宏碁GM7000上手测试

前阵子我除了搞到一对宏碁的B die内存之外，还搞到了一个固态，也就是宏碁出的这个GM7000

我拿到的是1TB款

芯片在散热片下面，中间是相变硅脂

闪存颗粒编号为BW29F4T08ENLEE，单颗容量为512GB，这是来自美光原厂的176层3D TLC NAND闪存颗粒。

主控部分，使用的是来自InnoGrit旗舰级NVMe Gen4固态硬盘主控芯片IG5236CAA，采用12nm工艺制程，内置8个NAND通道

缓存是佰维的一颗1GB独立缓存颗粒，只有正面一个，如果是2TB版的话反面还会有一个

背面没有颗粒

下面介绍一下测试平台，简单测试一下

先来看看空盘下的基准测试：

空盘下单次读写1GB和64GB表现还算不错，4K随机读写性能也基本没咋掉

运行PCMark10的存储测试，结果如图：

此时我们来进行SLC缓存测试，空盘下用HD Tune Pro进行300GB大文件连续写入

测得这块盘在空盘下大概84GB左右的SLC缓存，缓内大概5.5GB/S左右，缓外有3GB/S左右

读取表现有些异常

然后我进行124GB实际大文件写入

全程稳定3GB/S以上的速度

关于为什么跑不上3GB/S以上的速度，我后来研究了一下，发现是Windows复制粘贴程序限制了单个线程的最大速度，也就是说你买回去跑出这个速度是正常的，Windows下就只能这个复制粘贴速度

然后我又对这块硬盘的离散性能进行测试，我对这一块硬盘进行了连续30分钟的连续4K写入，算是压力比较大的测试了，结果如图：

我一看到这个结果就感觉到不妙，因为这个结果数据分布越集中代表写入稳定性越好，这个表现是比较差劲，我就开始找原因

结果我一看，温度都83度了，这显然是温度撞墙了，固态硬盘过热导致写入稳定性暴跌，

于是我掏出了一个大宝贝：

这个东西初见可能会觉得不太能接受，其实看习惯就好了，高性能固态是无法避免高发热的，等未来PCIe5.0 SSD出来之后我估计这种SSD散热会更普遍 ，而且其实效果非常显著

加装散热马甲之后表现就是这样了：

这个表现就好多了，远好于不用散热器，我自己看也发现硬盘温度最高也就七十来度，这玩意是真的有用，降温很显著。

而我此时去下散热器之后惊讶的发现，这个体型略有浮夸的散热器居然热的不得了，看来我之前是有低估了PCIe4.0的固态发热了，也低估了这种固态散热器的导热效率，我之前用PM9A1、SN850都没咋关注过这方面

突然我就又想起前面异常的读取情况，我在装备了散热器的情况下又在空盘下进行了连续300GB的测试，结果如图：

这表现就比前面测试好太多了，说明PCIe4.0固态的温度真的到了不可忽视的地步了，未来PCIe5.0固态上来了，也许就真的得标配那样的散热器了。

半盘时CrystalDiskMark成绩如下：

表现还好

继续测试SLC Cache，半盘就只测100GB了

20GB后出现了一个意外的掉速，不过影响不大

此时进行PCMark10的测试：

对比空盘有一定的下降，但是幅度不明显

80%占用时CrystalDiskMark成绩如下：

还能保持可观的表现

总得来说宏碁这个PCIe4.0固态表现还算可以，如果给配上散热片的话，基本上是可以做到主流大厂水平，而且颗粒和主控也都还可以，算是给用户多一个选择。