细了解了小米真无线降噪耳机3 Pro真无线耳机独具特色的外观设计，下面进入拆解部分，看看内部结构配置。

撬开充电盒外壳，内部结构由两部分组成，座舱底部固定充电小板，通过排线连接到主板。

取出充电盒内部元器件。

座舱底部结构特写，为耳机充电的金属触点连接在一条FPC排线上。

充电触点通过大量白色胶水固定。

用于吸附充电盒盖的磁铁特写。

用于吸附耳机的磁铁特写。

充电盒内固定主要电路的支架正面特写，有一条FPC排线，上面设置有指示灯、霍尔元件等。

支架底部是主板单元，通过螺丝固定。主板下方是电池单元。

充电盒无线充电接收线圈特写。

充电盒内两条FPC排线电路一览。

用于连接主板的ZIF连接器特写。

充电盒为耳机充电的金属弹片特写。

排线上充电盒指示灯特写，外部黑色海绵包裹防止漏光。

丝印AR1P1的霍尔元件特写，用于感知充电盒开关盖时磁场的变化，通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。

充电盒内锂离子软包电池，型号：BW50，额定容量：480mAh/1.82Wh，标称电压：3.8V，充电限制电压4.35V。

标签下方电芯丝印信息与外部一致。

电池正负极镍片与导线采用电阻焊焊接，保护IC位于主板上。

充电盒主板一侧电路一览，左右导线连接电池和无线充电接收线圈，焊点胶水加固防护。

主板另外一侧一览，主要IC均通过涂有胶水加固。

Type-C充电接口母座特写，外围套有橡胶垫防护。

TPS思远半导体 SY8801 TWS耳机充电仓SOC，专为TWS耳机充电仓设计，在确保安全、高可靠性能的设计基础上（支持28V输入耐压，内置全功能的充放电过压、过流、过温、短路保护等功能），还集成了I2C通讯功能和内部通讯隔离功能。通过I2C接口，系统的MCU可以读取、配置电源内部的功能以及电池充放电管理的参数，轻松地实现例如NTC保护、分段调节电池电流 、TWS耳机入仓、出仓检测、电源输出自动开启等功能。

思远SY8801集成的内部通讯隔离模块，极大地优化了智能TWS充电仓的功能设计，无需复杂的外围电路，MCU通过连接控制SY8801即可实现。不光能够实现对耳机充电的功能，还能够通过与耳机连接的电源POGO PIN进行数据的通讯传输，实现包括充电仓电量上传、耳机在充电仓内清除配对、恢复出厂设置、耳机软件升级等功能。

据我爱音频网拆解了解到，思远半导体的电源管理芯片目前已被OPPO、小米、百度、万魔、233621、传音、魔宴、创新科技、一加等众多知名品牌采用。

TPS思远半导体 SY8801详细资料图。

3R3功率电感特写。

苏州赛芯电子科技股份XB5152J2SZR带负载反接的锂电保护IC。

连接FPC排线的ZIF连接器特写。

蓝牙配对功能按键特写。

COPO酷珀微CP2022是一款单芯片、先进、灵活、二次侧的无线充电传输芯片，可为便携式应用提供高达3W的功率，具有集成度高、效率高、功耗低等优点，符合Qi V1.2.4标准。芯片外侧是用于无线充电接收的谐振电容和滤波电容。

据我爱音频网拆解了解到，酷珀微的无线充电接收方案目前已被OPPO、漫步者、Baseus倍思、Sabbat魔宴、realme、omthing、iWALK、TOZO等品牌的TWS耳机大量采用。

COPO酷珀微CP2022详细资料图。

LPS微源半导体LP5305过压过流保护IC，用于USB-C输入过压保护，同时支持锂电池充电器前端保护，在电池过压时断开充电器输入，提供完整全面的保护功能。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有小米、OPPO、华为、联想、摩托罗拉、realme、漫步者、QCY、JLab、Skullcandy、Boltune等品牌的音频产品大量采用了微源的电源管理方案。

