天选姬的超强散热改装方案（可裸机压38W+115W）

引言：

随着R7000P的发布，40w+115w的超强性能释放震撼了我和我的小伙伴们，再看看手里只能35w+90w的天选，感觉瞬间就不香了。那么有没有办法让天选的性能释放和R7000P一样强呢？

这是一件非常困难的事，因为笔记本的散热能力极大地取决于出厂的散热设计，用户自行的小修小补是很难带来质变的，而且这30w的功耗差距可不是随随便便就能弥补的。

但是，这也并非不可能，之前up主曾经发过一篇专栏，通过外置风冷实现了40w+115w的性能释放，具体的内容见 ：https://b23.tv/pjLa0N?share_medium=android&share_source=qq&bbid=XYB995AB9C3505E7898F351E9949F0FC8B0FB&ts=1599898901792

然而，这种解决方法还是有一些弊端的，抛开外置风冷的噪声不谈，最主要的问题是便携性的问题。纵然外设拉满可以实现很好的性能释放， 然而一旦出差或者放假回家，除非背着散热器一起出门，否则想打游戏的话只能老老实实刷回90w。这个问题对于改水冷的方案同样存在（甚至更为严重）。

在这篇文章中，up主研究出了一个激动人心的天选姬散热改造方案，能够在不借助任何散热器的情况下，实现高达38w+115w的性能释放。并且天选裸奔的cpu供电也会照顾到，实现真正的无死角散热。此外，该方案具有可逆性，很容易还原成原机，这样即使电脑出现了故障依然可以在还原后送去售后质保。

改造方法：

首先我们来说一下改造的思路。笔记本电脑的散热是通过CPU和GPU将热量传递给铜管（环节1），铜管再传递给出风口鳍片（环节2），风扇再将出鳍片上的热量吹走来实现的（环节3）。因此，笔记本如果要散热好，就要提升这三个环节的效率。环节1可以通过换导热系数更好的硅脂（或液金）来提高效率，环节2则需要铜管够粗够多，环节3需要出风口够多，鳍片够多，风扇的风量够大。在这几个环节中，天选的散热设计主要存在三个问题：1.进风口太少，风扇很难把风量拉上去；2.只有三个出风口，鳍片数量也不是很多，铜管的热量散不出去；3.散热覆盖不完全，供电裸奔，高负载下温度很高。

华硕的散热设计人员并不傻，天选的风道设计是有一定合理之处的。天选的cpu供电之所以裸奔，是因为它附近有进风口，由于d壳开孔很小，这个进风口也能进一些风对供电进行散热。如果只是简单的挖开d壳，供电附近的进风口进风量就会减少，供电的温度势必会上升。为了给供电散热，如果简单的将供电用热管搭到显卡的铜管上，供电的热量就会传给u显，u显的温度也会上升，性能释放估计会更难看。因此，简单的挖开d壳或者供电上压根热管并不能解决问题。我们需要针对天选的三个散热短板进行全方位的加强：1.增大进风口的尺寸；2.增加散热鳍片的数量和面积；3.覆盖裸奔的供电

改造之前我首先要说一下安全问题。这个改造是相对复杂的，操作不当可能会导致主板报废，大家根据自己的动手能力自行斟酌。在改造时一定要胆大心细，拆机前手要除静电，拆掉后盖后首先断开电池排线，不要拿导电的物品在主板上扒拉，后盖扣不上的时候一定要检查一下哪里顶住了，不要大力出奇迹，确保所有的东西都安装到位只差拧螺丝的时候再开机。

接下来介绍改造的详细步骤。首先介绍一下需要准备的材料和工具：淘宝买一个新d壳（除非你不想要质保了），两个平推滑盖（淘宝直接搜就有，最好买铝合金或者塑料材质的。up主当时没有经验买了不锈钢的，很重很重，不建议买，除非是习武之人。我买的尺寸是120mm*120mm，如果买其他的尺寸则开孔和鳍片位置上需要进行相应的调整），3004涡轮风扇一个（2pin接口），防尘网，一个M2固态的散热片（厚度需要打磨到2mm），两个30mm*30mm*5mm左右的散热片，一个25mm*100mm*10mm左右的散热片，一根100mm*8mm*2mm的铜管，一根60mm*8mm*2mm的铜管，厚度为3mm，2mm，1mm的导热硅胶垫各一片，厚度0.3mm的导热双面胶，502胶水，螺丝刀，撬片（可用学生卡代替），一个usb线，一个塑料usb帽，手锯（有电磨机更好），锉刀，砂纸，剪刀，7921硅脂一管，耐高温的电工绝缘胶带，两个折叠脚垫 （如果有些工具和材料你不知道我说的是什么，请阅读完全文，相信你就知道了）

