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来源：雪球App，作者： 飞熊投研，（https://xueqiu.com/4200501890/245462705）

本文于3月15日首发于飞熊投研，阅读前请注意文内首发时间，雪球仅为前期文章逻辑分享，不作为现阶段买卖依据

飞熊投研【公司分享】

大陆封测龙头，Chiplet工艺实现稳定量产，开启国内循环新篇章

长电科技(600584)星级评定4星

1.中国大陆第一大半导体封测龙头公司

长电科技成立于1972年，2003年上交所上市，2016年并购星科金朋大幅度提升营收规模，目前全球市占率排名第三，仅次于日月光和安靠，为中国大陆第一大封装厂。

公司完整覆盖了低、中、高端封装测试领域，具备多品类封测产品的全球服务能力。从业务结构来看，星科金朋、长电先进、长电韩国主营先进封装业务，而长电本部江阴厂、宿迁厂和滁州厂主要从事传统封装业务。

背靠大基金和中芯国际，中国大陆第一家晶圆代工+封装测试垂直整合2017年9月，长电科技发布非公开发行股票预案公告，拟向5名对象募集资金总额不超过45.5亿元用以建设先进封装测试项目，大基金认购29亿元。2018年8月非公开发行募资完成后大基金持股比例为19%，成为公司第一大股东。

2.封测库存压力已开始有下降迹象

OSAT近几年提供客户WaferBank/DieBank等服务，让客户暂时堆放晶圆片或已切割未经成本测试的IC，避免库存水位攀升，也可以针对来不及调整的投片订单，让供应链厂商帮忙分摊库存的压力。一般关注存放晶圆的氮气柜价格是否松动来判断真实库存水平，因OSAT厂房面积有限，DieBank多数存放于自由仓库或第三方仓库，在半导体景气度下滑时消化库存压力极大，但在复苏阶段因封测环节时间较短，需求方的成品仅需短单即可出货。根据DIGITIMES以及京元电子公告，23Q1的WaferBank已有放松迹象，库存天数处于慢慢下降状态，随着疫情扰动因素减少，需求有望回暖，短期急单也可能使OSAT厂产能利用率回升。

3.全球封装测试产业的持续增长

根据Yole数据，2021年全球封装市场规模约达777亿美元，预计2025年市场将达到850亿美元，四年CAGR达2.3%。根据中国半导体行业协会披露数据，我国集成电路产业年销售额从2010 年1,440.2 亿元增长至2020 年8,848亿元，CAGR达19.9%。2010 年封装测试行业销售额629.2亿元，到2020年增长至2,509.5 亿元，占集成电路行业销售总额比例为28.4%。

中国大陆企业长电科技、通富微电、华天科技三家2021年合计全球市占率达20%，市场地位逐步提升。

4.封测行业未来成长动能主要来自先进封装

“后摩尔时代”制程技术突破难度较大，工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素上升改进速度放缓。由于集成电路制程工艺短期内难以突破，通过先进封装技术提升芯片整体性能成为了集成电路行业技术发展趋势。先进封装是采用键合互联并利用封装基板来实现的封装技术，应用先进的设计思路和集成工艺，对芯片进行封装级重构，并能有效提升系统的高功能密度的封装。Yole预测2021-2027年先进封装CAGR为10%。

5.全系列技术覆盖，高端工艺实现突破

实现中高低封测技术全覆盖，以先进封装为主。公司在中国、韩国、新加坡拥有三大研发中心及六大集成电路成品生产基地。本部包括母公司、滁州、宿迁等，母公司以中端封装产品为主，滁州及宿迁工厂以低成本封装为主。长电旗下三个子公司分别是星科金朋（韩国、新加坡、江阴）、长电先进、长电韩国，以先进封装为主。其中，星科金朋以eWLB、SiP、FC高端封装为主，长电先进以BP、FC、WLCSP先进封装为主，长电韩国则做SiP封装。

整体来看，公司覆盖WLP、2.5D/3D、SiP、高性能的倒装芯片、引线互联等全系列技术，在先进技术覆盖广度上与日月光相当，部分超越安靠。根据Yole数据，2020年公司先进封装收入第四，仅次于日月光、安靠以及台积电。此外，先进SiP和Fan-Out是公司先进封装技术的亮点，长电韩国是世界顶级的SiP封装中心之一，而星科金朋拥有世界一流Fan-Out封装技术，为高端移动设备提供服务。这两大技术都是为5G芯片服务的主流技术，2020年公司在SiP市场份额排全球第四，约占11.3%。

Chiplet工艺实现稳定量产

公司于2022年6月加入UCIe产业联盟，2023年1月宣布其XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，能够为国际客户提供4nm多节点芯片系统的集成。第一，采用多维先进的封装技术，将小芯片采

用极高密度，多扇出型封装高密度集成；第二，集成了多颗逻辑芯片、内存芯片，形成的高集成度的异构封装体，显著减少了FCBGA基板的使用，解决了芯片互联、信号、协议、标准等问题，4nm的封装体可以超越单颗3nm芯片；第三，公司的4nm封装技术，与传统的3nm制程技术相比，将有效地提高芯片的密度，大大降低对芯片制程的需求。涵盖2D、2.5D、3D集成技术,分别解决了芯片内部应力问题、信号完整性等问题。

6.盈利预测

申万宏源：预计公司22-24年归母净利润分别为33.31亿、35.13亿、40.34亿。

以上为网络整理的基本面，不作为现阶段买卖依据

最后提示所有交易在介入的时候应当设置合理的止损，防范风险。

考虑到很多朋友没接触过缠论，这里把缠论知识点进行了简单的总结，如下图

第一类买点定义：是下跌过程中由于下跌力度背驰而导致的买点，图中紫蓝色标注点为第一类买点，属于左侧交易，优点是具备成本优势，往往是行情的反转点，缺点是稳定性不足，容易走成中继底分型。

第二类买点定义：在第一类买点之后第一次回调不创新低的点，从空间角度考虑，是仅次于第一类买点的位置，具备一定的成本优势，图中绿色标注点为第二类买点，在一买的基础上，具备结构的稳定性。

第三类买点定义：是在离开第一个上涨中枢之后，第一次回调不进入中枢的点，为第三类买点，图中褐色标注点为第三类买点，优点为趋势的初步确立后的买点，属于右侧交易，从空间成本上考虑，弱于第一，二类买点，但是从时间成本考虑具备时间优势。除此外具备变盘和爆发性。

中枢的介绍：如图中的红色框框即为中枢，由3笔构成的结构，是多空双方势均力敌，形成的一个筹码密集区。最终以一方获胜来结束盘整（3买或3卖），你来我往的时间越长，积蓄的力量就越大，爆发的走势也就越强

分享内容仅为个人记录，不作为买卖依据，错是常态，对是运气，请大家理性对待。

$长电科技(SH600584)$$通富微电(SZ002156)$$晶方科技(SH603005)$

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