LPS微源半导体LP5305A详细资料图。

Type-C接口背部丝印M24A的TVS，用于输入过压保护。

BEKEN博通BK2538W的IC，用于充电盒整机控制。

16.000MHz晶振特写，为博通芯片提供时钟。

进入耳机拆解部分，沿合模线撬开壳体。

前腔内组件均设置了隔离罩，内部组件通过排线连接到主板。

耳机后腔内部结构一览，采用了大量胶水固定。

取掉隔磁屏蔽贴纸，可以看到FPC排线焊接到扬声器背部，隔离塑料件通过大量胶水固定。

取掉塑料件，腔体内部结构一览。

撬开扬声器单元，腔体内部结构一览。

出音孔盖板内侧设置后馈降噪麦克风，用于收集耳道内部噪音。

腔体壁上还贴有入耳检测贴片，上面丝印有L/左标识，便于组装时区分。

耳机内部FPC排线电路一览。

类钻石双磁单元正面特写，采用DLC高硬度振膜。

扬声器背面特写，周围设置有调音孔，提升声学性能。

扬声器单元与一元硬币大小对比。

经我爱音频网实测，扬声器尺寸约为10mm。

镭雕M1 17P91的MEMS麦克风特写。

取出后腔内主板和电池单元，主板排线延伸到耳机柄内部，并有同轴线连接主板和耳机柄内小板。

后腔内部组件固定在支架上，一侧通过大量胶水固定主板。

另外一侧是电池单元，电池上设置有橡胶缓冲垫防护。

从支架上卸掉主板，取出电池。

耳机内部固定支架和磁铁。

耳机内采用了软包扣式高压电池，型号：GF 1054P，额定电压：3.8V，额定容量：0.144Wh，来自赣锋锂业。

主板一侧电路一览，大面积被主控芯片占据。

主板另外一侧电路一览，一颗BTB连接器连接前腔内组件。

撬开耳机柄背部装饰带。

盖板下方还设置有支架，支架上印刷有大面积LDS镭射天线。

耳机拆解一览。

支架内侧结构一览。

腔体内部结构一览。

腔体内侧麦克风开孔特写，通过防尘网防护。

腔体壁上固定压力感应传感器，通过BTB连接到主板。

压力感应传感器一侧电路一览。

压力感应传感器特写，固定在金属支架上。

耳机柄内PCB板一侧电路一览。左右两侧设置有两颗MEMS麦克风，中间BTB连接压力感应传感器。

PCB板另外一侧电路一览。

Chipsea芯海 CSU18M68 压力传感器检测IC，是一款具有双通道压力传感测量功能的SOC，可用于手机、可穿戴、笔记本、工业、家电等领域，支持AFE模式和MCU模式。

Chipsea芯海 CSU18M68详细资料图。

国华发展TDK ICM-42605 六轴陀螺仪。

镭雕M1 17733的MEMS降噪麦克风，用于主动降噪和通话降噪功能拾取外部环境噪音。

连接蓝牙天线的金属弹片特写。

镭雕M1 17733的MEMS通话麦克风，用于语音通话拾音。

BES恒玄 BES2500ZP 蓝牙音频SoC，支持主动降噪（包括前馈降噪、反馈降噪、混合降噪、自适应降噪、AI语音降噪），支持三麦克风实现高清通话降噪。芯片还具有强大的射频性能，平均功耗小于5mA，可实现长续航时间或者小体积的耳机设计。

BES2500全系列支持蓝牙V5.2，内置MCU主频高达300MHz，支持 LE Audio-LC3 技术，可在相同速率下提供更高的声音质量。

据我爱音频网拆解了解到，目前BES2500系列已被三星、OPPO、荣耀等品牌旗下多款产品，恒玄的蓝牙音频解决方案已有三星、小米、OPPO、JBL、万魔、荣耀、百度、一加、传音等品牌的真无线耳机大量采用。

为蓝牙芯片提供时钟的晶振特写。

丝印UJD的IC。

丝印AM CJ的IC。

苏州赛芯电子科技股份XBL6015J2S—SM（丝印1TPx）带船运模式，放电过流0.15A的锂电保护IC。

小米真无线降噪耳机3 Pro拆解全家福。

小米真无线降噪耳机3 Pro在外观上偏向于小米FlipBuds Pro，但整体质感有着很大的不同。充电盒采用了磨砂材质，光感更加内敛和神秘，没有了小米FlipBuds Pro高光纳米NCVM镀膜工艺的镜面般流线光感；耳机体积更加轻巧，莫比乌斯环装饰带提升了整体的质感和辨识度。

内部结构配置方面，充电盒支持有线、无线两种输入方式，内置电池容量480mAh，配备有苏州赛芯电子科技股份XB5152J2SZR锂电保护IC。有线采用Type-C接口输入电源，由思远SY8801充电仓解决方案为内置电池充电，并负责电池升压为耳机充电，还集成了I2C通讯功能和内部通讯隔离功能。

无线充电由酷珀微CP2022无线充电传输芯片负责，最高功率可达3W，支持Qi V1.2.4标准；还采用了微源半导体LP5305过压过流保护IC，以及BEKEN博通BK2538W的IC等。

耳机内部前腔和后腔设置了隔离层，前腔内组件串联在一条FPC排线上，通过BTB连接到主板；后腔内主板和电池固定在塑料件上，采用3.8V高压软包扣式电池，容量0.144Wh，来自赣锋锂业，同样配备了赛芯XBL6015J2S—SM锂电保护IC。

主板采用了软硬板结合工艺，主控芯片为恒玄 BES2500ZP 蓝牙音频SoC，蓝牙V5.2，支持主动降噪、三麦通话降噪，持LE Audio-LC3技术，可在相同速率下提供更高的声音质量；内置压力感应传感器，搭配芯海CSU18M68压力传感器检测IC，实现各项功能的操控；以及三颗MEMS麦克风单元用于主动降噪和通话降噪功能。