第一步：D壳开孔

如上图，在淘宝买来的新d壳上开三个孔，两个大孔的尺寸和位置根据平推滑盖上的洞的尺寸确定。尽可能靠上和居中。d壳的正中间开一个小孔，尺寸尽可能大，但是要让25mm*100mm*10mm的散热片可以覆盖住。开孔可以用锯子锯开再用锉刀打磨平整，也可以直接用电磨机（省时省力）。这个步骤是所有步骤中最耗时的，工程塑料很硬，不太好锯，需要足够的耐心。

注意蓝色箭头处标记的位置，d壳背面有一些方格状的凸起，需要适度打磨，否则这些凸起可能会顶到热管而导致d壳扣不上。

第二步：热管和散热鳍片的搭接

首先，在显卡的热管上粘两块30mm*30mm*5mm的散热鳍片（图中金色的），粘之前要保证这些鳍片是可以全部通过d壳的开孔露出来。粘的方式是导热双面胶固定+硅脂填充缝隙（这样既可以保证热导率和稳固，也容易还原和清理，下文中简称导热双面胶+硅脂固定）。之后将m2固态的散热片进行打磨，保证d壳覆盖的部分厚度不超过2mm (图中银色的部分即为打磨的痕迹)，露出d壳的部分就不用打磨了（图中黑色的部分）。之后将m2散热片压在cpu和风扇之间，用导热双面胶+硅脂固定。

之后对cpu供电进行处理。天选的cpu供电是电感（银色大方块）和mos管（黑色小方块）交替排列的，各有三个，都会发热，都需要覆盖散热。由于mos管比较矮，需要我们用3mm的导热硅胶垫剪成小方块压在上面，使它们和电感一样高（如图中红色箭头所示）。缝隙处可以涂一些硅脂填平。

之后我们在供电上压上一片2mm厚的导热硅胶贴（蓝色），并压上100mm长的热管。热管另一端连接到显卡热管上，通过导热双面胶+硅脂连接。热管下还可以压一小块3mm厚的导热硅胶垫与显卡均热板连接。如图中蓝色箭头所示。

之后我们将60mm长的热管压在显卡和cpu的正中间，并且一端接触上cpu供电上新加的热管，如上图，并用导热双面胶+硅脂固定，保证接触良好。我们需要保证这根热管可以从d壳的小开孔中露出来，压的时候需要盖上d壳确定一下。最后我们将1mm厚的导热硅胶垫（绿色）压在新加的两根铜管上（即蓝色硅胶垫的正上方），如上图中红色箭头所示，形成导热硅胶垫-热管-导热硅胶垫的三明治结构。压好后保证硅胶垫和热管之间没有缝隙，如果有就填点硅脂。

风扇这一步不需要装，图中的风扇无视就好。进行完了上述步骤可以把电池装回去了。

第三步：扣上d壳，粘防尘网，平推滑盖，外部鳍片和折叠脚垫

我们首先把d壳扣上，如果发现扣不上，检查一下哪里顶住了，稍微挪动一下热管的位置或者把d壳上的凸起磨平，千万不要大力出奇迹。扣好d壳后可以试一下是否可以开机，如果可以正常开机即可拧上全部螺丝。

之后将防尘网粘在d壳的两个大开孔上，用502胶水粘即可。我只粘了开孔的下半部分，主要是为了保护主板上的元件，上半部分没什么元件，可以不粘，粘了会影响进风量。进灰问题嘛，只要桌子擦得干净一点，小灰尘是可以直接排出去的（官方号称的自清洁绝尘风扇/滑稽），并且扇叶上的积灰不用拆机就能清理。也可以配合带防尘网的压风底座使用。

将两个平推滑盖对准之前开的孔位，用502胶水粘上即可。牢固程度大可放心，十分结实，把d壳掰坏了都不一定能把它扯下来。折叠脚垫粘在平推滑盖的两侧，用它自带的背胶就可以（我买的有点宽，会长出来一个小边边，不过正好可以当抠手的地方了）。

接下来我们在中间的小孔中露出的铜管上贴上3mm厚的导热硅胶垫，可以在上面涂一些硅脂，保证硅胶垫+硅脂的高度略高于d壳。之后我们可以将25mm*100mm*10mm的散热片压在上面。这里我们使用导热双面胶作为主力进行粘接（因为鳍片在高负载下温度比较高，502可能会软化强度降低），缝隙处涂上502胶水。

