田文超

        “电子封装技术”国家级特色专业和国家级“双万计划”一流专业创办人及负责人（该专业在“2017年中国科学评价中心”和“2017年武汉大学中国教育质量评价中心中国大学本科专业排行榜”中，排名第一，且为唯一第一，没有并列；2021年、2022年、2023年软科评比名列第一。西安电子科技大学是全国唯一具有封装类国家级特色专业的学校），“高性能电子装备机电集成制造”全国重点实验室主要成员，首届西安电子科技大学电子封装技术专业思政首席教授，西安市智能仪器与封装测重点实验室学术委员会副主任，先进封装与复杂高密度组装研究中心主任，全国电子封装技术教材编写委员会副主任委员，西电-广东气派“集成电路封装测试重点前沿技术攻关实验室”主任，西电-佛山蓝箭“先进封装及高密度组装测试产教融合联合实验室”主任，“西电-轩田集成电路高密度封装测试关键技术联合实验室”主任，“西电-上海望友DFM联合实验室”主任。

学习经历：

工作经历：

社会兼职：