PCB技术中的系统级封装(SiP)的发展前景(下)资源

——市场驱动因素，要求达到的指标，需要克腰的困难(续)制造过程模组形式的SiP的基本制造流程如图4所示，其中虚线框部分是表示专用设备开发与工艺研究工作需要重视的领域。在这些领域SiP技术的发展需求正在将设备的生产能力以及与其相关联的工艺能力推向极限。当前的许多模组主要应用SMT来进行0201元件的焊接——采用的焊接材料、零部件，以及工艺专用设备都是最先进的，接近各自的极限能力。所使用的无铅焊料膏还需要继续进行改进，以便能够与回流温度更相适应，也便于进行清洗。这个要求十分重要，因为应用SiP技术时，芯片焊接与引线键合工序都是在SMT安装以后进行的。因此对于焊接处的清洗的要求是十分严格的，并且它直