风扇这一步还是不需要加，图上的风扇直接无视就可以。

这三步完成之后，其实已经可以收手了。经测试，只完成这三个步骤已经可以使天选姬达到35W+115W以上的性能释放了。

第四步：在散热鳍片上附加一个3004涡轮风扇（选做）

3004风扇一般是带的2pin线，一根红色的，一根黑色的。红色的接电源正极，黑色的接电源负极。我们可以将这两根线直接从机身内部飞线到usb接口上的两个引脚进行供电，但是这需要比较高超的技术，并且主板一旦焊接过保修就没有了，所以我还是采用了将2pin线接usb插头再从机身外部接usb接口的方法。

我们剪开一根usb充电线，可以发现它也是有两根线组成，一根红色的和一根黑色的。我们分别和风扇的红色和黑色的线相接，并用电工胶带进行固定，就可以将风扇连上usb插头。注意usb线的长度在能够到usb接口的前提下越短越好，这样才能比较方便的收纳到滑盖内。测试一下如果插在usb接口上风扇可以转了的话，就用电工胶带把风扇自带的线多缠几圈，包括线和风扇的连接处也要缠上，如下图红色箭头所示，这是因为自带的2pin线很细，很容易在这里断。

之后我们将风扇用502胶水粘到下图中的散热鳍片上即可。注意风扇的出风口要朝向显卡风扇的进风口 (这样才能吹到鳍片，同时把热量沿热管的方向往出风口吹而不是机身内部吹)。风扇是双面进风的，同时可以吸走鳍片上的热量。

最后，在收纳的时候一定要给usb插头戴个绝缘的小帽子，防止金属的usb插头造成机器内部短路。

大功告成。

成品外观展示和散热水平测试：

首先进行外观展示。

收纳模式：此时滑盖闭合，完全将主板保护在内。可以放心的装入背包中进行移动。外置鳍片可以起到一定的辅助散热作用，即使是待机状态装入书包电脑也不至于被闷死（话虽如此还是不建议各位把待机的游戏本直接放进背包）

展开模式：按动按钮，滑盖打开，露出大量的进风口和鳍片，同时折叠脚垫将机器垫高。散热火力全开！

外观方面，在收纳模式下，没有切割、剪断的痕迹，没有暴露的断口和边缘，也没有明显的接缝，细节看着还可以，个人还是比较能接受的。之后也可以通过喷漆和贴纸进行美化。

接下来就是激动人心的散热测试部分了。

首先裸机3D mark跑个分

还行吧。我们再把之前文章中提到的所有的辅助散热外设加上试试看：

对比R7000P，根据知乎墨鱼佬的测评，R7000P在显卡未超频时的总得分为6970分，在显卡超频后的总得分为7018分。可以看出，改装后即使是裸机的跑分天选依然高于了R7000P。

接下来是激动人心的双烤测试环节：

使用aida64 stress FPU进行单烤约10分钟后，开启Furmark进行双烤。双烤30分钟后，CPU的功耗稳定在38w附近，GPU的功耗可以维持在115w。相比于未改装的天选的35w+90w提升巨大。同时，未改装时c面的cpu供电位置附近非常烫手，改装了之后只是温热。

如果加上up主上一篇文章中用的外设，再次进行双烤，功耗可以稳定在45w+115w，这应该是天选功耗墙的极限了。

我没有换过硅脂（因为不太想撕易碎贴，虽然撕了应该也是保修的），如果换了性能较好的硅脂的话，性能释放应该可以进一步提高。

总结：

我对天选姬进行了全方位的散热强化，使她具有了收纳和展开两种模式。在展开模式下，滑盖打开，露出机器内部大量散热鳍片和风扇进风口进行散热， 使其不需借助任何辅助散热，性能释放就可以达到38w+115w的水平，并且对包括cpu供电在内所有的大热源都进行了散热覆盖。在收纳模式下，滑盖可以将天选姬的主板完全保护，使其可以放在背包中随意移动而不会受损。如果搭配辅助散热器，可以达到45w+115w的真·满血性能释放。

这种改造方案相比于水冷兼顾了性能释放和便携性。工作时放在辅助散热器上，她就是战斗力极强的工作站；出差时只带上机器本体，依然可以保证强悍的性能释放和游戏体验。

碎碎念：

工作做完了不写成文章发表出来就感觉很难受，可能这就是职业病吧，今天文章写完了之后总算感觉告一段落了。

本人才疏学浅，难免有考虑不周的地方，如有需要改进的地方各位可以指出并友好讨论。但是希望大家不要对外观做过多评论，每个人审美不同，这个是仁者见仁智者见智的事。

欢迎各位在评论区分享自己的改装方法。