天玑6100+是什么水平

天玑6100+是联发科在近日刚刚发布的移动端处理器，预计将会在今年第三季度正式上市。根据联发科官方的信息，天玑6100+拥有八个核心，分别为2个Arm Cortex-A76大核和6个Arm Cortex-A55小核。那么天玑6100+是什么水平呢？

属于中低端处理器

天玑6100+采用台积电6nm工艺打造，搭载2个Arm Cortex-A76大核和6个Arm Cortex-A55能效核心，支持先进的影像技术和10亿色显示。

天玑6100+集成了支持3GPP Release 16标准的5G调制解调器，支持带宽140MHz的5G双载波聚合，不仅5G连接性能出色，在MediaTek 5G省电技术UltraSave 3.0+ 的加持下，还能大幅降低5G通信功耗，让5G终端的续航更持久。

总体来说，天玑6100+ 是一款具有中低端水平的芯片。它在性能、图像处理和5G网络方面都有着不错的表现，足够满足一般用户的需求。然而，在某些高负荷需求方面，它可能显得不够强劲。因此，用户在选购手机时需要根据自己的使用需求来决定是否适合选择搭载天玑6100+ 芯片的产品。